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消息称华为正开发国产HBM2存储器;为规避限制，消息称华为正在开发国产HBM存储器。 消息中指出，华为正加快在中国建立高带宽内存（HBM）的国内生产能力。 此举......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”; 【导读】存储芯片近年来行情持续承压，虽然一直有触底的声音，但在今年上半年DRAM和NAND的价格仍在进一步下跌，直到Q3开始，DRAM和......
行封装。 韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进行封装。 韩国产......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导......
士通过台积电卖给英伟达的高带宽存储器（HBM）大增。韩国产业人士表示，SK海力士的HBM会先出货给台积电，由台积电把SK海力士的HBM芯片与图形处理器（GPU）封装在一起，生产人工智能（AI）加速器，再转......
减产、涨价、发力HBM，存储大厂纷纷展开自救; 【导读】过去近两年来，受消费电子市场需求疲软等因素影响，存储芯片产业游进入库存过剩、订单减少、价格暴跌的“寒冬”。三星、美光、SK海力......
干扰性的特点，可广泛用于基站通信，电力保护，仪器仪表等应用。 超低延时、超强抗干扰能力 NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试......
传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层; 【导读】综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也......
泛用于基站通信，电力保护，仪器仪表等应用。 超低延时、超强抗干扰能力NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试（IEC61000-4-2）要求......
泛用于基站通信，电力保护，仪器仪表等应用。 超低延时、超强抗干扰能力NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试（IEC61000-4-2）要求......
受益于AI需求增长，SK海力士与三星市值份额差距缩小; 根据SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel的说法，目前SK海力士在HBM市场的整体份额超过70......
SEMI：全球晶圆产能持续成长; 【导读】据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片......
韩元。 国产实力相差悬殊 HBM需求爆发，三星、SK海力士、美光三大存储芯片巨头正在将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM......
全球半导体复苏势头不减！;受益于AI浪潮驱动，以及消费电子市场需求逐步回温，市场正不断释放利好信号。本文引用地址：近期，韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比......
延时、超强抗干扰能力NLC530x系列芯片总线引脚可以满足8kV（HBM）ESD防护要求，可以通过最高15kV的接触放电ESD测试（IEC61000-4-2）要求，使得整机更易通过系统级EMC测试......
信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。 受复杂国际形势以及先进封装与HBM产能......
信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。 受复杂国际形势以及先进封装与HBM产能短缺影响，全球......
（同比增长4%）。 代工、HBM迎产能扩张潮 主要受英特尔建立代工业务和中国产能扩张的推动，代工领域的产能预计将在2024年和2025年分别增长11%和10%，到2026年达到1270万wpm。 为满......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估;“芯”闻摘要 国产“芯”突破 内闪存芯片营收预估 存储产业下一个“新宠” 手机芯片新局已开 新一轮DRAM技术......
供给持续减少，加速市场库存去化。业界普遍预期，明年DDR4／3规格价格将可望在上半年开始起涨，一扫过去超过一年以来的市场低迷。 SK海力士在第三季度得益于HBM和......
合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。 国芯科技称，公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大......
，这些产品被广泛应用于网络通信、可穿戴设备、工业控制、医疗设备、物联网等多个领域。值得一提的是，公司已成功研发出完全自主国产化的存储芯片......
一季度。 TrendForce指出，NVIDIA对Blackwell系列芯片的细分更精细，以满足云服务提供商（CSP）的性能要求和服务器OEM的成本效益需求，并根......
了广泛关注，这是持续深耕高速接口IP领域，积极探索国产替代的结果。奎芯科技副总裁唐睿表示，根据芯片产业的演进趋势，公司未来将重点打造基于互联IP 的产品，积极响应中国快速发展的芯片和应用需求﹐奠定产业基石, 助力......
2024年韩国芯片出口大增43.9%，创历史新高; 【导读】韩国产业通商资源部周三（1月1日）公布的数据显示，由于半导体出口的强劲增长，韩国2024年出口同比增长8.2%，达到6838亿美......
域划分的产能扩张在很大程度上得益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张，预计2024年foundry领域的产能将增长11%，2025年将增长10%，到2026年将达到1270万（wpm）。快速采用高带宽存储器（HBM）来满......
科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产......
