近日,据路透社报道,美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。
报道称,博通CEO Charlie Kawwas表示,该博通将投资欧盟支持的一项计划,以提高西班牙的半导体产能。Kawwas在周四的一篇推文中表示:“我们决定根据西班牙的半导体支持计划和欧盟芯片法案的原则,投资西班牙的半导体生态系统。”
根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿,欧盟《芯片法案》计划将耗资430亿欧元,旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。
西班牙经济部表示,博通将参与的半导体项目,价值可能达到10亿美元,其中包括建设“欧洲独有的大型后端半导体设施”。不过,建设地点尚未确定,博通亦未披露投资金额的细节。
据了解,西班牙计划从欧盟疫情救助基金中拨款高达120亿欧元,用于补贴该国半导体行业的发展。值得一提的是,在博通之前,西班牙政府曾透露思科计划在巴塞罗那盖一家新的芯片设计中心。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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