国际电子商情9日讯 综合日本经济新闻、路透社报道，苹果和三星电子将在软银集团旗下芯片设计公司Arm预计于9月首次公开募股(IPO)中投资该公司。

上市时的市值预计将超过600亿美元，很可能成为2023年全球最大的首次公开募股（IPO）交易。

路透社6月的报道提到，Arm 正在与苹果、三星和英特尔等约 10 家公司进行谈判，目的是在此次发行中引入一名或多名锚定投资者。

上个月，Arm 正在就引入美国芯片设计商英伟达作为纽约上市的主要投资者进行谈判。

《日经新闻》周二的报道指出，苹果、三星、英伟达和英特尔都计划在Arm上市后立即对其进行投资。该报称，这家软银旗下的公司将于本月晚些时候正式向美国证券交易委员会申请上市。

报道称，Arm 计划向芯片制造商出售“各百分之几”的股份。

软银未置评。苹果、英特尔、三星和英伟达未公开置评。

众所周知，Arm目前是全球最大的芯片IP供应商，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。自去年软银将芯片设计公司出售给英伟达的交易宣告失败后，软银一直致力于让 Arm 上市。

今年4月，路透社引述消息人士消息称，Arm计划在美国上市可能筹集80亿至100亿美元资金（相关阅读：A）。在周二的财报发布会上，软银首席财务官没有提供上市日期或融资目标的细节，但表示准备工作“非常顺利”。

软银周二公布意外亏损，但表示在其愿景基金部门六个季度以来首次扭亏为盈后，该公司正在重新投入新的投资。