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全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。

据贝恩公司(Bain & Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品，但中国的芯片产量不足全球产量的10%。

中国政府认为，这种情况对国家安全构成威胁，中国已经把建设自主半导体供应链作为一项国家重点项目。

中国政府对本土芯片制造商投入了巨额资金。以国有芯片制造商紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)为例，该公司3月份从一家国有银行和一只政府支持基金获得220亿美元资金。国际半导体产业协会(SEMI)称，目前中国在建的芯片生产企业至少有20家。

尽管获得大手笔投资，中国芯片至少还要几年时间才能面市。而且即便到了那个时候，中国与顶级芯片制造商之间仍会存在难以追平的技术差距。在中国重点投资的芯片制造和存储芯片领域里，中国远远落后于三星(Samsung)和台积电(TSMC)等行业领头羊，更何况这两家公司也在进行数十亿美元的投资，以保持领先地位。不仅如此，这些芯片行业领头羊还可以凭藉技术优势获得成本上的优势，因此，中国公司即便有了国有资金的支持，也很难维持烧钱模式。

中国起初打算用收购的方式来建设国内芯片产业。根据Dealogic的数据，2015年，中国公司在半导体领域宣布的海外收购交易总额达到创纪录的430亿美元，但其中只有52亿美元的交易得以完成。交易失败的主要原因是，相关交易很难获得美国监管部门的批准。

这些未果交易包括紫光集团230亿美元收购内存芯片制造商美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)，以及另一家国企华润（集团）有限公司(China Resources (Holdings) Ltd.) 25亿美元牵头收购Fairchild Semiconductor International Inc。今年上半年中国半导体行业境外并购额总计16亿美元，同比下降81%。

不过中国芯片制造商在某些领域还是大有可为的，例如那些所用芯片不需要最好、只要够用的设备。华为(Huawei)、Oppo、Vivo等国产品牌均打造了在中国和部分发展中市场风行的设备。随着苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星的市场份额持续下降，去年中国智能手机市场上这三个品牌出货量占比将近一半。

如果国产芯片能够满足一些最低标准，这些中国厂商有可能成为国产芯片的大买家。不具备市场领先者高效成本结构的中小规模海外芯片制造商有可能因为低价芯片充斥市场而受到打击。台湾联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)、南亚科技(Nanya Technology Co., 2408.TW)乃至韩国海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)之类的公司都有可能受到影响。

中国在芯片行业掀起的波澜也许不会动摇行业领头羊的地位，但有可能淘汰落伍者。

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