这两家国际顶尖半导体的优质供应链名单中，来看一看都是哪些顶尖厂商来支持着国际半导体大厂的创新和发展。

近期，ADI举办了首届供应商日（Supplier Day），活动期间给具有杰出表现和贡献的供应商颁发了18个奖项。该奖项表彰了在质量、交付、服务/响应能力、新产品上市时间和社会责任五个方向有卓越表现的企业。

几个月前的3月7日，英特尔表彰了35家供应商在2018年对质量的卓越贡献。英特尔对供应商认可氛围三个级别：供应商持续质量改进奖（SCQI）、首选质量供应商奖（PQS）和供应商成就奖（SAA）。其中要达到PQS资格，供应商必须在英特尔的评估成绩单上得到80分以上。该评估成绩单主要测评供应商的业绩、成本效率、质量、可用性、交货情况、技术以及反应性指标。

从这两家国际顶尖半导体的优质供应链名单中，来看一看都是哪些顶尖厂商来支持着国际半导体大厂的创新和发展。

ADI的卓越供应商们

年度供应商：NI

据官方资料，NI为自动化测试与自动化量测系统的全球领导者，成立于1976年，全球超过50个国家设有据点，全球客户数达35,000家以上，2018年营业额为13.6亿美元。近年积极参与5G技术演进与研发新一代无线通讯系统，并与指标企业合作，提供5G应用产品的测试解决方案。

颁奖现场：（中）NI CEO Alex Davern

最佳前端制造厂商：台积电

据台积电官网资料介绍，其开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的晶片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品，确保不与客户直接竞争。时至今日，台积公司已经是全世界最大的专业集成电路制造服务公司。

据拓墣产业研究院发布的“2019Q2全球十大晶圆代工厂”中，台积电以 75.53 亿美元的营收位居第一，市场份额更是达到 49.2%;

最佳前端设备和服务厂商：Evatec AG

据资料显示，Evatec AG是一家瑞士公司，为半导体行业生产物理气相沉积系统。总部和制造方位于瑞士的Trübbach。Evatec这个名字源于蒸发和技术，是指Balzers Aufdampf Kammer公司的原始产品。Evatec的市场是先进封装，功率器件，MEMS，光电子，无线技术和光子学。

最佳后端设备和服务厂商：NI

最佳前端材料厂商：环球晶圆

环球晶圆是中美矽晶的子公司，2008年收购美商GlobiTech，2012年收购前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials半导体晶圆业务，2016年7月完成收购丹麦Topsil半导体业务，12月完成收购SunEdisonSemiconductor，一跃成为全球第三大硅晶圆供货商。

根据芯思想研究院数据表明，2018年全球五大硅晶圆供货商中，环球晶圆市占率为17%。

最佳后端材料厂商：C-Pak

据官方资料显示，C-Pak总部在新加坡始于1991年，并逐渐将生产制造扩大到马来西亚和苏州（中国），设计并且生产承载带和卷轴产品，矩阵托盘，工程塑料制品和供应给贴片和其它电子设备上应用的复合树脂。

最佳ADI/LTC集成支持厂商：United Test & Assembly Center，世界先进半导体

United Test & Assembly Center总部位于新加坡，为各种半导体器件提供测试和组装服务的最大供应商之一，包括存储器，混合信号/ RF和逻辑集成电路。该公司成立于1997年，并于1999年开始全面运营，最初是通过收购富士通微电子亚洲有限公司的半导体测试业务。

世界先进半导体是一家专业的IC代工服务提供商，于1994年12月由Morris Chang在中国台湾新竹科学园成立。1998年3月，VIS成为中国台湾场外交易所上市公司，主要股东为台积电，国家发展基金和其他机构投资者

最佳质量厂商：东京电子

东京电子，简称TEL，是Tokyo Electron Limited的简称，是日本最大的半导体制造设备提供商，也是世界第三大半导体制造设备提供商。主要产品为半导体成膜设备、半导体蚀刻设备和用来制造平板显示器液晶的设备。

东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主要产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。

