“芯”闻摘要

MTS2024演讲精华汇总
三星、美光大动作
时创意完成B轮战略融资
五家半导体相关企业IPO进展
华虹/中芯最新财报公布

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MTS2024演讲精华汇总

2023年11月8日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2024存储产业趋势研讨会”在深圳成功举办。

会上，集邦咨询分析师与存储行业专家相继发表精彩演讲。其中，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，消费性电子产品需求随着全球景气低迷而委靡不振，而AI应用带动HPC芯片需求逆势大幅成长；除采用现有芯片供应商解决方案外，客制化自研芯片趋势也已崛起，高速运算应用成为先进制程最大驱动力。

集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷认为，展望2024年，市场将有下列三个关注事项:一，减产后原厂库存水位已开始下降，但仍需观望库存能否持续往买方转移；二，预期原厂产能将缓慢增加，倘若因市况回温而提早恢复稼动率，将使得供需再次失衡；三，各终端需求能否符合预期回温，其中AI相关订单的持续将是重心。

集邦咨询研究经理刘家豪表示，展望2024年，全球经济态势不确定性仍高，加上CSPs对于AI投资力道增强，预期服务器投资将呈现与今年相仿的排挤效应，导致服务器出货规模受到抑制...详情请点击

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三星、美光大动作

存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。

近期，媒体报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 

11月6日，美光科技宣布台湾地区台中四厂正式启用。美光表示，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，量产HBM3E及其他产品，从而满足人工智能、数据中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求...详情请点击

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时创意完成战略融资

今年5月，时创意宣布完成2.8亿元战略A轮融资，最近时创意又宣布完成超3.4亿元B轮融资，此轮融资由国内消费电子领域头部企业领投，资金将用于技术研发，扩产与流动资金补充等......详情请点击

今年以来，时创意快速完成了A、B两轮战略融资，并获得了手机大厂以及其他机构的青睐。时创意董事长倪黄忠先生表示，公司拥有优秀团队与技术能力，并能持续的获利，因而可以获得青睐。

受经济逆风，消费电子市场需求疲弱等因素影响，存储产业度过了一段相当长的低迷时期。当下，大数据、AI等新技术催生新的市场需求，成为推动存储市场发展的强劲动能。对此，倪黄忠先生认为，新技术催生新的市场需求以及特殊的应用，给了存储市场重新洗牌的机会，但也对硬件设计、封装制造等也提出了新的要求...详情请点击

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五家半导体相关企业IPO进展

近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半导体装备供应商合肥欣奕华开启上市辅导。

其中，招股书显示，成都华微据司拟发行股数9560万股，拟募集资金15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。

据其此前7月披露的招股书显示，华宇电子募集资金6.27亿元，主要用于池州先进封装测试产业基地建设项目、池州技术研发中心建设项目...详情请点击

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华虹/中芯公布最新财报

11月9日，中芯国际与华虹公司（华虹半导体）先后披露第三季度业绩。

其中，中芯国际第三季度营收117.80亿元，同比下滑10.56%，环比增长6.03%；归母净利润6.78亿元，同比下滑78.41%，环比下滑51.81%。前三季度其营收330.98亿元，同比下滑2.4%；归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%。

华虹半导体第三季度营收41.09亿元，同比下滑5.13%，环比下滑8.08%；归母净利润9583万元，同比下滑86.36%，环比下滑82.40%。前三季度营收129.53亿元，同比增长5.64%；归母净利润16.85亿元，同比减少11.61%…详情请点击

封面图片来源：拍信网