全球化分工模式思潮下沉

新冠毒株经过多次变异，连续第三年冲击全球供应链。全球金融情报提供商穆迪分析(Moody 's Analytics)认为，当前供应链瓶颈已经影响到许多部门、服务和商品，包括各类电子产品和汽车的供应都遇到了困难。该机构表示，供应链某一环节的中断会对所有环节产生连锁反应，从制造商到供应商和分销商，最终影响消费者和经济增长。

美国商务部也在今年1月25日公布了其从全球150多家半导体生产商、用户和中间商收集到的数据：2021年的用户芯片需求中位数较2019年增长约17%，但供给并未相应增长；多数半导体生产设备的产能利用率已超90%，只有增加新生产设备才能提升芯片供应能力；当前的芯片供需存在严重、持续的不匹配现象，受访企业预计在未来6个月内该问题仍难以解决。

从去年Q2，美国、欧盟、日本、韩国等国家和组织公布了自己的半导体战略，到今年Q1，它们又相继发布半导体相关的法案，进一步明确了半导体产业链的建设目标。去年外媒爆料称，中国预留了一万亿美元政府资金，用来开展“芯片对抗”计划，但截至发稿日，中国并未公布“半导体战略”，因此本文不讨论中国半导体战略。据各国和组织已经公布的信息，到现在已经有5200亿美元的投资有了明确的去向。在当前，建设本土产业链意味着全球化分工模式思潮的下沉，但却也是维护本土供应链安全的稳妥方式。

美国：税收抵免、投资补贴，全产业链雨露均沾

2022年2月4日，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，计划给美国芯片产业提供520亿美元的资金支持，具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。该法案的源头可追溯到2020年6月提出的《半导体生产激励法案》（CHIPS法案），内容包括了给予半导体设备企业投资税收抵免，给予半导体制造、研发企业520亿美元的资金支持等。

520亿美元的资金将用在哪些方面？参考去年Q2公布的美国“半导体激励计划”，520亿美元资金由390亿美元的生产和研发资金、105亿美元的项目实施资金以及15亿美元的紧急融资组成。紧急融资用来助力企业设备的“去中国化”——鼓励企业替换掉华为和中兴通讯设备，加速发展美国运营商支持的开放式无线接入网。

为了提升本土半导体产业链实力，美国政府一方面推动CHIPS法案落地，另一方面极力邀请台积电、三星、英特尔等巨头在美建厂，并承诺为其供巨大的优惠政策。今年1月，英特尔宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州投资设立两座晶圆工厂，以应对芯片供应链短缺的问题；在去年11月，三星宣布将在美国德州泰勒市投资170亿美元，建设5nm先进制程芯片代工厂；去年6月，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的5nm晶圆代工厂开始动工，计划将于2024年完工。对此，业内人士认为，CHIPS法案的落地推动了企业在美工厂的建设进度。

值得注意的是，《2022年美国竞争法案》还建立了新的外商投资审查机制。新设立的“国家关键能力委员会”将有权审查“对一项或多项国家关键能力构成不可接受风险”的外国直接投资。我们预计，该条例将进一步限制外商在美投资，未来美国的营商环境会更加苛刻。

欧盟：加强芯片制造能力，重点扶持晶圆代工厂

欧盟公布的数据显示：2020年全球共生产了1万亿颗微芯片，其中只有不到10%的芯片由欧洲制造。该组织预判，若全球半导体供应链遭到严重破坏，欧洲的芯片储备仅能维持数周的时间，这将导致许多行业的发展陷入停顿。

去年上半年，欧盟公布了“芯片战略”、“2030数字罗盘”计划，目标是到21世纪20年代末，欧洲至少能够生产全球20%的半导体尖端半导体。今年2月8日，欧盟委员会正式发布了《欧洲芯片法案》，将投入超过450亿欧元公共和私有资金——在“下一代欧盟计划”、“地平线欧洲”等已承诺的公共投资(总计300亿欧元)的基础上，到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资。这些投资将用于支持芯片制造、试点项目和初创企业。

欧盟正在积极争取头部芯片制造大厂赴欧设厂，其目标企业包括台积电、英特尔、三星、格芯等。美国SIA曾在2017年估算，建设一座新一代技术节点工厂(当时指台积电7nm或英特尔10nm)，含配套制造设备成本在内，大约需要70亿美元。该协会还推算了2001-2014年的最新制程节点工厂的投入成本和制程开发成本，得出总成本大约以平均每年13%的速度在提升。

根据SIA的数据我们推算出，到2022年，新一代技术节点工厂的成本至少在128.97亿美元以上。就算是对财大气粗的芯片制造厂来说，数百亿美元的投资也是一个大数目，当地政府的优惠政策和补贴力度，较大程度上决定了企业的建厂意愿。不过，日、美等国也在大力扶持芯片企业，也给予了相当优惠的税收补贴，欧盟与美、日“抢夺”晶圆代工大厂的竞争将愈演愈烈。

