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半导体
大周期:全球先进制程驱动成长;后续观测AI转向应用节点
设备材料国产化:国内半导体产业自给率仍低,成熟制程扩产仍将持续
先进封装:TGV产业趋势引领供应链变局
HBM:预计24年HBM需求位元年成长率近200%,25年可望将再翻倍
存储:HBM产能挤压效应显现,AI+半导体驱动存储需求提升
AR
光学组合器的不同是区分AR显示系统的关键部分
Micro OLED+BB走向空间计算,MicroLED+光波导获益AI赋能
需求
服务器:AI为主轴
PC:AI PC驱动PC行业复苏
智能手机:24年全年全球市场仍有望同比增长,国内手机需求稳定增长;三折叠为投资主题催化
风险提示:半导体周期复苏不及预期;行业竞争加剧;技术迭代不及预期。
END
文章来源于:国际电子信息产业 原文链接
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