英国已成为欧盟“芯片联合承诺”的参与国，使得英国的研究人员和企业能够更好地获得来自“地平线欧洲”（欧盟的科学研究计划）的13亿欧元资金，以支持2021年至2027年间的技术研究。

英国政府科学、创新和技术部（DSIT）今年通过英国研究与创新联盟（UKRI）提供了初步的500万英镑资金，用于支持英国参与该项目。这一资金由Innovate UK代理分发，Innovate UK是英国研究与创新联盟的一部分，为企业创新提供资金和支持。另外，从2025年到2027年，还将有额外的3000万英镑用于支持英国参与进一步的研究。

“我们加入‘芯片联合承诺’将促进英国在科学和研究方面的实力，以确保我们在全球芯片供应链中的地位，”英国政府科学、创新和技术部的数字经济次部长Saqib Bhatti在伦敦举办的全球半导体联盟（GSA）半导体会议（3月13日至14日）上宣布了这一举措。

去年，英国通过与欧盟达成的一项定制新协议加入了“地平线欧洲”项目。该计划为英国企业和研究机构提供了机会，领导全球开发新技术和研究项目，涉及领域从健康到人工智能等各个方面。现在，成千上万家英国公司有资格申请“地平线欧洲”资助，这些资助平均为45万英镑。

“我们期待与英国合作伙伴合作，发展欧洲微电子和其应用的工业生态系统，为大陆的半导体技术和相关领域的科学卓越和创新领导力做出贡献，”芯片联合承诺执行董事Jari Kinaret表示。

据估计，今年，芯片联合承诺基金与英国的研究专长密切相关。2024年，它包括两个针对汽车等车辆用半导体以及RISC-V的专项资助申请。此外，它还为科学家和企业提供了更多的研究支持机会。

“英国的半导体初创企业在与欧盟的合作方面有着悠久的历史。我们的半导体研究基地是世界上第四大的，”SiliconCatalyst的管理合伙人Sean Redmond指出。“通过欧盟芯片联合承诺的帮助，将这些发明商业化将大大增加其成功的可能性，通过本地合作减轻风险，为从实验室到工厂的清晰路径提供支持，”他补充道。

作为“参与国”加入芯片联合承诺计划使得英国能够与欧洲伙伴更紧密地合作，共同制定研究重点和资金决策，随着基金在未来几年的发展，英国有机会参与与韩国共同研究的新的资金机会，以研究将半导体芯片组合以提高性能的方式——这是英国和韩国于2023年11月签署的英国-韩国半导体框架的一部分。

英国的研究在硅光子学和化合物半导体等领域推动了半导体技术的发展。

通过加入欧盟芯片联合承诺，“将使我们能够与欧盟的关键合作伙伴合作，推动和商业化我们在IKC [创新和知识中心] REWIRE内开发的高压功率电子技术，以及我们在英国、美国和欧洲航天局（ESA）项目中开发的高功率、高频射频技术，”英国布里斯托大学物理学教授、皇家工程院新兴技术主席、Centre for Device Thermography and Reliability主任Martin Kuball说道。

这是英国科学、创新和技术部和英国研究与创新联盟在南安普顿和布里斯托尔设立了两个创新与知识中心，投资了2200万英镑，旨在加强英国研究的关键领域。这些中心致力于推动硅光子学和化合物半导体等芯片技术向商业化方向发展。

代表南威尔士化合物半导体行业的组织CSconnected的主任克里斯·梅多斯评论道：“CSconnected热烈欢迎英国加入欧盟芯片联合承诺的消息。”他补充说：“合作是我们快速增长和迅速发展的半导体行业的核心，它支撑着今天的技术，并且是实现我们未来连接世界、人工智能、机器人技术以及实现全球净零目标的关键。”

加入欧盟芯片联合承诺“为英国企业与欧洲同行在更加公平的竞争环境中竞争提供了机会，”苏格兰Clas-SiC Wafer Fab Ltd的首席执行官詹·沃尔斯认为。“英国在这个领域有很多优势，我们对此表示感激，因为这将促进更加支持创新的环境。”她补充道。

“半导体对于英国的经济和国家安全至关重要。它们支撑着人工智能等关键技术的进步，”Salience Labs的创始人兼首席执行官Vaysh Kewada说。“英国在硅光子学、化合物半导体等领域拥有世界领先的研究成果。政府的支持是促进增长、确保英国在未来关键技术中保持相关性的良好步骤。”她补充说。

“这是英国研究人员和企业与我们的欧盟伙伴加强联系，共同开展国家重要的尖端半导体项目的绝佳机会，”CSA Catapult的首席执行官马丁·麦克休相信。“获得地平线欧洲资金的机会将使英国能够参与我们在设计、先进封装和化合物半导体等领域具有共同和重大优势的项目中进行合作。”他补充道。

“半导体是能够解决重要社会挑战的核心技术之一，其中包括净零和电气化，而在这一领域的显著进步只能得益于合作努力和政府支持，”剑桥GaN Devices的创始人兼首席执行官乔尔吉亚·朗戈巴迪总结道。