一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

特别关注 

中国光刻工厂？假的

关于中国造光刻工厂的传闻愈发离谱，最终，中国电子工程设计院有限公司（中国电子院）也出面澄清，该项目并非网传的国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。

HEPS坐落于北京怀柔雁栖湖畔，是国家“十三五”重大科技基础设施，是我国第一台高能量同步辐射光源，也是世界上亮度最高的第四代同步辐射光源之一，早在2019年就开始建设。将于2025年底投入使用。

本周，电子工程世界也撰文分析，详细可阅读《EUV光刻新突破，是不是真的？》。

北京高能同步辐射光源项目实拍图

蔚来造手机造芯片

跨界，是现在企业的关键词。前两年，流行互联网公司跨界造芯，现在，则是车企跨界造手机、造芯片。

9月21日，蔚来发布蔚来手机（NIO Phone），分为性能版6499元（12GB+512GB），旗舰版6899元（12GB+1TB）和特别版（EPedition）7499元（16GB+1TB）。NIO Phone搭载高通骁龙8 Gen 2领先版处理器，配备6.81英寸/2K/E6材质三星曲面屏，支持1Hz~120Hz可变刷新率和P3色域显示。

此外，蔚来发布自研激光雷达主控芯片“杨戬”，为8核64位处理器，加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可捕获激光雷达传感器原始数据，可为激光雷达降低50%功耗，该芯片将于10月量产。

跨界在光伏领域并不鲜见，就比如通威股份，藉由硅料到硅片的优势在市场一直有一席之地。蔚来跨界造手机和芯片也是同样的道理，谁的产业链越长，生态与产业优势建设就更容易。不过，手机与芯片与传统行业并不相同，成本回收期长，市场竞争大，跨界究竟是不是好事，这需要时间来说话。

欧洲《芯片法案》正式生效

央视新闻9月21日报道，欧洲《芯片法案》在当日正式生效。欧盟委员会公告称，该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。

公告显示，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额不到10%，严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。

根据《芯片法案》，到2030年欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。今年7月，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

据CCCEU（欧盟中国商会）分析，欧洲《芯片法案》对中国企业影响包括：一增加企业进入欧盟市场的难度，二导致中国芯片企业在欧洲市场面临更大的竞争压力，三技术合作受限，限制中欧双方技术交流与合作。

据《中国科学院院刊》2023年第2期“政策与管理研究”《“欧盟半导体危机”的成因、对策与启示》一文分析，欧盟半导体价值链布局不均衡，且欧盟芯片产业政策侧重资金扶持，对市场化供应链公共干预和战略整合不足。作者分析，与欧盟相比，我国在社会主义市场经济体制实践中，对市场活动的行政干预方式更加灵活和多样，需把尊重市场规律与全面依法治国相结合，推动半导体产业发展和规制政策的法律化、制度化和规范化，使之发挥对市场预期稳定和管理功能。

思科继续买买买

9月21日，思科宣布收购 Splunk，这笔现金交易价值约280亿美元（2047亿元人民币），收购价格为每股157美元。

这宗收购是思科金额最大的收购案之一，延续了思科疯狂收购的势头，夯实了该公司的网络安全产品。仅2023年，思科就先后收购了四家公司：威胁检测平台Armorblox、身份管理公司Oort 以及两家云安全公司Valtix和Lightspin。

去年，就有消息陆续揭露本次收购，而现在，绯闻已成真。

制造新动态

• 三星将在美国泰勒厂生产Exynos应用处理器，采用4nm制程；

• 谷歌将推出旗下Pixel手机系列搭载的Tensor G5芯片，晶圆代工伙伴将由三星转为台积电，但量产时程由原订2024年推迟到2025年，对于相关报道，台积电不予评论；

• 台积电新竹宝山2nm厂建设计划放缓，将推迟至2026年量产；

• 南亚科跟进DRAM原厂调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出，根据客户需求和市场变化动态调整，以应对市场疲软，预计产能将动态调降20％以内。

机构又有新数据

• TrendForce：AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%；

• IDC：预计全球半导体市场规模2024年重回成长轨道 将同比增长20.7％至6259亿美元；

• MCU部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底，但总体去库存并未结束，年底或明年上半年库存才会回归正常水位；

