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研发客服当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。
布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。
根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。
方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具等。
新闻稿指出，欧委会提出了三个主要行动方针或支柱：一、为大规模的技术产能建设提供支持；二、设定框架保障供应的安全以及确保投资的弹性；三、建立危机监测和紧急应对机制。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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