继韩国推出14万亿韩元的低息贷款计划后，半导体产业再迎来约20亿欧元（约合人民币152.84亿元）新补助。

据彭博社报道，德国政府计划向该国半导体芯片行业提供数十亿欧元新补贴。

报道称，德国经济部发言人安妮卡·艾因霍恩（Annika Einhorn）周四在一份声明中表示，新资金将提供给芯片公司，用于开发“大大超过当前技术水平的产能”。

彭博社援引两位参加本周有关融资计划官方活动的人士称，预计补贴总计约20亿欧元。由于相关讨论未公开，知情人士要求匿名。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10-15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

当前，韩国、德国、印度等国家都在大力发展半导体产业，并通过资金补助等方式希望吸纳半导体厂商投资。例如，根据《欧洲芯片法案》，德国第一轮芯片补贴被授予了英特尔以及英飞凌与台积电在德累斯顿的一家合资企业。同时，美国芯片制造商Wolfspeed和德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF Friedrichshafen）也曾宣布获得德国政府补助。

不过，近来，德国半导体发展面临挑战，其中，英特尔已于今年9月宣布推迟在马格德堡建设一家300亿欧元芯片工厂的计划。据悉，该工厂此前已获得欧盟100亿欧元补助，若项目正常进行，将有望成为欧盟芯片法案支持的最大项目。此外，Wolfspeed Inc.和ZF Friedrichshafen也取消了在德国建设碳化硅晶圆工厂的计划。

对于此次重新补贴计划，Einhorn表示：“资助的项目应该有助于德国和欧洲建立一个强大和可持续的微电子生态系统。”

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