资讯
传台积电封装技术大突破(2024-06-21)
传台积电封装技术大突破;日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片......
台积电先进封测六厂工地出现火灾(2023-04-26)
公司将协助承包商厘清事发原因并确保工地安全。
据了解，位于竹南镇大埔特定区科专 7 路、科专 2 路间的台积电封装测试 6 厂从去年动工至今，已完成主体结构，目前正进行内部设备安装。据报道，封装测试 6 厂将是台积电......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素，一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。
据悉，台积电......
3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工(2023-11-22 13:22)
3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工;根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
平台进行了整合，命名为3D Fabric，在产品设计方面3D Fabric提供了最大的弹性，整合逻辑Chiplet、高带宽内存（HBM）、特殊制程芯片。
最近台积电新开了一家3D Fabric封装......
台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标到 2027 年将算力提高 40 倍(2024-05-21)
的圆板状模组（晶圆状的模组）上；而通过采用 InFO 技术，它又可以获得相比传统的模组相更小型、更高密度的集成系统。
在台积电之前公布的资料中，InFO_SoW 相比于采用倒装芯片（Flip Chip......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
是必然趋势。预计到2026-2027年，台积电SoIC产能将增长20倍，首先应用于PC和笔记本CPU，然后采用InFO封装的3D芯片引入智能手机AP。苹果和台积电......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。
这些 OSAT 公司......
AI芯片供应问题稍缓解，英伟达AI GPU交期缩至3-4个月(2024-03-15)
GPU订单，导致台积电的晶圆开工量增加。到去年10月，英伟达确定扩大AI GPU订单量的消息，随后苹果、AMD、博通、Marvell等企业也向台积电追加了CoWoS封装芯片订单。
·AI芯片......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2.5D、3D
chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。
chiplet技术已成为全球芯片......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
高性能计算领域。
近来高端GPU芯片需求骤升，台积电CoWoS产能供不应求，NVIDIA也积极寻求第二甚至第三供货商的支援，日月光集团已然凭借其2.5D封装技术参与其中，而Amkor的类CoWoS技术......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
在于没有TSV。通过该封装技术，可以将不同制程的芯片组合在同一芯片封装之中，凸点间距从100um变为55-36um。因此，该技术的特点是良率高，成本低，且无须额外的工艺需求和设计简单。EMIB封装技术就跟台积电......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。
苹果公司表示，其与Amkor已合作十多年，封装芯片广泛应用于所有苹果公司产品中。Amkor将在该项目上投资约20亿美元，竣工后将雇用2000......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。
英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片(2021-05-07)
在半导体制程上所扮演的重要角色，亦使得台积电与三星等企业都在此领域积极布局。
5月6日，三星宣布推出下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）。三星表示，I......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
具有高耐热性和小外形尺寸的特点。这些特性使其适用于移动应用，而移动应用可能会产生对扇出式封装的大部分需求。
苹果公司的应用处理器、图形芯片以及5G和6G调制解调器芯片采用扇出先进封装。苹果是该技术的最大用户，消耗了台积电......
硅电容差压传感器叠层静电封接工艺研究(2023-01-30)
心结构型MEMS芯片的封装方面，具有很好的借鉴参考及推广应用价值。
1 静电封接原理
静电封接是近几年半导体行业常用的封装技术，不用任何外部粘接剂可以把半导体材料与玻璃或玻璃与合金材料直接封装......
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存，挑战 AMD 3D V-Ca(2023-09-20)
V-Cache 背后的技术来源于台积电的 SoIC 封装技术。此外，这种芯片架构多年来一直是各大芯片制造商所追求的长期目标。
当然，现阶段 3D 堆叠缓存已经可以说是 AMD 处理器的独特优势，它可......
全球首个量产3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
网友纷纷猜测，这家公司会是华为麒麟芯片吗?
由于众所周知的原因，华为于2020年9月份暂停芯片的生产工作，台积电不能再给华为代工，麒麟9000系列无奈成为“绝版”。虽然......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
无凸块堆叠技术，主要针对HPC应用。其芯片对晶圆堆叠方案具有4.5至9微米的键合间距，已在台积公司的N7工艺技术中量产，用于HPC应用。
SoIC堆叠芯片可以进一步整合到CoWoS、InFo或传统倒装芯片封装......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
类型仍然是引线键合的。虽然增速是个位数，但是确实仍有增加的部分。例如，闪存、某些新型传感器都会用到键合线，一些封装实际上有内置的键合线和倒装芯片。”
然而，引线键合技术有它自己的局限性。它不可能掌控IC封装......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的热度不断攀升。
2022年3月，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO......
封测产能遭排挤，车用芯片恐缺到2023年...(2021-11-16)
Digitimes引述消息人士消息，尽管台积电代工支持和封测厂商（OSAT）提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片（主要针对成熟制程）的供应缺口，由于FC（Flip Chip......
HBM走俏，暗战打响(2024-04-08)
看起来，几乎所有领先的数据中心GPU都是台积电封装在CoWos上的。黄仁勋在NVIDIA GTC 2024大会期间更是直白喊话，英伟达今年对CoWos的需......
