英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存,挑战 AMD 3D V-Ca

发布时间:2023-09-20  

IT之家 9 月 20 日消息, CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。

本文引用地址:

他证实,虽然不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存,但他们同样将使用堆叠缓存技术,但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。

基辛格表示:“当你提到 V-Cache 时,你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然,我们在构成上有所不同,对吧?而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分,但在我们的路线图上,你看到了我们将在一个芯片上加入缓存的想法,我们将在其堆叠芯片上进行 计算,而这显然就能够使用 EMIB 和 Foveros 来组合成不同的功能。”

“我们对自己在下一代内存架构方面拥有先进的技术非常满意,而且我们在 3D 堆叠方面具有优势,无论是小芯片还是用于 AI 和高性能服务器的大型封装芯片,因此我们拥有全方位的技术能力。我们将把这些技术用于我们的产品,并向 Foundry(IFS)客户展示。”

他说得很有道理,AMD 3D V-Cache 背后的技术来源于台积电的 SoIC 封装技术。此外,这种芯片架构多年来一直是各大芯片制造商所追求的长期目标。

当然,现阶段 3D 堆叠缓存已经可以说是 AMD 处理器的独特优势,它可以为其 X3D 处理器提供助力,而也是正因此,这些 成为了世界上最强的游戏处理器之一,同时也可以为其 X 系列 EPYC 处理器(IT之家注;Genoa-X 已经采用了 3D 缓存)带来了高附加值。


文章来源于:电子产品世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>