将其拼起来以实现更高的计算性能。然后就是异构的，将不同的计算单元以及HBM融入高性能计算芯片中，这方面台积电的CoWoS是非常值得借鉴学习的。未来Chiplet的工艺全流程和开发全流程方面将是发展的重点。 国产AI技术......
半导体相关企业IPO进展 近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半......
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破;“芯”闻摘要 全球再增2座芯片厂 AI芯片与HBM发展变化 半导体IPO最新动态 国产“芯”突破 300亿半......
期:全球先进制程驱动成长;后续观测AI转向应用节点 设备材料国产化:国内半导体产业自给率仍低,成熟制程扩产仍将持续 先进封装:TGV产业......
射频前端国产化难？这家创业公司从物联网市场切入;2022年6月29日，在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2022国际AIoT生态发展大会”的智慧家庭分论坛上，杭州地芯科技有限公司销售总监王伟刚分析了射频前端芯片......
生成式AI热潮带动边缘计算需求，国产企业努力在AI芯片突围; 【导读】根据市场研究公司 Gartner 的最新预测，2023 年全球用于 AI 的硬件销售收入预计将同比增长 20.9......
上实现了部分技术突破。如去年8月，京微齐力发布首颗国产22nm的FPGA芯片并成功量产。 03ASIC ASIC(Application Specific Integrated Circuit......
思和英特尔两家企业占据了市场大部分的份额，由于FPGA芯片拥有较高的技术和资金壁垒，我国企业在该领域上差距较大。近年来，我国领先企业也在FPGA芯片芯片上实现了部分技术突破。如去年8月，京微齐力发布首颗国产......
种专为解决高性能计算中内存互联问题而设计的方案，核心在于解耦HBM（高带宽存储器）和SoC（系统级芯片）之间的紧密绑定。具体来说，M2LINK的做法是将HBM的接口协议转化成UCIe（通用计算接口）协议，并将其封装成一个标准模组。这样......
AMD叫板英伟达为何吃力不讨好？国产GPU不能只看算力; 【导读】近日，芯片巨头AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片，与英伟达在AI 算力市场展开竞争。AMD首席......
国产必赢！美国将这140家中国半导体公司列入实体清单 华大九天回应：总体可控; 前面一篇，我们报道， 美国将这140家中国半导体公司列入实体清单 ，而相......
小芯片解决大问题，地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会;近日消息，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际......
%。 据TrendForce集邦咨询统计，2022年AI服务器采购占比以北美四大云端业者Google、AWS、Meta、Microsoft合计占66.2%为最，而中国近年来随着国产化力道加剧，AI建设......
2022年的6836亿美元。 报告指出，半导体出口额达到1419亿美元，同比增长43.9%，成为韩国出口增长的主要驱动力。即使在第四季度通用内存价格下跌的背景下，高价值产品如DDR5和HBM芯片......
半导体产业迎爆发新风口，存储芯片厂商重金“下注”;自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球，引发了新一轮的科技革命。与此同时，随着HBM市场需求持续火爆，以SK海力士、三星、美光等为代表的半导体存储芯片......
都在抢购，先提前储备三星芯片; 【导读】中国科技巨头，一些初创公司正在囤积三星电子的HBM芯片，以应对美国芯片出口的限制。自今年年初以来，这些公司加大了对AI半导体的购买力度，帮助......
装，使其更适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证，隔离耐压达3kVrms，可满足各种系统安规需求。此外，纳芯微从芯片设计、晶圆制作到封装测试全部国产......
装，使其更适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证，隔离耐压达3kVrms，可满足各种系统安规需求。此外，纳芯微从芯片设计、晶圆制作到封装测试全部国产......
、可重构芯片、训推一体机等产品,推动构建大模型应用的软硬件体系；加强算法支撑体系建设，鼓励企业、高校、科研机构参与开源社区建设，支持在国产芯片、国产......
三星将大规模量产HBM内存芯片; 【导读】据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者......
AI服务器需求激增 HBM内存价格上涨; 【导读】据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产......
英伟达寻求从三星采购HBM芯片; 【导读】英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者......
中国内存将占全球15％(2024-12-27 14:24:29)
中国内存将占全球15％; 12月27日消息，最近，中国自主DDR5 DRAM内存芯片投产并商用落地的消息，在业内引发震动。慧荣科技总经理苟嘉章坦言，中国产DRAM的市......

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