美国调查公司VLSI Research的数据显示，2018年半导体制造设备行业的首位是美国应用材料公司（AMAT），营业收入约为140亿美元。东京电子排在第3位，为109亿美元，与荷兰的ASML和美国泛林集团一起，成为4强之一。

最佳质量厂商——利基/发展中厂商：颀邦科技

官网资料显示，颀邦科技成立于1997年7月2日，营业地址设立于新竹科学工业园区。为半导体凸块製作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。主要从事凸块(金凸块及锡铅凸块)制造销售并提供后段捲带式软板封装(TCP)、捲带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。凸块是半导体製程的重要一环，即是在晶圆上所长的金属凸块，每个凸点皆是IC信号接点，种类有金凸块（Gold Bump）、共晶锡铅凸块（Eutectic Solder Bump）及高铅锡铅凸块（High Lead Solder Bump）等。

最佳交货厂商：Coilcraft

Coilcraft成立于1945年，总部位于伊利诺斯州卡里，成立之初主要为芝加哥地区电视机制造商定制线圈。如今为电信、计算机、仪器仪表和消费电子等客户提供电感。

主要产品包括：表面安装电感、表面贴装功率电感器、xDSL磁元件、可调和固定射频电感器、EMI过滤器、高频功率磁元件。

最佳交货厂商——利基/发展中厂商：Telford & Reel Service Group

据官网资料显示，Telford & Reel Service Group隶属于ASTI集团，总部位于新加坡。公司为OEM厂、合同制造商和零部件分销商提供磁带和卷轴包装服务以及IC编程服务。

最佳服务和响应能力：ASM

ASM于1975年在中国香港成立，集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。

后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。

今年4月1日，ASM太平洋科技有限公司总投资3亿美元的ASM半导体材料项目正式签约落户九江经开区。

最佳服务和响应能力——利基/发展中供应商：世界先进半导体

最佳新产品支持——利基/发展中供应商：金柏科技

据官方资料显示，金柏科技为中国香港生产的世界级半导体物料供应商，主要生产单层铜及双层铜的软质基材，产品用途广泛，用于加工手机、等离子电视、数码相机、笔记本电脑、电子手帐、彩色印表机和路由器等产品。

企业社会责任奖：台积电

英特尔供应商持续质量改进奖（SCQI）

DISCO Corporation ：切割，研磨和抛光设备和服务

DISCO Corporation是日本的精密工具制造商，尤其是半导体生产行业。该公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料;研磨机将硅和化合物半导体晶片加工成超薄水平；抛光机从晶片背面去除研磨损伤层并增加芯片强度。

KellyOCG ：员工扩充，业务流程外包服务，基于劳动力的全球服务提供商（SCQI具有卓越的安全绩效）

Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.（三菱瓦斯化学株式会社）：超纯过氧化氢，氢氧化铵和定制配方，以提高产量。

三菱瓦斯化学株式会社是世界著名的化工企业之一，在超纯电子级、食品级双氧水产品的生产工艺上具有世界领先优势。主要从事无机和有机化学产品、石油化学产品、合成树脂、合成橡胶及其他高分子产品的生产、交易等，产品涉及化工、医药、食品、保健、IT等多个领域。

Senju Metal Industry Co., LTD.（千住金属工业株式会社）：焊球，焊膏和助焊剂

据官方资料显示，千住金属工业株式会社自1938年创立以来，不断为电子、汽车等各种产业领域提供著不可或缺的焊锡材料、焊接设备、以及滑动轴承。

本公司于1996年开发出领先业界的环保无铅型焊锡 ECO SOLDER “M705”，并分别在2008年将无铅型轴承材料、2009年将高等级的微型焊球、2011年将车载用高强度无铅型焊锡“M53”投放于市场。同时，还推出高品质化、低价位化、低温化、3D化、高密度实装化等广大客户能“根据各种用途选材”的产品。

SUMCO Corporation：200mm和300mm外延和抛光硅晶片

官网资料显示，株式会社SUMCO是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区。

该公司于2006年并购原属小松制作所的小松电子金属，并以小松电子金属为主体成立子公司SUMCO TECHXIV，同时也借由SUMCO TECHXIV持有台塑胜高科技（台胜科）近半数的股权。若将相关企业合并计算，SUMCO是世界第二大的硅晶圆制造商，与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约60%的晶圆生产量。

