晶圆代工和芯片代工是电子器件电气工程领域中两个重要的概念。虽然两者都与半导体生产有关，但它们之间存在着一些显著的区别。本文将介绍晶圆代工和芯片代工的定义、流程、特点和区别。
晶圆代工是指由专业的半导体公司或工厂代为生产晶圆片（wafer）的过程。晶圆是半导体芯片加工的基本单位，它是由硅片经过多个工艺步骤加工而成的。晶圆代工的主要流程包括：硅片准备、清洗、光刻、刻蚀、离子注入、电镀、光刻、检测和包装等步骤。晶圆代工可以为客户提供高质量、大规模的生产服务，同时也可以降低客户的制造成本和风险。
芯片代工是指由专业的半导体公司或工厂代为生产芯片的过程。芯片是半导体器件的核心部分，它通常由晶圆上的一个或多个区域组成。芯片代工的主要流程包括：wafer准备、清洗、光刻、刻蚀、离子注入、电镀、测试和包装等步骤。芯片代工可以为客户提供高质量、大规模的生产服务，同时也可以降低客户的制造成本和风险。
晶圆代工和芯片代工之间的主要区别在于它们的加工对象不同。晶圆代工是针对晶圆片的加工，而芯片代工则是针对晶圆片上的芯片的加工。此外，晶圆代工通常需要更多的设备和技术，因为它需要对整个晶圆进行加工和检测，而芯片代工只需要对特定的芯片区域进行加工和测试。
总的来说，晶圆代工和芯片代工都是半导体生产中不可或缺的部分。晶圆代工可以为客户提供高质量、大规模的生产服务，同时也可以降低客户的制造成本和风险；而芯片代工则可以为客户提供高质量、大规模的生产服务，同时也可以降低客户的制造成本和风险。在选择晶圆代工或芯片代工时，需要根据自己的需求和实际情况进行选择。
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资讯
这2座12英寸晶圆厂即将动工！(2024-07-29)
市场竞争愈趋激烈，晶圆代工生态也出现了一些新的表征。台积电方面，提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围；三星则计划整合其存储芯片、代工和芯片......
火力全开！从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展(2023-04-13)
老牌IDM厂商也开始灵活过渡，选择将其代工业务剥离出来。据了解，三星旗下的三星证券，在今年7月份等一份报告中表示，为了能将三星电子的非存储芯片领域的代工业务进行多元化组合，建议三星电子分拆晶圆代工......
三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务(2024-10-08)
三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务;三星电子董事长李在镕周一（7日）向路透社表示，三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。
业界指出，由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片......
白菜不好卖，英特尔走不通代工路！(2017-06-20)
313亿美元。
或许很多人对于这一数字没有非常清晰的概念。要知道，高通2016年的营收也不过236亿美元，台积电一个没有自家产品的厂商，完全以后给其他厂商做芯片代工，竟然能够获得如此营收，晶圆代工的......
代工三巨头动作频频，芯片产能格局未来将会有怎样的调整？(2022-12-05)
三国杀”中的英特尔也不甘示弱，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。
声明显示，英特尔将为联发科生产一系列设备所需的芯片......
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技(2022-10-21)
foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工......
三星营收不佳，晶圆代工和DRAM部门换帅(2023-07-08)
三星营收不佳，晶圆代工和DRAM部门换帅;
【导读】尽管三星电子第二季度的财报尚未公布，但是机构预测该公司Q2的利润、营收将暴跌，利润恐同比下滑96%，跌至14年来的最低水平。这是由于存储芯片......
台积电的强劲对手！三星晶圆代工大转型，抢单跑赢英特尔(2021-09-13)
过去在同等级制程的报价，几乎都是台积电打6、7折左右的程度；且台积电是整片晶圆报价，三星因为良率不佳，为留住客户，切割出来的好芯片才收取代工费用，这样一来一往，三星在晶圆代工的利润也就更加难以提升。
台积电在前不久才通知客户要提高晶圆代工......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
经新闻昨日报导，为了应对来自电动汽车、再生能源等领域的需求，日本晶圆代工企业JS Foundry
计划在2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍。
JS Foundry社长......
