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力争2027年量产2nm！日本计划向Rapidus投资2000亿日元(2024-11-21)
力争2027年量产2nm！日本计划向Rapidus投资2000亿日元;
11月21日消息，据媒体报道，日本政府计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美......
两家晶圆代工厂商获高额补贴(2024-04-02)
极吸引国际大厂赴日建厂。日本计划向芯片制造商以及私营部门提供10万亿日元的财政支持，目前日本已经投入数十亿美元，用于台积电日本熊本第一家工厂以及美光广岛工厂的扩建。
封面图片来源：拍信网......
消息称苹果和三星将在首次公开募股时投资Arm(2023-08-09)
。该报称，这家软银旗下的公司将于本月晚些时候正式向美国证券交易委员会申请上市。
报道称，Arm 计划向芯片制造商出售“各百分之几”的股份。
软银未置评。苹果、英特尔、三星和英伟达未公开置评。
众所......
半导体产业迁移，大厂投资新加坡(2023-02-27)
半导体产业迁移，大厂投资新加坡;近期，外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量，以满足中长期市场需求并分散供应链的风险。
两家大厂计划投资新加坡
半导体材料厂商Soitec......
入局芯片制造领域？传 ARM 将自产芯片以吸引投资(2023-04-25)
利能力和市场吸引力，软银推动 ARM 改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。比如之前我们报道的ARM
计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商......
目标不是建晶圆厂，传英特尔将与意大利达成50亿美元投资协议(2022-08-05)
兴建研发和设计中心，爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务等。
截至目前，意大利决定2030年前拨款41.5亿欧元，吸引芯片制造商建厂及投资新技术。除了英特尔，意大利还与意法半导体、MEMC......
半导体产业，再“涌进”约153亿元(2024-11-29)
补贴被授予了英特尔以及英飞凌与台积电在德累斯顿的一家合资企业。同时，美国芯片制造商Wolfspeed和德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF Friedrichshafen）也曾宣布获得德国政府补助。
不过，近来，德国半导体发展面临挑战，其中......
日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片(2024-11-21)
日本政府将向Rapidus投资13亿美元，力推2027年量产2nm芯片;日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展，计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元（约合12.9亿美......
华尔街日报：中国必将颠覆芯片产业(2017-07-13)
已经把建设自主半导体供应链作为一项国家重点项目。
中国政府对本土芯片制造商投入了巨额资金。以国有芯片制造商紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)为例，该公司3月份......
两大芯片制造商投资新厂扩产应对全球“芯慌”(2021-09-23)
两大芯片制造商投资新厂扩产应对全球“芯慌”;为解决全球芯片供应缺口，各国芯片厂商纷纷采取行动，9月以来，两大芯片制造商——英飞凌、英特尔先后宣布通过新厂扩产应对全球“芯慌”。
投资16亿欧元，英飞......
特朗普宣布日本软银集团将向美国投资1000亿美元(2024-12-17)
资金可能来自软银旗下各事业部来源，包括愿景基金(Vision Fund)、资本计划或者芯片制造商安谋(Arm Holdings)，软银是安谋的大股东。
另外其中一些资金不一定是新募集的，但可能包括一些已经宣布的投资......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
似乎被推迟。
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力拼先进芯片发展，日本计划增加对Rapidus的支持
据外媒消息，日本经济产业大臣西村康稔承诺，日本将增加对芯片制造商Rapidus Corp的财政支持，因为......
印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂(2023-08-01)
印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂;印度希望成为世界芯片制造商，吸引半导体厂商投资印度，美国超微公司（AMD）、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚，但莫迪政府希望确立其芯片制造......
日本新目标，7780亿！(2023-04-04)
的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。
如今，在经历全球供应链困境后，日本已将芯片视为强化经济安全性的战略性产品。为进一步提高国内半导体产能，日本计划向......
各自为营，全球半导体供应链步入新阶段(2022-04-18)
：税收抵免、投资补贴，全产业链雨露均沾
2022年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，计划给美国芯片产业提供520亿美元的资金支持，具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。该法......
力求Rapidus早日量产2nm芯片，日本政府为其提供贷款担保(2024-05-31)
初创公司决定对Rapidus提供9200亿日元的补贴。但Rapidus在从银行获得贷款方面遇到困难，因为金融机构对其没有生产芯片记录的芯片制造商犹豫不决。它的资金仅限于软银集团、丰田汽车等公司投资的73亿日......
日本计划拓展本土 Michibiki 卫星定位网络，无需再依赖美国 GPS(2023-05-08)
日本计划拓展本土 Michibiki 卫星定位网络，无需再依赖美国 GPS; 5 月 8 日消息，日本太空政策委员会决定扩大其 Michibiki 准天顶卫星系统（Michibiki - Quasi......
欧盟正式通过470亿美元芯片法案(2023-07-26)
。该计划将提供 430 亿欧元（ 470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。
《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计划......
NAND Flash大厂铠侠敲定发行价，日本年度最大IPO诞生！(2024-12-10)
元），其市值将超越10月上市的东京地下铁（Tokyo Metro），有望成为日本今年最大规模的IPO。
业界周知，铠侠（Kioxia）前身是东芝存储器。自2018年独立以来，这家日本NAND Flash芯片制造商......
