小芯片解决大问题,地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会

2022-08-25  

近日消息,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会(以下简称“IIC”)。IIC作为电子产业高效权威的交流平台,前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,汇聚众多行业标杆企业、最新技术、创新产品和解决方案,是中国最具影响力的系统设计盛会之一。此次展会聚焦了国际“碳中和”产业发展前沿科技和中国 IC设计趋势,促进海内外产学研各领域深入交流,涵盖物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、绿色能源等前沿新兴技术及产品,以及分销和供应链展区,为现场的半导体领先科技企业、工程师和研究员打造了良好的交流平台。

该系列产品覆盖各种物联网市场,包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类应用;在物联网,智能家居,飞行控制,智能表计等应用领域每年有千万片量级的发货量,处于市场同类产品的领先地位,吸引了众多观展人员目光。地芯科技亦安排了FAE人员全程驻现场为大家解答相关问题。展台前,前来展台参观洽谈的客户络绎不绝,地芯科技产品的高性能、超低成本损耗以及超低功耗特性受到了客户的广泛关注和高度认可。

近日消息,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际集成电路展览会暨研讨会(以下简称“IIC”)。IIC作为电子产业高效权威的交流平台,前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,汇聚众多行业标杆企业、最新技术、创新产品和解决方案,是中国最具影响力的系统设计盛会之一。此次展会聚焦了国际“碳中和”产业发展前沿科技和中国 IC设计趋势,促进海内外产学研各领域深入交流,涵盖物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、绿色能源等前沿新兴技术及产品,以及分销和供应链展区,为现场的半导体领先科技企业、工程师和研究员打造了良好的交流平台。

该系列产品覆盖各种物联网市场,包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa等各类应用;在物联网,智能家居,飞行控制,智能表计等应用领域每年有千万片量级的发货量,处于市场同类产品的领先地位,吸引了众多观展人员目光。地芯科技亦安排了FAE人员全程驻现场为大家解答相关问题。展台前,前来展台参观洽谈的客户络绎不绝,地芯科技产品的高性能、超低成本损耗以及超低功耗特性受到了客户的广泛关注和高度认可。

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4G到5G的演进过程中,射频器件的复杂度逐渐提升,产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。而射频芯片一直被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”,其重要性不言而喻,伴随着移动通信的跨越式发展,5G商用的到来,中国俨然已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场。长久以来,国外厂商主导着射频前端片市场,国内厂商全球占率不足10%。小芯片决定大问题,国产替代成为实现自主研制,替代升级的破土之力。

 

这也使得刚刚斩获2022年度新一代信息通信技术创新奖的GC1103射频前端产品成为展会的一大亮点。GC1103支持2.4GHz频段,单片集成了PA、LNA、Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路,发射功率可达22dBm,超低功耗睡眠电流,显著降低物联网设备在终端应用的功耗。芯片拥有高达8000+V HBM ESD特性,特别适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。

更小的封装意味着更低的成本,更多的空间;良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境;而硬件兼容的强大,使得芯片可以完美适配业内国际领先的竞品,更具实际应用价值。地芯科技射频前端产品的种种优势特性彰示着国产芯片正在崛起。

目前,地芯科技共有3条产品线:

物联网射频前端产品线

覆盖BLE/BT、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用

模拟信号链产品线

Pipeline/SAR架构,覆盖10到16位采样精度,1/2/4/8通道系列产品

射频收发机产品线

覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用

地芯科技将始终走自主研发之路,持续研发投入,技术积累及人才储备,专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路,促进技术规模化落地,为客户提供高性价比产品,让科技成果赋能业务,创造社会价值,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

责编 Winnie Wen

4G到5G的演进过程中,射频器件的复杂度逐渐提升,产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。而射频芯片一直被称为“模拟芯片皇冠上的明珠”,其重要性不言而喻,伴随着移动通信的跨越式发展,5G商用的到来,中国俨然已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场。长久以来,国外厂商主导着射频前端片市场,国内厂商全球占率不足10%。小芯片决定大问题,国产替代成为实现自主研制,替代升级的破土之力。

 

这也使得刚刚斩获2022年度新一代信息通信技术创新奖的GC1103射频前端产品成为展会的一大亮点。GC1103支持2.4GHz频段,单片集成了PA、LNA、Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路,发射功率可达22dBm,超低功耗睡眠电流,显著降低物联网设备在终端应用的功耗。芯片拥有高达8000+V HBM ESD特性,特别适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。

更小的封装意味着更低的成本,更多的空间;良好稳定的性能可适应各种复杂的传输环境;而硬件兼容的强大,使得芯片可以完美适配业内国际领先的竞品,更具实际应用价值。地芯科技射频前端产品的种种优势特性彰示着国产芯片正在崛起。

目前,地芯科技共有3条产品线:

物联网射频前端产品线

覆盖BLE/BT、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用

模拟信号链产品线

Pipeline/SAR架构,覆盖10到16位采样精度,1/2/4/8通道系列产品

射频收发机产品线

覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用

地芯科技将始终走自主研发之路,持续研发投入,技术积累及人才储备,专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路,促进技术规模化落地,为客户提供高性价比产品,让科技成果赋能业务,创造社会价值,致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

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文章来源于:电子工程专辑    原文链接
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