资讯
中国推出本土小芯片接口以实现自力更生(2023-03-24)
和组装制造商合作，推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0（高级成本驱动的小芯片接口 1.0），旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和 IC 基板制造商，以实......
中国首个原生Chiplet技术标准发布(2022-12-16)
来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力。根据ittbank数据，2021年全......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
企业排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。
尤其......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
半导体行业协会统计，2020年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。
从分布区域来看，目前国内封装......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
企业不断优化提升自身技术储备外，还需要与晶圆工艺、电路板技术和系统级产品实现良好配合。
尽快制定相关标准
作为中国第三代封装技术Chiplet标准的参与方，方家......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
市场，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年) 资料来源：Yole
中国封测产业增速则持续领先全球，根据中国......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？(2021-06-22)
同时，不仅仅是台积电，目前，Marvell、AMD、英特尔等半导体龙头企业都相继发布了Chiplet产品。对于封装技术相对领先且中小型晶圆代工企业居多的中国半导体产业而言，能否借助Chiplet技术......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距(2024-07-09)
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距;
【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
中国车规芯片系列（3）：进击的中国车规芯片供应链(2023-11-01)
精密等，也是国内设备代表公司。
下游：封装测试已成为国内芯片产业链最具竞争环节
依托国内日渐完善的半导体产业链和庞大的终端市场，中国封测产业迅速壮大，规模和市场空间全球领先。
据Frost &......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
的接口和封装成了其应用的热门技术和关键。
Chiplet在中国
对国内来说，Chiplet小芯片技术特别有吸引力，，因为它开辟了将一系列 14 纳米节点芯片（中国可制造）与其......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
形成一个系统的方式成为推动集成电路发展去的关键，在提升芯片电路密度的同时由于去 PCB化维持了较高的性价比。
中国封装产业如何完成从落后到超越
受性能驱动和成本驱动影响，封装技术路径大致可分为四个阶段：
第一......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机(2024-07-05)
半导体整合至一个芯片，目标是2025年下半年商业化量产。
尽管韩国企业很努力，但短期很难缩小与中国台湾企业的差距。中国台湾企业积极开发尖端半导体封装，CoWoS商业化时间较早，韩国封测业累积技术相较落后。韩国......
2019下半年全球封测市场复苏，Q3营收达60亿美元(2019-11-21)
费型电子与车用市场需求回温的引领下，衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。
观察中国封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现，江苏长电排名维持第三，通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？;
【导读】自遵循IBM的要求，将X86架构和产品授权AMD以来，英特尔和AMD就成......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！
SiP与先进封装展
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国......
芯瑞微获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具(2022-09-14)
要性不亚于光刻机之于先进制造工艺的重要性。Chiplet为先进性能芯片的发展提供了一个新思路，对中国尤其具备特殊意义，中科创星看好Chiplet等新兴赛道，也看好芯瑞微团队的技术积累和商务能力，高度评价芯瑞微的多物理场仿真软件思路，期望......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
光和矽品的合并案在下半年有大概率会通过各核准会通过。两家的合并带来的潜在转单效应将给中国封装厂商带来实质性的机会。另外，日月光也认为，中国正在成为一个迅速扩张的市场，而且中国还有很多新的晶圆厂投资，最终将需要更多的后端支持。而日......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计超50%。
封装测试环节中国企业表现可圈可点，长电......
马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入(2021-08-19)
马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入;马来西亚疫情持续延烧，已连续超过31天单日新增确诊逾万人，全国封锁措施无限期延长。马来西亚是半导体封测重镇，全球市占高达13%，传出......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
半导体联合创始人代文亮博士表示：“芯和过去几年一直在积极投入及研究包括Chiplet在内的先进封装的设计挑战。通过积极参与UCIe全球通用芯片互联标准的制定与推进，并结合中国市场的应用特点，我们......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
领域处于领先地位。但是中国大陆公司长电科技表示，其可以提供基于Chiplet技术的大批量封装。
一些熟悉中国大陆半导体发展的人士称，一些工程师已经在测试Chiplet系统，来实......
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!(2023-05-17 10:50)
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!;
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头......
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!(2023-05-17)
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!;
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头......
自成一派？这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准！(2022-12-21)
解，中国的小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，比如 CoWoS，也可以充分利用国内封装技术积累，实现一种或者几种成本低廉、重点针对 Chiplet 芯片架构、可以覆盖 80% 以上应用场景的先进封装......
奋进中的中国本土EDA/IP产业(2023-08-03)
提供开放的Chiplet互连协议UCIe 1.0，才在芯片封装层面确立了互联互通的统一标准。
虽然UCIe成立后不久，芯耀辉、芯原等就成为首批加入的中国企业，但也有人担心UCIe标准中明确支持的CXL和......
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-19)
对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布;由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet架构，将多......
中国首个原生Chiplet小芯片标准发布(2022-12-16)
中国首个原生Chiplet小芯片标准发布;
据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国......
