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电镀 SM-ChiP™ 封装。ChiP 可从 100V 的标称电源为高达 300 瓦的低电压 ASIC 供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad 电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single......
电镀 SM-ChiP™ 封装。ChiP 可从 100V 的标称电源为高达 300 瓦的低电压 ASIC 供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad 电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single......
电镀 SM-ChiP™ 封装。ChiP 可从 100V 的标称电源为高达 300 瓦的低电压 ASIC 供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad 电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single......
电镀 SM-ChiP™ 封装。ChiP 可从 100V 的标称电源为高达 300 瓦的低电压 ASIC 供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad 电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single......
电镀 SM-ChiP™ 封装。ChiP 可从 100V 的标称电源为高达 300 瓦的低电压 ASIC 供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad 电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single......
电镀 SM-ChiP™ 封装。ChiP 可从 100V 的标称电源为高达 300 瓦的低电压 ASIC 供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad 电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single......
VICOR 推出支持 ±1% 稳压的 DCM ChiP 系列;Vicor 推出一系列支持 ±1% 稳压的器件，进一步壮大其采用 ChiP 封装的隔离稳压 DC-DC 转换器模块 (DCM) 阵营......
in Package™) 封装，支持 1,032W/in3 无与伦比的功率密度。最新 80W DCM ChiP 支持 9V 至 75V 宽输入电压范围，可提供 12V、24V、28V 和 48V 额定......
in Package™) 封装，支持 1,032W/in3 无与伦比的功率密度。最新 80W DCM ChiP 支持 9V 至 75V 宽输入电压范围，可提供 12V、24V、28V 和 48V 额定......
司之后其在这个领域一直深耕不辍，迭代出了多种创新的封装技术。面对今天人们对于更轻量级PDN的诉求，Vicor也推出了针对性的解决方案，那就是创新的ChiP™封装技术。 图2：ChiP™封装与全砖型封装的外形比较 （图源......
小型化和标准化的浪潮。此后，该公司之后其在这个领域一直深耕不辍，迭代出了多种创新的封装技术。面对今天人们对于更轻量级PDN的诉求，Vicor也推出了针对性的解决方案，那就是创新的ChiP™封装......
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术;11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装......
府及地方政府官员亲临现场庆贺。全球首座转换器级封装 (ChiP™) 制造厂，或称“ChiP 工厂”，支持在美国实现可扩展、自动化，经济高效的电源模块制造。 2022 年 5 月 18 日上午 10 点，州政......
在不到1.5 平方英寸的ChiP封装中提供高达 93％的效率，可为工程师提供业界领先的密度及效率。最新ChiP DCM： 封装 输入电压范围 额定输出电压 输出......
在不到1.5 平方英寸的ChiP封装中提供高达 93％的效率，可为工程师提供业界领先的密度及效率。最新ChiP DCM： 封装 输入电压范围 额定输出电压 输出......
在不到1.5 平方英寸的ChiP封装中提供高达 93％的效率，可为工程师提供业界领先的密度及效率。最新ChiP DCM： 封装 输入电压范围 额定输出电压 输出......
压开关拓扑，可实现业界领先的散热及电气性能，其功率密度比同类 DC-DC 转换器高 5 倍。最新 DCM2322 ChiP 系列部件 封装尺寸：0.97 x 0.90 x 0.30 英寸43 至 154V......
x 7.4 毫米的表贴封装转换器 (SM-ChiP)，支持 40 至 60V SELV 工作输入电压，可提供 10.0 至 13.5V 的稳压输出、750W 的持续额定功率以及 97% 的峰......
法律攻防场合上，成功使科锐旗下相关中国专利无效。 此次宏齐再度于美国提起诉讼的专利与 LED 封装有关。宏齐表示，公司在该技术投入大量研发资源，拥有可观的专利组合，绝对......
使科锐旗下相关中国专利无效。 此次宏齐再度于美国提起诉讼的专利与 LED 封装有关。宏齐表示，公司在该技术投入大量研发资源，拥有可观的专利组合，绝对有能力捍卫其客户及股东的权益。宏齐认为，透过这些 LED 诉讼......
