美国政府计划向全球最大的芯片制造商提供66亿美元，以帮助其在亚利桑那州建造三家工厂，这是乔·拜登总统为确保先进芯片供应所做出的努力的一部分。

白宫周一宣布，已与台湾制造公司（TSMC）签署了一项非约束性协议，为凤凰城的制造厂（或“厂房”）提供资金，此外还有约50亿美元的政府贷款。

拜登在一份声明中表示：“美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们从生产几乎占世界产能近40%的水平下降到了接近10%，而且没有最先进的芯片。”“这让我们面临着重大的经济和国家安全风险。”

除了之前宣布的两家美国工厂外，这家制造估计占全球最先进芯片90%的台湾芯片制造商周一表示，将建造第三家工厂，使其在亚利桑那州的总投资超过650亿美元。

台积电（TSM）董事长刘德音在一份声明中称这项投资“空前”，指出其美国客户包括几家世界领先的科技公司。这三个厂房——其中第一个预计将于2025年上半年开始生产——将使这些客户获得国内供应的芯片，为众多产品提供动力，从智能手机到卫星，以及人工智能系统。

白宫表示，该公司总计650亿美元的投资是亚利桑那州历史上最大的外国直接投资。这三个厂房预计将创造约6000个高薪技术岗位，以及20000多个间接岗位——例如在建筑领域。

确保供应链 美国政府强调了将更多芯片生产转移到国内以限制潜在供应中断的必要性。作为这种风险的生动证明，新冠疫情导致世界各地芯片交付出现严重瓶颈，并导致消费品价格上涨。

台湾也处于脆弱的位置：供应链专家和美国官员担心，美中贸易紧张关系和北京可能对台湾进行的潜在军事侵略可能会扰乱其重要的芯片制造业。台湾上周发生的强烈地震也突显了该行业面临自然灾害的风险。

在周一的声明前与记者通话时，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登总统“厌倦了处于供应链的末端”，而新的政府资金“在进一步加强我们国内供应链的韧性方面起到了很大作用”。

“我们将首次大规模在美国制造全球最先进的芯片，”她补充道。