VWR, part of Avantor：全球经销商，专门从事微污染消耗品和服务

英特尔优质供应商（PQS）

Applied Materials, Inc.（应用材料）：工厂制造设备，配件和服务

作为一家老牌的美国半导体设备商，应用材料（AMAT）是全球最大的半导体设备公司，产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。在全球晶圆处理设备供应商中排名第一，应用材料市占率19%左右，其中，在PVD领域，应用材料占据了近85%的市场份额，CVD占30%。

Arvato SCM Solutions ：增值和长期物流服务

Arvato是一家总部位于德国居特斯洛的全球服务公司。其服务包括客户支持，信息技术，物流和金融。Arvato的历史可以追溯到贝塔斯曼的印刷和工业服务部门;现在的名字是在1999年推出的。今天，Arvato是贝塔斯曼，媒体，服务和教育集团的八个部门之一。

Brewer Science, Inc.：底层平版印刷，抗反射涂层和临时晶圆粘合材料

Brewer Science致力于开发和制造创新材料和工艺，助力平板电脑、智能手机、数码相机、电视机、LED 照明和灵活技术产品等电子产品中所用尖端微型器件的可靠制造。1981 年，Brewer Science 发明了 ARC®材料，由此革新了光刻工艺。如今，Brewer Science 仍在继续扩大其技术组合，以囊括可实现先进光刻、薄晶圆处理、3D 集成、化学和机械设备保护的产品以及基于纳米技术的产品。Brewer Science 总部位于密苏里州罗拉，通过设在北美、欧洲和亚洲的服务和分销网络为世界各地的客户提供支持。

Carl Zeiss SMT GmbH：半导体光掩模解决方案（掩模修复，计量，调谐系统）

Carl Zeiss SMT GmbH由蔡司的半导体制造技术业务集团组成，开发和生产用于制造微芯片的设备。

Fujimi Corporation ：创新和实现CMP浆料技术

官网介绍，FUJIMI INCORPORATED自1950年创业以来，作为活用分级技术等的精密人造研磨材料制造商的开拓者，延续了独有的发展步伐。

从积累的知识经验和研究开发能力中诞生的众多产品，从光学透镜用研磨材料开始，在以硅晶圆为代表的半导体基板的镜面研磨，半导体芯片的多层配线所需的CMP（化学机械平坦化），计算机用硬盘的研磨等要求高精度的前沿产业中，均已成为了不可或缺的产品。

最近，还在LED，显示器，功率电子学用部件的表面加工领域，和有效利用粉末技术的应用领域中，积极致力于研磨，磨削材料的开发。另外，热喷涂材料也被用于钢铁，航空器以及半导体等各种行业的热喷涂用途中。

JLL（仲量联行） ：综合设施管理服务

仲量联行是专注于房地产领域的专业服务和投资管理公司，致力于为客户持有、租用和投资房地产的决策实现增值。

KLA ：过程控制资本设备和服务（PQS具有卓越的安全性能）

KLA是一家美国公司，提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务。

该公司是1997年由KLA和Tencor两家公司合并形成的，前者成立于1975年，后者成立于1977年。合并后称为KLA-Tencor，2019年1月10日宣布改名为KLA。改名将在2019年7月正式生效。

Kokusai Electric Corporation ：高品质的扩散炉，提供世界一流的工艺涂层技术

日立国际电气于1949年创立，总部设在东京，是全球无线通讯、视讯广播系统和半导体製造设备领导製造商。无线通讯包括行动通讯、无线电设备；广播与视讯设备包括监视设备、监视摄影机。

PEER Group Inc.：用于大批量智能制造的创新工厂自动化软件

官网介绍，PEER Group提供最大的工厂自动化软件产品的投资组合，我们已经运送了超过10万个许可证，使我们成为最大的自动化软件供应商。

Powertech Technology Inc.（力成科技）：组件和模块组装和测试服务

力成科技是一家中国台湾地区半导体装配，封装和测试公司。2010年，公司与日本的Elpida Memory和中国台湾最大的芯片代工厂United Microelectronics Corporation达成战略联盟，以开发先进的半导体封装技术。