- Flip Chip ChipScalePackage）、芯片尺寸级封装载板（CSP - Chip Scale Package） 、系统级封装载板（SIP - SystemInPackage）、内存......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack是日......
候采用的是chip-first/face-down方案。 现在，ASE、JCET/STATS,、Namium和其他厂商正在追逐第二波Fan-out封装技术，他们追逐的也是一种接近于eWLB的chip......
平表示操作还在进行中，高电平表示操作完成） 2.nandflash内部存储结构 nandflash内部存储结构如下： 我们常见的Nand Flash，内部只有一个chip，每个chip只有一个plane......
平表示操作还在进行中，高电平表示操作完成） ##2.nandflash内部存储结构 nandflash内部存储结构如下： 我们常见的Nand Flash，内部只有一个chip，每个......
块相比分立方案，最高能够节省高达70%的电路板空间。 Vicor：面向AI的ChiP封装 封装一直是Vicor的独特差异化技术，自公司成立以来一直是其核心竞争力。1984 年，Vicor由其封装......
表现有： 可靠性高：沿用经典CHIP结构，采用全黑BT板材+Molding封装工艺+镀金焊盘，MSL3防潮等级，气密性极佳。 对比度高：采用......
AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。 ▲ 图源：特斯拉 InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是“InFO”技术......
别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
Processing Unit 中央处理器 15. CSP: Chip Scale Packages 芯片尺寸封装......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT;据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。 CoWoS（Chip......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装......
和工业市场的客户推出最新稳压转换器DCM3717，该产品可迅速为其传统的12V 负载部署高性能 48V 供电，同时显著优化电源系统尺寸、重量及效率。 DCM3717是尺寸为37 x 17 x 7.4 毫米的表贴封装转换器 (SM-ChiP......
可灵活支持封装内 Chiplet – Chiplet 互联以及 10-15cm 的封装外板级 Chip – Chip 互联，灵活适配各类下游应用场景需求。 北极雄芯表示，公司率先推出的是基于传统封装......
射器相匹配的是新型Chip LED光电二极管SFH 2705和SFH 2706，与前代产品相比，它在530nm绿光下的相对灵敏度提高了约27%； · 艾迈斯欧司朗BIOFY®系列的新模块SFH 7050A和SFH......
Vicor 公司荣获“2022 马萨诸塞州年度制造商”称号;9 月 16 日，Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装 ）扩建后，Vicor......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求;• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip......
封装会集成多种互连方案，即将封装中的一个结构与另一个结构相连。主要的互连技术有 wire bond、flip-chip、晶圆级封装（WLP）和穿透硅通孔（TSV）。 wire bond  是使......
Vicor 公司荣获“2022 马萨诸塞州年度制造商”称号;Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装）扩建后，Vicor 已成......
），透过平台优化协作设计工具，系统性提升先进封装架构，大约可缩短50％设计周期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封装的设计时间缩短约30至......
by Side 芯片布局，也可利用相对更复杂的多芯片模组MCM(Multi-chip Module) 技术、多芯片封装MCP(Multi-chip Package) 技术、芯片堆叠(Stack Die......
线宽和间隔相较现有的（部分阶段用基板）分别减少了 20%，在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸块。另外，为了应对多芯片封装（Multi Chip Package），还确......
为半导体行业增长的新拐点。 然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）产能吃紧是目前半导体行业发展的关键瓶颈。在此背景下，拥有较高面积利用率，提供更高产能和降低生产成本的“面板级封装”成为......
、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装......
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA;2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid......
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。 至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统; 【导读】三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip......
硬件、网络基础设施、网关、固态硬盘、笔记本电脑、平板电脑、工业设备、可热插拔设备以及外设端口的电源管理需求。 此系列开关采用芯片堆叠(Chip-on-Chip)结构，将各......
持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS/EAS，以及业内唯一可同时提供高端FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)解决......
、固态硬盘、笔记本电脑、平板电脑、工业设备、可热插拔设备以及外设端口的电源管理需求。 此系列开关采用芯片堆叠(Chip-on-Chip)结构，将各个器件的控制器芯片堆叠在低 RDS......

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