据业内信息报道，正在与德国萨克森州就其首家欧洲工厂的补贴问题进行了深入的谈判。而两位知情人士透露，该谈判已进入后期阶段，目前的重点是政府补贴以支持投资。

据公开资料，德国德勒斯登是欧洲最大的半导体中心，英飞凌、博世、格芯、X-Fab、恩智浦等企业均在该地设立晶圆厂，而且应用材料、ASML、世创电子材料(Siltronic)同样在当地有完整支持，仅半导体相关就业人数就达到了 5 万人以上。

欧盟去年公布了《欧洲芯片法案》以放宽政府对此前面临国家援助禁令的半导体工厂的资助规定。不仅是因为在疫情期间出现芯片短缺和供应链瓶颈，而且还有通胀以及地缘政治的原因，使得欧盟希望在半导体供应方面得到确定性。

之前台积电已选定在德累斯顿设厂，因为欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求，台积电计划在 2025 年开始量产相应的制程，预期 5 年后产能将占 28nm 及更先进制程的 20%以上。

根据一位知情人士的透露，台积电与萨克森州之间的会谈“严肃而深入的”，德国东部州首府德累斯顿的代表团已经与台积电进行了很长时间的会谈。鉴于在德国建厂的相关成本较高，包括劳动力成本，台积电一直在讨论建造工厂可以获得的补贴。

去年年底台积电还表示没有在德国建设芯片工厂的具体计划，后来宣称正在与客户和合作伙伴讨论根据客户需求和政府支持水平在欧洲建立一个以汽车为中心的工厂。而欧盟一直尽力拉拢台积电并希望与之合作建设新工厂以支撑芯片供应。

另一位位知情人士表示，德国和萨克森州政府愿意提供补贴，但他们也需要更多的欧盟资金，没有补贴的话没人会来。的德国工厂如果继续进行，可能会生产用于德国汽车工业或整个汽车行业的成熟制程芯片。

据州政府称，萨克森州官员于 3 月 6 日在布鲁塞尔与欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩讨论了欧盟芯片法案。德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论，但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目。