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研发客服外媒周三（23日）的报道指出，项目投资方之一的采埃孚（ZF）有意放弃投资入股工厂的计划。随后，美国芯片制造商 Wolfspeed搁置了在德国建立半导体工厂的计划。
资料显示，Wolfspeed是碳化硅（SiC）技术与制造领先企业，重点支持电动汽车的转型、可再生能源应用。
2023年2月，Wolfspeed计划在德国萨尔州建造一座全球最大的200毫米碳化硅晶圆工厂，工厂将采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。这一项目是Wolfspeed全球产能扩张计划的一部分，将投资高达30亿美元，主要生产电动汽车芯片。
彼时德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）计划出资1.85亿美元入股，与Wolfspeed合作建设世界上最大和最先进的碳化硅晶圆工厂。
然而，该项目如今正面临着一些挑战和变动。
今年6月，，将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。
Wolfspeed一位发言人表示，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，Wolfspeed削减了资本支出，公司最早要到2025年中期才会在德国开始建设新工厂，比原定目标晚了两年。
除了半导体需求弱于预期之外，欧盟审批缓慢也是该项目搁置的重要原因之一。在芯片制造等领域，欧盟的许可程序非常复杂且冗长。而且，在过去两年里，欧盟实际落地的芯片项目寥寥无几。更为关键的是，少数已宣布的项目中，鲜有获得欧盟委员会国家援助批准者，这使得许多项目在财务上难以为继。这种情况不仅延缓了欧洲实现半导体自给自足的步伐，也削弱了该地区在全球贸易紧张局势中的自我保护能力。
另外，Wolfspeed的业务发展整体陷入困境，该公司在2024财年第四季度净亏损1.74亿美元，全年合并营收约为8.07亿美元，GAAP毛利率为10%，非GAAP毛利率为13%。激进投资者Jana Partners正在向公司管理层施压，要求其重新评估某些投资项目。
Wolfspeed在德国的工厂计划搁置，反映了全球电动汽车市场增长放缓和技术挑战对半导体行业的影响，同时也显示了德国在重振其工业雄心方面所面临的困难。
上个月，美国芯片制造商英特尔表示，作为削减成本计划的一部分，其位于德国东部的一家工厂的建设将推迟两年。
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