逆风之下，全球各方展露半导体雄心(2023-07-17)
旬，韩国总统尹锡悦向外表示拟4220亿美元投向芯片和电动汽车等关键领域，包括计划建立芯片制造厂中心。3月30日，韩国国会通过了“韩版芯片法案”——《K-Chips法案》，通过给企业税收优惠来刺激投资，以提振韩国本土的芯片......
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元(2023-06-16)
等待进一步消息。
据悉，印度总理莫迪此前提出了印度制造业发展计划，积极吸引外商投资建厂，包括在印度投资半导体产业。
截至发稿，印度......
英特尔搁置越南的芯片业务扩张计划(2023-11-10)
英特尔搁置越南的芯片业务扩张计划;路透社报道，有知情人士透露，英特尔搁置了一项在越南的投资计划，但没有说明具体原因。有分析认为，芯片业务扩张计划的搁置与当地投资激励力度较低有关。
据悉，这项投资计划原本能使这家美国芯片制造商......
为吸引芯片企业设厂投资 印度要重启百亿美元芯片激励计划(2023-05-11)
，旨在吸引全球芯片制造商投资设厂，印度政府将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。
据彭博社报道，印度政府起初只给企业45天申请财政支持的窗口时间（从2022年1月1日开......
软银计划在纳斯达克上市 ARM，已提交 IPO 申请(2023-05-05)
利能力和市场吸引力，软银推动 ARM 改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。比如之前我们报道的 ARM
计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商......
芯片要大涨价？ARM 已通知小米等客户将改变授权模式(2023-03-23)
他们公司将彻底转变商业模式。ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味，该公司每售出一款芯片设计就能多赚几倍的钱，因为智能手机平均售价要比芯片......
芯片要大涨价？ARM已通知小米等客户将改变授权模式(2023-03-24)
司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。
多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。 ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商......
全球缺“芯”，谁慌了？(2021-04-12)
新冠疫情肺炎也“点火”了双方间的长期矛盾，芯片制造商转投消费类电子领域客户的怀抱。
据媒体报道，某欧洲半导体制造商人士曾表示：“如果汽车制造商要求我们投资新产能，他们......
美国多个半导体制造项目推迟(2024-08-14)
尔俄亥俄州工厂延迟建设
美国本土半导体厂商英特尔计划未来五年在美国投入1000亿美元，在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州以及俄勒冈州投资新建芯片工厂以及扩大现有产能，创造1万个制造业工作岗位和2万个建筑业岗位。
2月外......
欧洲IMEC 也参与，日本 Rapidus 宣布推进2nm半导体生产(2023-01-11)
司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到
2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。
据悉，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片......
ARM 变更授权模式或将导致芯片大涨价(2023-03-24)
计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。
ARM
将其芯片设计授权给多家芯片制造商，然后这些芯片商利用这些设计授权研发并制造自己的芯片......
Wolfspeed搁置德国SiC工厂兴建计划(2024-10-24)
Wolfspeed搁置德国SiC工厂兴建计划;外媒周三（23日）的报道指出，项目投资方之一的采埃孚（ZF）有意放弃投资入股工厂的计划。随后，美国芯片制造商 Wolfspeed搁置了在德国建立半导体工厂的计划......
约1.58万亿元？！这家半导体巨头计划建5座半导体厂(2023-03-17)
，其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。
根据韩国工业部的一份声明，三星规划兴建5座晶圆厂，吸引高达150家原材料、零部件和设备制造商......
这家国际半导体厂商投资10亿美元芯片计划(2023-07-10)
这家国际半导体厂商投资10亿美元芯片计划;近日，据路透社报道，美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。
报道称，博通CEO Charlie Kawwas表示，该博通将投资欧盟支持的一项计划......
约1.58万亿元？！这家半导体巨头计划建5座半导体厂(2023-03-16)
称，三星电子等韩国大型企业也将加入该计划，其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。
根据韩国工业部的一份声明，三星规划兴建5座晶圆厂，吸引高达150家原材料、零部件和设备制造商......
日本芯片“国家队”Rapidus将与博通合作2nm芯片(2025-01-13)
量产的2nm成为目前业界竞逐的目标。除了台积电和三星，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
事实......
针对台积电德国厂，格芯欲向欧盟提出申诉(2023-08-29)
。
除德国外，该集团其它地方也宣布了投资，包括法国-意大利芯片制造商 STMicroelectronics 和总部位于美国的 GlobalFoundries 在法国建造的新工厂。
总部......
拯救英特尔(2024-03-25)
说，“这不仅仅是对美国的投资，也是对美国人民的投资。”
对英特尔的资助将带来30000个制造和建筑工作岗位。该公司还计划向财政部申请价值高达25%的合格投资税收抵免。
“我们不能只设计芯片。我们必须在美国制造......
