中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布

发布时间:2023-03-24  

随着放缓,单一芯片的微缩越来越难,因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案,AMD、Intel等芯片巨头已经发布了多款Chiplet技术的高性能芯片,这些企业还组团成立了UCIe联盟以标准化Chiplet小芯片技术。

国内在Chiplet小芯片方面也在追赶,日前中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布。

有别于UCIe基于全球供应链及先进封装,ACC标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化,并且以成本可控作为主要切入点。

ACC标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发,相关企业近期将陆续推出基于ACC标准的相应接口产品,并以此推动基于Chiplet的异构集成相关方案,以解决国内大算力需求SoC市场普遍存在的开发周期长、风险大、迭代慢、投入大等痛点。

据介绍,ACC标准拥有多方面的优势,比如8通道32-128Gbps高速传输率,端到端<50ns的低延迟,误码率小于10的负15次方,兼容性好,易使用等等。

此外,ACC标准的成本也比较低,支持2D和2.5D封装。对国产基板情况做了针对性优化,成本更低,产能更充足稳定。

面积小也是个优势,14/12nm工艺下,8通道接口面积为2.13平方毫米。

文章来源于:21IC    原文链接
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