日本：减轻国际供应链依赖，欢迎海外晶圆厂落户

去年6月4日，日本经济产业省宣布确立“半导体数字产业战略”，将加强与海外的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力。据规划，经济产业省将寻求海外的潜在合作伙伴，把合作伙伴的部分供应链转移到日本。到2021年底，日本在批准的预算修正案中的“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”已经获得7740亿日元的预算，其中的6170亿日元将用于强化半导体生产体系。

2022年2月25日，日本内阁会议上通过了《经济安全保障推进法案》。该法案指定了电气、金融和铁路等14个行业的企业，需提前汇报拟引进设备的概要、供货方及零部件详情；还将建立政府对半导体、蓄电池等战略物资供应链进行调查的机制，还将拥有调查原材料供货商及库存的权限。日本政府希望凭借该法案，达到减轻本土企业依赖海外供应商的目的。如果该法案在本届国会上通过，预计将从2023年左右开始分阶段实施。

同时，日本政府也在鼓励工厂(包括半导体制造厂)回迁至本土。2020年4月，日本经济产业省推出了总额108万亿日元的抗疫经济救助计划，其中的“改革供应链”项目列出了2435亿日元，用于资助日本制造商将产线撤出中国(迁回本土或东南亚)。近几年来，有多家日本半导体公司减少或关闭了在华工厂，包括了被动器件大厂村田制作所——2020年12月关闭了被动器件子公司升龙科技，2021年底关闭了线圈、滤波器、电感厂华建电子以及多层片式电感厂华钜科技。村田在去年11月表示，将于2023年10月在泰国开设新工厂。

其实，除了日本之外，其他国家的工厂也在离开中国。在2018-2019年期间，电子制造业外迁至印度、东南亚等地曾是热门话题，甚至还出现了带团考察东南亚、印度电子市场的旅游项目。全球爆发新冠疫情之后，即使中国是防疫表现最好的国家，但仍未能完全制止企业迁出中国。从以上例子可以看出，全球供应链在之前就已经收紧，而新冠疫情只是加速了这个进程。对日本而言，把工厂迁出中国有助于减轻企业对外国供应商的依赖。

韩国：补齐系统半导体短板，打造均衡的产业链集群

2021年5月13日，韩国政府发布了“K-半导体战略”，涉及到了税收、金融、放宽限制、人才培养和立法。为助力韩国主导全球半导体供应链，政企将联合打造一个半导体全产业链集群。预计到2030年，韩国将向半导体领域投资510万亿韩元。

今年1月11日，韩国国会全体会议通过了《半导体特别法》，拟对韩国国家尖端战略产业发展提供包括投资、研发、人才培养在内的支持。目前，韩国财政部已经着手在制订税收优惠政策，该部门在2022年2月24日透露，根据今年修订的税法，投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠——大企业最多可抵扣30%-40%；中小企业的机械装备、生产线等设备投资最多可抵扣20%税金，中坚企业可抵扣12%的税金，大企业则可抵10%的税金。

目前已经有153家韩国企业参与该计划，在2021-2030年期间将共计投资510万亿韩元。三星电子、SK海力士对此率先给出了规划：三星电子原本计划在2030年前投资133万亿韩元，现在这笔资金增加为171万亿韩元，用来加快晶圆代工技术研发及设备投资；SK海力士将投入110万亿韩元扩充现有的设施，并计划支出120万亿韩元，在京畿道龙仁市建设4座新厂。此外，为了便于为韩国的EUV光刻设备做升级，并为设备操作工程师提供支持。ASML计划在未来四年内将投资2400亿韩元，在京畿道建设EUV综合集群（含再制造工厂和培训中心）。

韩国半导体战略的目标是“保持其存储芯片行业的领先地位，并争取引领系统芯片行业”。凭借三星电子、SK海力士两大巨头坐镇，韩国在存储半导体领域的地位毋庸置疑，不过按照市场销售来看，存储半导体的销售额仅占全球半导体的30%，系统半导体却占了70%。维持在存储半导体领域的优势，快速提升系统半导体技术水平，有利于韩国半导体产业的均衡发展。

下一个十年，全球半导体市场或迎来新格局

美国、欧盟、日本、韩国各有侧重点，但它们都更注重补足自身短板，而不是聚焦发扬自身优势与各国/地区合作共赢。另外，因国际政治、经济冲突加剧，国与国互相制裁的情况也显著增多。今年2月底，俄乌战争爆发，美国商务部宣布对俄罗斯进行出口管制，紧接着，欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大等加入制裁队列。随之“战火”也迅速蔓延到行业组织层面——2022年2月24日，美国半导体行业协会(SIA)表态称，将遵守对俄出口管制规则，并审查新规则以确定其对行业的影响。

各国的制裁加剧了供应链的中断，在全球半导体产能不足、物流运输中断/受限、集装箱涨价、各国制裁等一系列不利因素下，全球半导体供应链的矛盾被放到更大。可以说，现在的全球半导体供应链比之前更加脆弱。正如前面我们说的，友好互助、合作共赢趋势开始下沉，各国半导体产业各自为营的思潮抬头，也许在下一个十年，我们能看到新的市场格局。

本文为《国际电子商情》2022年4月刊杂志文章，版权所有，禁止转载。免费杂志订阅申请点击