奎芯科技一举斩获2023"芯力量"两项大奖(2023-06-05)
科技基于现有Chip间和板间的高速互联接口IP应用于高性能计算的技术积累，积极投入封装内部的互联接口IP研发，其中针对Chiplet领域自研的M2LINK D2D接口采用DDR架构，支持UCIe互联标准，第一......
奎芯科技一举斩获2023“芯力量”两项大奖(2023-06-05 15:14)
科技基于现有Chip间和板间的高速互联接口IP应用于高性能计算的技术积累，积极投入封装内部的互联接口IP研发，其中针对Chiplet领域自研的M2LINK D2D接口采用DDR架构，支持UCIe互联标准，第一......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
计实现思路和工程实践方法。高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。
可以从先进封装技术实现突破
2021年中国......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
位硅片面积上增加晶体管数量有困难，转而追求在单个封装内部持续提升晶体管数，这也是目前发展Chiplet技术对国内芯片产业的最大意义。
但是现在我们仍缺乏必要技术、经验、标准协议、人才、知识产权和专利积累，而且中国......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
芯片封装等领域的商用化进程。
自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
等领域的商用化进程。自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03 13:37)
位硅片面积上增加晶体管数量有困难，转而追求在单个封装内部持续提升晶体管数，这也是目前发展Chiplet技术对国内芯片产业的最大意义。但是现在我们仍缺乏必要技术、经验、标准协议、人才、知识产权和专利积累，而且中国......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈(2023-04-03)
位硅片面积上增加晶体管数量有困难，转而追求在单个封装内部持续提升晶体管数，这也是目前发展Chiplet技术对国内芯片产业的最大意义。
但是现在我们仍缺乏必要技术、经验、标准协议、人才、知识产权和专利积累，而且中国......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-03-30)
位硅片面积上增加晶体管数量有困难，转而追求在单个封装内部持续提升晶体管数，这也是目前发展Chiplet技术对国内芯片产业的最大意义。
但是现在我们仍缺乏必要技术、经验、标准协议、人才、知识产权和专利积累，而且中国......
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望(2023-04-03)
中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望;
失效，芯片性能提升遇瓶颈
在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提......
芯原股份正式加入UCIe产业联盟(2022-04-02)
内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
2022年4月2日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon......
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了(2022-12-19)
突破！中国首个原生Chiplet小芯片标准来了;
在制程工艺难以进步的情况下，Chiplet小芯片架构可以实现晶体管密度的突破，因此对于半导体行业来说非常重要。目前，英特尔、AMD、ARM等芯......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
技术的半导体产品提供了庞大且具成长力的发展空间。作为国内半导体封测领域龙头，长电科技拥有丰富的技术积淀，包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D
chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。
chiplet技术......
汽车Chiplet面临标准混战(2024-02-04)
不了特色。
Chiplet非常灵活，开发成果可无限重复利用，能适应高中低配车型。
Chiplet面临的最大问题是标准和封装技术平台的选择。Chiplet的标准体系也是OSI的7层模型。标准......
中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布(2023-03-24)
中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布;
随着放缓，单一芯片的微缩越来越难，因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案，AMD、Intel等芯......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
多个芯片叠加非常容易产生产品过热等问题，这一度曾令行业龙头头疼至极，甚至不得不放弃一些产品封装方案。不过随着时间推移、技术升级，这些问题正逐步被解决。
目前，汉高的先进封装解决方案能够帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
“芯片成品制造”概念的提出者,长电科技积极发挥龙头企业的引领作用,携手产业链进行协同发展的探索。
在今年三月举办的中国半导体封装测试技术与市场年会期间,长电科技面向全产业链的企业和机构提出,以开......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet;中国上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）领域......
相关企业
板热压机,台湾光纤冲孔机,韩国封装基板分板机，田菱感光胶,SDI麦拉膜等。公司重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。欢迎广大客户来电咨询！欢迎惠顾！
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;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平
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、延时系列龙头及各种卫浴设备配件等。 自投产以来 本厂秉承"创中国名牌，走向世界"优良的售后服务， 富有时代特色的设计赢得国内外客商的赞誉和信赖，产品远销欧美及东南亚各国 ，本公司一贯以"谦恭
;广州市禾金精铸（不锈钢水龙头）铸件厂;;广州市禾金精铸机械有限公司（Guangzhou Hejin Machine Co. Ltd.）是一家中德合作企业，专业生产不锈钢，炭钢，特种钢，合金
;华欣茂电子昆山有限公司;;苏州市华欣茂科技有限公司于1998年3月成立在中国电子业龙头地位的深圳市，是国内较早开发生产、销售、贸易为一体的中型企业，最早
、延时系列龙头及各种卫浴设备配件等。 自投产以来，本厂秉承"创中国名牌，走向世界"优良的售后服务，富有时代特色的设计赢得国内外客商的赞誉和信赖，产品远销欧美及东南亚各国，本公司一贯以"谦恭