• 存储原厂确定调涨Q4合约价NAND flash、DRAM几乎均有双位数涨幅；

• SEMI：预计2023年~2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%；

• Omdia：英伟达二季度H100出货量达900吨，相当于30万片；

• DIGITIMES：预计今年中国台湾地区晶圆代工业营收779亿美元，衰退13%，明年可望反弹回升。

这些信息也值得关注

• 市场传闻不断

• OPPO回应重启芯片设计业务传闻：不予评论；

• 华为光产品线总裁靳玉志将接任车BU CEO一职，而余承东将转任车BU董事长；

• 荣耀CEO赵明：目前荣耀没有开发SoC芯片规划，绝无可能回归华为；

• 高通上海公司被曝大规模裁员，最高赔偿N+7 无三倍封顶限制，高通回应，预计上海公司将裁员 但“大规模”“撤离上海”“关闭办公室”不属实；

• 超多新产品

• 英特尔发布最新PC处理器Meteor Lake，它是酷睿Ultra处理器首款产品，可在笔记本电脑上运行生成式AI聊天机器人，不必利用云数据中心获取算力，酷睿Ultra将在12月14日发布；

• 英特尔推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个，目前量产技术仍不成熟，仍在实验室技术开发中；

• 英特尔宣布扩展FPGA产品线，扩大可程式化解决方案部门（PSG）产品线，并增加RISC-V处理器设计等更新；

• AMD宣布面向工业和商业的边缘应用，推出新品AMD Kria K24系统级模块（SOM）；

• 索尼半导体解决方案公司（SSS）开发出一种利用电磁波噪声能量的能量收集模块，该技术可以利用工厂内的机器人、办公室的监视器和照明、商店和家庭的监视器和电视等产生的恒定电磁波噪声来提供运行低功耗物联网传感器所需的稳定电能；

• 四部门（财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部）：提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例；

• 我国科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展；

• Nexperia（安世半导体）宣布致力于到2035年在其直接运营排放和为运营采购能源而产生的间接排放方面实现碳中和；

• ChatGPT的热潮逐渐退去，加之Microsoft 365 Copilot需求不如之前强烈，微软开始下调英伟达H100芯片订单；

• 韩国政府将投资2.2万亿韩元发展先进产业集群，

• 美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已将一种高性能的二维半导体制成了全尺寸、工业规模的晶圆，此外，半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，从而可以与硅芯片集成，该研究已于近期发表在《物质》杂志上。

其中，亘存科技值得关注，本次A轮投资资方也包括聚辰半导体股份、优源资本、中冀投资、BV百度风投。

根据官方介绍，亘存科技针对边缘侧、端侧的智能化需求，围绕“存储-计算-控制”布局了“独立式MRAM存储芯片”和包含嵌入式MRAM的“AI SoC芯片”两条核心产品线，为消费、工业、物联网、汽车等领域的客户提供具备竞争力的高能效、智能化单芯片系列解决方案。其中，AI SoC的“超低功耗”版本运行功耗低至5uA/MHz，达到国际一流水平，可为广大电池供电的应用场景提供高性价比方案。

MRAM市场预计将大幅扩大，到2031年预计价值将达到191.893亿美元，从2021年到2031年的复合年增长率将达到36.6%。根据调查指出，包括车用市场以及物联网等市场，都是MRAM成长动能最高的领域。MRAM快速、非易失性的存储能力也增加了存储市场对MRAM作为可靠和有效的存储解决方案的需求。在未来，MRAM甚至很可能用来取代SRAM和DRAM。

另一家值得关注的企业是国华料科，获约亿元A轮融资，在3G、4G到5G的迭代发展中，国华料科是全球知名通信设备厂商爱立信、诺基亚、中兴等的主力供应商。根据官网介绍，国华料科以高科技研究成果为主线，致力于高技术、高附加值、前沿功能陶瓷材料及新型微波通信器件的研发和生产，拥有粉体到滤波器的全产业链布局，占有全球介质谐振器最大市场份额。

微波介质陶瓷行业整体处于5G产业链上游，各省市的5G规划重点关注5G上游射频元器件、有源阵列天线等关键技术与核心元器件的突破和发展，并制定了全方位扶持政策，这将带动微波介质陶瓷元器件的快速发展。微波介质陶瓷行业存在较高的的生产技术壁垒，行业内企业数量少，整体供给能力较弱，一定程度上制约了行业的规模化发展。2019年中国微波介质陶瓷材料市场规模为52.3亿元，2020年约为66.4亿元，预计到2023年将达到156.2亿元。

• 拓荆科技：PE-ALD设备已实现量产，Thermal-ALD设备正在客户端验证；

• 华虹公司9月20日公告称，拟使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，这笔金额约占公司IPO募集资金净额的60%，此次募资资金部分用于华虹宏力向华虹半导体制造（无锡）有限公司增资，后者为华虹制造（无锡）项目的实施主体，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金；

• 9月21日，媒体爆料科技巨头谷歌已经考虑最早于2027年，放弃博通作为其人工智能（AI）芯片供应商的地位，消息公布后，博通股价当日盘前一度重挫8%，最低报每股761美元，现跌幅收窄至6%，报每股781美元。