ARM计划调整商业模式，以提高芯片设计的价格(2023-03-24)
已通知其几家最大客户其商业模式将发生根本性转变。
知情人士表示，Arm计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的版税，而是根据终端设备的价值向设备制造商收取费用。这应该意味着该公司销售的每一种设计都能多赚几倍，因为普通智能手机比芯片......
台积电熊本工厂开幕，日本将为二厂提供巨额补贴！(2024-02-26)
台积电熊本工厂开幕，日本将为二厂提供巨额补贴！;
业内消息，近日有市场消息称日本政府将为熊本第二工厂提供约7300亿日元（当前约合349.2亿人民币）的补贴。此前，传言台积电计划向熊本第二工厂投资......
拜登将向台湾的台积电提供66亿美元，以加速美国芯片生产(2024-04-09)
拜登将向台湾的台积电提供66亿美元，以加速美国芯片生产;美国政府计划向全球最大的芯片制造商提供66亿美元，以帮助其在亚利桑那州建造三家工厂，这是乔·拜登总统为确保先进芯片......
三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂(2021-01-26)
的老工厂成立于1996年，是该公司在海外唯一的晶圆厂，为手机、平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片，也为美国的芯片制造商提供代工服务。
目前，该工厂正在为无晶圆厂的客户生产14nm、28nm和......
消息称ARM正在开发和制造芯片 或成为高通和联发科对手(2023-04-23)
设计的价格，希望在今年的IPO之前提高公司营收。
知情人士称，ARM计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费，而是根据设备的价值向设备制造商收取使用费。这意味着，对于所销售的每一种芯片......
传联电拟5000亿日元日本建新厂 联电回应(2023-02-16)
需求稳健，将投资高达5000亿日元（约256亿人民币），在日本西部三重县现有厂址，新建一座芯片制造......
三星将在日本东京投资300亿日元建芯片产线(2023-05-15)
。日本政府早些时候向台积电提供了约 4760 亿日元，这是该公司对熊本工厂设施投资的一半，以及 190 亿日元，约占其在茨城县建设半导体研发中心项目成本的一半。
日本政府还计划向半导体制造商......
六部门发文：重点鼓励外商投资基础元器件等领域(2022-10-26)
高端装备、基础元器件、关键零部件等领域。在现代服务业方面，重点鼓励外商投资研发设计、现代物流等领域。在节能环保方面，重点鼓励外商投资新能源、绿色低碳关键技术创新和示范应用等领域。在区域布局方面，给予中西部和东北地区基础制造......
特朗普要取消芯片法案补贴，三星和SK海力士急了(2024-11-29)
超过400亿美元，在德克萨斯州泰勒市建立两座先进的芯片制造工厂，并期望获得高达64亿美元的联邦资金支持。
与此同时，三星的竞争对手SK海力士也计划在印第安纳州投资38.7亿美元建设一座芯片封装厂，拜登......
全球将再添2座晶圆厂，引发芯片供应过剩担忧？(2023-01-28)
2026年投产生产4纳米和3纳米芯片。
制造大厂疯狂扩产，全球芯片供应过剩？
全球芯片制造商争相提高芯片产量，不免引发业界对全球芯片供应过剩的担忧。
中国......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
速度提高了30%。
Nextin表示，计划向中国代工厂和内存芯片制造商供应更多套件。据披露，除了中国的芯片制造商之外，该公司还向其他芯片制造商供应其他设备ResQ（用于去除静电的极紫外工艺）以及Iris......
半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...(2021-05-20)
市占率有可能为零。
日经新闻网报道，根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案，日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。
在具体目标方面，日本计划......
力求半导体自给自足！欧盟将推“芯片法” 摆脱对亚洲和美国依赖(2021-09-16)
力求半导体自给自足！欧盟将推“芯片法” 摆脱对亚洲和美国依赖;财联社（上海，编辑卞纯）讯，欧盟委员会周三（9月15日）宣布，将推出一项“欧洲芯片法案”（European Chips Act），以建立先进芯片制造......
相关企业
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;安富利电子（西安)有限公司;;安富利电子（西安）有限公司，是集电子元件、计算机产品和嵌入技术等一体的分销商，为原始设备制造商（OEMs）、电子制造服务（EMS）供应
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
复、TVS管、桥堆。 公司与MOS芯片生产商、二极管专业制造商以及汕头华汕电子等芯片制造、封装制造商保持着密切的合作关系，采用先进的生产技术，集中了一批管理经验丰富的专业人才。完备
万片。 2010年8月，公司在安徽省设立子公司――合肥彩虹蓝光科技有限公司，建设全色系高亮度LED外延片和芯片项目，项目总投资89亿元，计划分两期建200条生产线。项目全部建成后，预计
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;深圳市欧科科技发展有限公司;;欧科现为Micron、STARRAM、SPECTEK、DOKIN（中芯国际）、SPANSION等国际著名芯片制造商在中国地区的增值代理商。客户遍及PC板卡、VCD
;芯芯向芯;;
;宁波波导股份有限公司;;1、本公司为国内最大、最具规模的移动通讯终端设备、手机制造商。2、本公司与世界大多数电子通信领域和芯片制造领域的供应商、方案提供商具有良好的合作关系。3、我公