英伟达寻求从三星采购HBM芯片

2024-03-21  

【导读】英伟达计划从三星采购高带宽存储(HBM)芯片,这是人工智能(AI)芯片的关键组件,三星试图追赶韩国同行SK海力士,后者已开始大规模量产下一代HBM3E芯片。


英伟达寻求从三星采购HBM芯片


英伟达计划从三星采购高带宽存储(HBM)芯片,这是人工智能(AI)芯片的关键组件,三星试图追赶韩国同行SK海力士,后者已开始大规模量产下一代HBM3E芯片。


“HBM存储非常复杂,附加值非常高。我们在HBM上投入了大量资金。”英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举行的大会上表示。


黄仁勋表示,英伟达正在对三星的HBM芯片进行资格认证,并将在未来开始使用它们。


HBM已成为人工智能热潮的重要组成部分,因为与传统存储芯片相比,它提供了更快的处理速度。


黄仁勋表示:“HBM是一个技术奇迹。”他补充说,HBM还可以提高能效,并且随着耗电的人工智能芯片变得更加普遍,将帮助世界保持可持续发展。


SK海力士实际上是AI芯片领导者英伟达的HBM3芯片的唯一供应商。虽然没有透露新HBM3E的客户名单,但SK海力士高管透露,新芯片将首先供货英伟达并用于其最新的Blackwell GPU。


三星一直在HBM上投入巨资,以追赶竞争对手。三星于2月宣布开发出HBM3E 12H,这是业界首款12层堆栈HBM3E DRAM,也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示,将于今年上半年开始量产该芯片。


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