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研发客服据彭博社报道，欧盟最高工业官员Thierry Breton 指出，过去数十年来，欧洲天真、毫无保留地将大部分的半导体设计和制造外包，这种供需失衡需要被纠正。
“扰乱汽车工业和电子产品供应的全球芯片短缺现状的发生，足以证明这是欧洲应该采取一些必要行动的时候了。”由于芯片短缺，福特汽车公司位于德国萨尔路易斯的工厂在今年4月至6月停产。
截图自彭博社
“我们希望恢复我们以前的市场份额，以满足我们行业的需求。”他说，欧洲在半导体制造业中的份额多年来一直在下降，因为该地区太幼稚、太开放。
波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)和半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据显示，来自中国台湾、韩国和日本的半导体产量约占全球总产量的60%。包括恩智浦半导体和英飞凌在内的欧洲芯片设计公司目前将大部分生产外包给台积电(TSMC)和其他代工运营商。
报道称，欧盟执行机构欧盟委员会(European Commission)在本周三（5日）制定了计划，以实现供应链的多元化，并定期对行业进行审查，以解决其在半导体等战略领域缺乏工业独立性的问题。
国际电子商情注意到，该组织还在同天还发布了一份报告，指出亚洲地区的半导体供应链越来越容易受到一些关键行业的高准入门槛、贸易紧张局势以及对亚洲先进芯片制造和美国芯片设计工具的严重依赖的影响。
报告称，欧盟的应对措施应集中在收回为数据处理、通信、基础设施和人工智能供电的半导体设计和生产。该委员会计划到2030年将芯片产量增加一倍，达到全球供应的至少20%。 Breton表示，欧盟正试图召集欧洲主要的芯片制造商、研究中心和十几个欧盟国家的政府来支持这项计划，全球目前至少有22个国家已经签署了意向书。
Breton表示，22个欧盟成员国当日就处理器和半导体技术签署的联合声明是重要的一大步、将为建立产业联盟铺路。他提到，先进的处理器芯片对欧洲工业策略和数位主权扮演着越来越重要的角色。
他强调，欧洲芯片厂商联盟必须决定如何提高20~10纳米芯片设计和生产，这些芯片比欧洲目前制造的多数芯片更小、功能更强大。
与此同时，欧盟将制定到2030年生产下一代尖端芯片的计划。欧盟官员们的目标是将5纳米以下的纳米产量降低到2纳米，要知道，截至目前，就连全球晶圆代工“一哥”台积电，也还没在2纳米制程上传出取得进展的消息，可见欧盟官员们的野心勃勃。
欧洲芯片联盟“热”？英特尔寻求巨额补贴，ST“不买账”
不过，智库Stiftung Neue Verantwortung的技术和地缘政治主管Jan-Peter Kleinhans说，“对大多数欧洲半导体公司来说，即使是生产20nm芯片也将是一个挑战， 因为他们的大规模量产都是采用外包生产模式 。”
他说，这些公司的汽车和工业客户可能需要愿意为欧盟制造的芯片支付更高的价格。
英特尔公司支持欧盟芯片联盟计划。事实上，该公司已经在欧洲扩大了7nm的生产，并正在考虑在该地区建立一个最先进的半导体制造厂。不过，该公司首席执行长上周表示，公司可能需要欧洲各国政府的巨额财政支持，才能参与这项计划。
英特尔一位发言人指出，亚洲企业在新建工厂的成本中，约有40%得到了政府补贴。该发言人表示，新工厂的成本至少为100亿美元，需要两家工厂同时设在一个地点，以实现规模经济效益。
然而，“并不是所有的欧洲芯片公司都热衷于加入欧盟的计划。”Kleinhans补充说，本周二，意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery接受BFM电视台访问时表示，“如果是关于先进技术，我们没有任何理由去参与，这对我们的活动来说是微不足道的，”所以他的公司不太可能加入联盟。
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