三星电子机械有限公司：倒装芯片球栅阵列基板和倒装芯片芯片级封装

Schneider-Electric SEISAS（施耐德电气）：配电、关键电源和测量解决方案

施耐德电气是法国一家跨国企业，成立于1836年，乃世界最大能源管理公司、优化解决方案供应商之一，主要产品包括断路器、传感器、控制器等等，为各国能源设施、工业、数据中心及网络、楼宇，提供整体解决方案。其中在能源、基础设施、工业过程控制、楼宇自动化、数据中心与网络等市场，皆处世界领先地位。

Securitas USA：提供物理安全服务，安全系统支持和相关服务

Securitas AB是一家位于瑞典斯德哥尔摩的安全服务，监控，咨询和调查组织。该集团在全球53个国家拥有超过300,000名员工。Securitas AB在Nasdaq OMX Stockholm，Large Cap部门上市。

Shin Etsu Chemical Co.，Ltd.（信越化学工业株式会社）：硅晶片，掩模坯料，绝热材料，底部填充剂和光致抗蚀剂

信越化学工业株式会社，简称信越化学，于1926年9月16日由小坂顺造创立。是世界最大的晶圆制造企业、世界最大聚氯乙烯制造企业，同时为日经225指数成份股之一。

Siltronic AG：抛光和外延硅晶圆

世创电子股份有限公司是一家总部位于慕尼黑的公司，是全球最大的硅片供应商之一。它由Wacker Chemie AG和欧洲单一Wafer供应商拥有60％的股权。世创电子股份有限公司成立于1968年，当时名为Wacker-Chemitronic GmbH，位于博格豪森。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd（台积电）：英特尔产品外部生产的晶圆制造

Tokyo Electron Limited （东京电子）：涂布机/显影机，干蚀刻系统，湿蚀刻系统，热处理系统，沉积系统，测试和3DI系统

Tosoh Quartz，Inc. ：用于半导体晶圆加工设备的石英软件

Tosoh Quartz Co., Ltd.身为日本最早的石英制造公司Tosoh Quartz Corporation的子公司、1999年设立。从事石英的制造及销售，不仅是中国台湾半导体製造厂石英关键零组件供应商、更是Tosoh Quartz集团日、美(英)、台，全球布局的关键成员。

Tosoh SMD，Inc.：用于物理气相沉积的高纯度金属和合金靶

Tosoh SMD 为半导体、大面积镀膜、及专业市场生产提供薄膜材料。公司的历史与今日物理气相沉积（PVD)的发展史紧密交融。Tosoh SMD 一直领导行业科技发展，力争为世界各地的客户提供更加优惠的PVD产品。

除去PVD材料，Tosoh SMD北美和欧洲分支，中国台湾、韩国分公司，也为Tosoh集团销售初级化学品和有机发光二极管（OLED）。

Unimicron Technology Corporation（欣兴电子）：基板（倒装芯片球栅阵列，倒装芯片级封装）

欣兴电子，创立于1990年1月25日，是中国台湾一家以印刷电路板制造起家的电子公司，为联华电子的责任企业，也曾一度是世界排名第一的印刷电路板生产商。而现今也位居世界排名前五名。总部设于桃园市龟山工业区。2001年，联电集团重组旗下的新兴电子，以欣兴电子为存续公司，再将群策电子、恒业电子合并。

Veolia（威立雅）：从废物资源中回收利用

威立雅，品牌Veolia，是一家提供水管理、废物管理、运输和能源服务的法国跨国公司。公司前身是1853年12月14日成立的通用水务公司，1998年改名为威望迪。2000年，威望迪分拆供水和废物清理业务及其它公共设施服务为威望迪环境。2003年4月，威望迪环境改名为威立雅环境，下设威立雅运输集团经营交通运输业务。

这些国际知名企业支持着如ADI、英特尔顶尖半导体公司的前进的步伐。从名单中也可以看出，中国台湾地区的半导体厂商会频频露脸，但中国大陆地区的厂商却没有获奖，其中差距可见一二。