【导读】据韩媒KoreaTimes报道,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片,以满足日渐增长的AI市场需求,同时追赶SK海力士,后者目前为HBM产品的领导者。。
据韩媒KoreaTimes报道,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片,以满足日渐增长的AI市场需求,同时追赶SK海力士,后者目前为HBM产品的领导者。
HBM是一种高附加值DRAM产品,可实现高带宽,适用于超级计算机、人工智能加速器等性能要求高的计算系统。为实现AI服务,能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置,市场需求激增。HBM3是继第一代(HBM)、第二代(HBM2)、第三代(HBM2E)之后推出的第四代产品。
随着人工智能服务市场的持续增长,业界偏爱高性能的HBM芯片,将其与GPU、CPU封装在一起。然而,HBM的价格比较昂贵,是传统DRAM的2~3倍。业内分析人士指出,未来HBM的应用将越来越广,因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求,只有HBM内存才可以满足。
根据机构数据,2022年HBM产品市场中,SK海力士占据50%的市场份额,三星占比40%,美光占比10%。不过在整个DRAM市场中,HBM的份额仅为1%。预计,从今年起至2025年,HBM将保持每年45%的高速增长。
三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片,这类产品的速率可达6.4Gbps,有助于提高机器学习的运算速度。
三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商(推测为英伟达)供应HBM3芯片,因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。
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