日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益(2023-10-27)
日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益;据中国台湾媒体《联合早报》报道，日本一位负责芯片事务的重要议员表示，日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元（约100亿美......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
合年增长率增长至 170 亿美元，高于 2020 年的 138 亿美元。市场领导者是 ASE、索尼、Amkor、JCET 和台积电。大约 85% 的市场是移动和消费产品，其次是电信和基础设施，然后是汽车封装......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
（1）领导厂商
台积电（TSMC）、联电、日月光、矽品
（2）特点
只负责制造、封装或测试的其中一个环节。
不负责芯片设计。
可以同时为多家设计公司提供服务，但受......
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，2028 年前量产 2nm 芯片(2023-09-04)
年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。
据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
厂) 模式
(1) 领导厂商
台积电(TSMC)、联电、日月光、矽品
(2) 特点
只负责制造、封装或测试的其中一个环节。
不负责芯片设计。
可以......
全球顶尖芯片厂：英特尔/ADI的供应链是如何构成的？(2022-12-30)
电子机械有限公司：倒装芯片球栅阵列基板和倒装芯片芯片级封装
Schneider-Electric SEISAS（施耐德电气）：配电、关键......
中国车芯，迈出了关键的“2步半”(2024-04-01)
停产，随后大众发表声明，“因芯片短缺调整全球生产计划”。
2021年1月，缺芯影响扩大，车企纷纷加入停产队伍。台积电为应对全球汽车短缺，重新配置产能。
随之，芯片制造厂纷纷宣布调高芯片供应价格，投机......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
们两种模式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?
藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一步了然这些厂商彼此间的竞合策略。
本篇......
先进封装风口继续！(2024-07-29)
%。除了拟议的4亿美元的直接资金外，《芯片与科学法案》计划办公室还将根据PMT向 Amkor 提供约2亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》规定的750亿美元贷款授权的一部分。
目前，全球芯片封装市场的领先者主要包括台积电......
晶圆代工巨头走向背面供电，会是芯片未来大势所趋吗？(2023-04-03)
这项技术未来的发展重点。
传统PDN布线面临诸多挑战
为了将电力从封装传输至芯片中的晶体管，电子必须经由金属导线和通孔，穿越15~20层BEOL......
伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？(2023-01-10)
对于这种转移将如何进展的了解不够。”他认为台积电是一家在这方面表现得比较好的公司。
他指出：“芯片产业已经意识到，依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓，而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
头部大厂发起产能扩产计划，此前业界传出先进封装产能告急的消息。目前，英伟达通用GPU芯片生产的关键技术是CoWoS封装，据悉，AMD、英伟达等都在争抢台积电先进封装产能，尤其是CoWoS产能。TrendForce......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
用于补充流动资金。
深南电路表示，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，并且将进一步完善中国集成电路产业链。
数据指出，截止目前，大基金二期投资过的A股上......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。
台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术被视为是提升芯片......
先进制程大战启示录(2020-12-23)
制造商的新战场。
进入2020年，英特尔、三星、台积电加速3D封装技术的部署。英特尔Lake field采用Foveros，三星的X-Cube已经在自家的7纳米和5纳米制程上通过验证，台积电的3D封装芯片......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用(2024-07-05)
Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合，采用CoWoS封装......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发;11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。
据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
外媒：三星痛失芯片大单;
【导读】外媒报导，台积电从三星手上抢下Google新一代手机芯片大单，即便Google手机销售量不多，仍象征台积电技高一筹，让Google转投入台积电怀抱，未来......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术(2022-08-31)
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术;DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC......
消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进 CoWoS 技术(2024-03-18)
将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。
据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。
CoWoS 是一......
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价(2024-11-04)
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价;台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价
目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装......
2021年全球10大半导体产业技术趋势前瞻(2020-12-21)
器、PMIC、MEMS振荡器和一些无源器件。（来源：Octavo Systems）
倒装芯片（Flip Chip）和引线键合（Wire-bond）已经在高端和低端芯片的SiP封装、2D/2.5D/3D异构......
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”(2023-09-26)
消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”;9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
）。
据《电子时报》援引上述人士称，对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
;深圳市思顿拓兴电子;;经销国外品牌全新原装芯片
;深圳市四雄微电子有限公司销售四部;;专营原装芯片
阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片 焊接质量好且周期短、速度快、低成本、打破了传统实验板上线质量差、周期长、费用高的缺点。诚信
片等各种尺寸、波长、亮度的正规品、专案品、大圆片、散晶及自行切割的系列芯片。LED陶瓷基板，有LTCC共烧、HTCC共烧两种，高导热、防潮、绝缘是目前比较高端的封装基板产品，有贴片型、7090 3528
;深圳阿尔普斯科技有限公司;;主要经营日本原装芯片，欧美及台湾IC产品。
;深圳蓝火电子有限公司;;蓝火电子主营TI ADI SILICON 等品牌原装芯片，只做原装产品
;耀通国际企业有限公司;;本公司专业经营ESS原装芯片，深圳或香港交货。欢迎广大客商前来咨询。