SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片(wpm, wafers per month)的历史新高(以8英寸当量计算)。
5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%,主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能(AI)的驱动。为了提高处理效率,包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA(Gate All Around)芯片,在2025年将总的先进产能增长率提高17%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“从云计算到边缘设备,AI算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发,并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。这创造了一个良性循环:人工智能将推动半导体在各种应用中的增长,这反过来又鼓励了进一步的投资。”
按地区划分的产能扩张
中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长,在2024年增长15%至885万(wpm)后,2025年将增长14%至1010万(wpm),几乎占行业总产能的三分之一。尽管存在潜在风险,中国仍在继续积极投资扩产,部分原因是为了减轻最近出口管制的影响。包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资以提高产能。
预计到2025年,大部分其他主要芯片制造地区的产能增长率将不超过5%。预计2025年中国台湾地区的产能将以580万(wpm)的速度位居第二,增长率为4%,而韩国预计2025年将位居第三,在2024年首次突破500万(wpm)的大关后,产能将增长7%至540万(wpm)。预计日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚的半导体产能将分别增长至470万(wpm)(3% YoY)、320万(wpm)(5% YoY)、270万(wpm)(4% YoY)和180万(wpm)(4% YoY)。
按领域划分的产能扩张
在很大程度上得益于英特尔建立foundry业务和中国产能扩张,预计2024年foundry领域的产能将增长11%,2025年将增长10%,到2026年将达到1270万(wpm)。
快速采用高带宽存储器(HBM)来满足人工智能服务器对更快处理器的日益增长的需求,正在推动存储器行业前所未有的产能增长。人工智能推动了对密度更大的HBM堆栈的需求不断增加。领先的DRAM制造商正在增加对HBM/DRAM的投资。预计2024年和2025年DRAM产能都将增长9%。相比之下,3D NAND市场的复苏仍然缓慢,2024年的产能预计不会增长,2025年预计会增长5%。
边缘设备中人工智能应用需求的增长预计将使主流智能手机的DRAM内存从8GB增加到12GB,而使用人工智能助手的笔记本电脑将至少需要16GB的DRAM。人工智能向边缘设备的扩展也将刺激对DRAM的需求。