日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂,2028 年前量产 2nm 芯片

发布时间:2023-09-04  

9 月 4 日消息,据彭博社报道,初创公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名员工,力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂,向台积电挑战。

据了解,Rapidus 是一家成立仅一年的公司,计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产,目标是在 4 年内(最迟 2028 年)量产 2nm 芯片。Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示,在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下,这一目标“艰巨但可行”。

 Rapidus 即将建成的工厂举行了奠基仪式,约 130 人出席,其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。

日本首相岸田文雄政府承诺提供数十亿美元的补贴,以加强国内芯片生产。日本政府已向 Rapidus 拨款 3300 亿日元(当前约 164.34 亿元人民币),日本经济大臣西村康稔表示:“政府承诺给予 Rapidus 最大的支持。”


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