这是决策程序的最后一步。该法规经欧洲议会主席和理事会主席签署后，将在欧盟官方公报上公布，并于公布后第三天生效。

《芯片法案》旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件、吸引投资、促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。

根据欧盟公布的一揽子措施，《芯片法案》正式生效后，欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。

此外，欧盟将创建能力中心，吸引人才推动芯片研发；设立芯片出口监测机制，应对可能出现的供应危机；鼓励成员国扶持芯片生产和创业，为打造欧盟芯片生产基地创造条件。

欧盟轮值主席国代表，西班牙工业、贸易与旅游大臣Héctor Gómez Hernández在公告中称，面对全球芯片竞赛，欧盟将通过《芯片法案》“领跑”，推动芯片生产、投资、研发等；长远目标是“复兴”欧盟芯片产业，减少对外部的依赖。

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