奎芯科技:致力于打通Chiplet设计到封装全链条

发布时间:2023-01-10  
过去几年,国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题,伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入,整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。

 

本文引用地址:

随着国内芯片设计企业的大量涌现,本土芯片设计带动着设计需求增长非常明显,这不仅给成立多年的本土企业发展的黄金机遇,同时也催生出大量的新兴初创企业,这些企业的起点高、IP运作经验丰富,共同为中国设计产业提供了强有力的IP支撑。而随着芯原微电子这样的IP授权企业上市成功,为众多国内IP授权企业趟出了一条更加广阔的发展壮大之路,百花齐放的IP授权业态将成为中国半导体设计产业未来重要的主题之一。

 

我们在2022现场采访了几家极具代表性的国内IP授权企业,希望探索中国未来IP授权产业生态以及对中国半导体产业的影响。

 

成立于2021年8月,公司的主要业务是提供高速接口IP,涵盖USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等产品,聚焦数据中心、人工智能、消费类电子、汽车电子物联网等诸多领域。2022年的展会上,携先进IP、产品以及8大专利证书亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注,这是持续深耕高速接口IP领域,积极探索国产替代的结果。奎芯科技副总裁唐睿表示,根据芯片产业的演进趋势,公司未来将重点打造基于互联IP 的产品,积极响应中国快速发展的芯片和应用需求﹐奠定产业基石, 助力新基建。

 

奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者,自成立以来就专注于先进制程IP的研发。唐睿介绍,奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产,2022年成功流片PSRAM PHY、USB 3.2、PCIe 4.0、ONFI 5.0四款IP产品,2023年2月份会流片LPDDR4X IP。凭借坚实的技术积累以及强劲的产品力,奎芯科技陆续获得主流半导体行业客户的认可。在运营层面上,公司员工已经接近百人,研发人员规模大概在80%左右,在2023年,奎芯科技计划拓展在日本和马来西亚团队。

 

唐睿介绍,尽管奎芯科技刚成立一年,但努力和实力有目共睹,奎芯致力于将国产IP和产品提升到一个新的高度,并已取得不错的成绩,奎芯具备230个基础库IP,180个接口类IP,以及完善的IP产品线和Chiplet规划,将会信心满满的迎接这个即将大规模爆发的市场。唐睿认为,Chiplet将注定在大算力芯片上率先采用,奎芯科技2023年开始的Chiplet项目也是针对大算力芯片,奎芯科技会提供HBM、D2D的IP,而且不光提供IP本身还提供设计服务,因为它涉及2.5D的封装和顶层的GDS集成,需要打通国内封装资源。目前国内整个产业链上这一块并没有完完全全打通,所以先有这样的项目做起来,以后才能谈到做标准化的Chiplet产品。同时奎芯科技也在研发基于最新UCIe标准的IP,而且仅有IP本身并不够, 还需要提供先进封装领域的设计流程,只有将国内封装资源打通,才能推出标准化的Chiplet平台。

 

唐睿还特别谈到,在汽车智能化、电动化和网联化的进程中,伴随着大量新的半导体芯片需求诞生,也催生出了汽车芯片的新蓝海。智能化变革中多域融合的关键是互联,从整车通讯的角度看,千兆甚至万兆车载以太网逐渐在汽车总线网络中得到部署,在赋能汽车智能驾驶SOC和智能座舱SOC芯片上,NOC IP已经是车规级大算力芯片主要的片上通讯网络IP,像LPDDR、PCIe、MIPI、USB等在手机领域已经成熟应用的高速接口IP,也已经在车规SOC中得到普及并助力汽车芯片算力的飞速发展。


文章来源于:电子产品世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    和组装制造商合作,推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0(高级成本驱动的小芯片接口 1.0),旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和 IC 基板制造商,以实......
    来,国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组,在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力。根据ittbank数据,2021年全......
    企业排名之中,再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花,中国封装产业的过去、现在以及将来,持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。 尤其......
    半导体行业协会统计,2020年中国封测业产值达到2509.5亿元,同比增长6.8%,2021年中国封测产业规模为2763亿元,同比增长10.1%。 从分布区域来看,目前国内封装......
    市场的主要增量。 全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源:Yole 中国封测产业增速则持续领先全球,根据中国半导体行业协会数据统计,中国市场规模由2017年的1889亿元......
    企业不断优化提升自身技术储备外,还需要与晶圆工艺、电路板技术和系统级产品实现良好配合。 尽快制定相关标准 作为中国第三代封装技术Chiplet标准的参与方,方家......
    市场的增长更为显著,将成为全球封装市场的主要增量。 全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源:Yole 中国封测产业增速则持续领先全球,根据中国半导体行业协会数据统计,中国......
    市场,先进封装市场的增长更为显著,将成为全球封装市场的主要增量。   全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源:Yole   中国封测产业增速则持续领先全球,根据中国......
    同时,不仅仅是台积电,目前,Marvell、AMD、英特尔等半导体龙头企业都相继发布了Chiplet产品。对于封装技术相对领先且中小型晶圆代工企业居多的中国半导体产业而言,能否借助Chiplet技术......
    日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距; 【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占,中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距,日月光是半导体封测领头羊,市占率达27.6%,而截......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>