28nm工艺可以将全世界77%的芯片都能生产出来，这不是很重要吗？(2022-11-28)
大家都不陌生，作为全球最大的晶圆代工机构。台积电、三星两家芯片代工企业的产值，就占据了全球芯片代工市场70%以上的份额。
由此可见，台积电在芯片代工领域有多重要，但是，即便是台积电这样的国际巨头公司，仍旧......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
晶圆代工迎来一场“硬战”？;近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了......
英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD(2024-02-22)
英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD;
2月22日消息，提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工，事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，也有，而且......
ASML最先进的光刻机，花落谁家？(2024-05-11)
的研发，以满足未来高性能计算（HPC）等先进芯片需求，并在晶圆代工市场的竞争当中取得优势。
英特尔方面，自2021年起就提出了IDM2.0战略。目前其还处于高资本支出投入期，各地投资扩产计划相继开出，并且......
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%(2021-11-16)
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%;11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报......
世界先进董事长：碳化硅芯片代工没有降价(2024-11-05)
世界先进董事长：碳化硅芯片代工没有降价;世界先进董座方略宣布，未来公司在化合物半导体端不会缺席，旗下氮化镓（GaN）今年实现量产，而随着碳化硅（SiC）衬底价格下降，应用会更广。
方略......
罗兰贝格庄景乾：车载半导体与缺芯趋势研判(2023-02-23)
统的以欧美为主的玩家占据主流，晶圆代工厂针对汽车芯片代工的意愿比较差；第二，芯片采用更成熟的制程，由于新建产能的周期较长，产能限制也比较大，外包反而存在一定的风险。
半导体产业链企业集中度高
进一步观察，汽车芯片......
2018代工销售市场：通信应用成主力输出(2022-12-29)
销售预计将激增41%，但预计2018年通信应用芯片代工市场仍将是计算机芯片代工市场规模的三倍左右。预计在2018年，通信代工市场的增长率仅为2％，比纯晶圆代工市场总体增长率低6个百分点。
总体......
三星公开叫板台积电抢订单，后者不予回应(2017-07-25)
三星公开叫板台积电抢订单，后者不予回应;
来源：内容来自经济日报 ，谢谢。
三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务，与台积电直接竞争！(2021-03-24)
今，英特尔大张旗鼓表示将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务，体现了该公司在该业务上的决心和信心。期待英特尔的重新加入，将会给芯片代工带来更多选择，未来该领域的格局或将发生变化。
据外媒报道，Gelsinger......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
）独立运作，在财报单独列出损益（Profit and Loss，P&L）。
随着大厂们的大举投入，晶圆代工市场格局处于变化之中。英特尔晶圆代工的潜在客户颇受关注，此前......
传三星拟单独成立晶圆代工单位，冲刺订单(2016-11-23)
传三星拟单独成立晶圆代工单位，冲刺订单;
三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
团队则研发显示器驱动芯片和相机传感器，另外还有晶圆代工团队，以及晶圆代工支持团队等。在这样的组织下，等于有晶圆厂，又有 IC 设计公司。这使得三星一方面要帮无晶圆厂的 IC 设计业者进行晶圆代工，一方面又要抢晶圆代工的......
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星......
消息称台积电正与2nm制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元(2023-06-28)
绕栅极结构，单片晶圆的加工价格高达25000美元（约合18万元人民币）。
消息人士称，从7nm工艺开始，晶圆代工的......
IC设计厂不愿接受代工厂提价，继续寻求折扣(2023-03-21)
前为止，台海两地只有少数芯片代工厂对某些工艺进行了价格调整。业内人士普遍希望较低的晶圆开工率给芯片代工厂施加压力，要求代工厂在未来提供更大的价格折扣。芯片代工厂只为个别工艺提供折扣，并且通常需要增加晶圆......
三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务(2024-10-08)
制造商的整体业绩产生了不小的拖累。
更为严峻的是，三星去年在晶圆代工和系统逻辑业务上的营业亏损已经高达3.18万亿韩元，而据预测，这两项业务在今年还将继续亏损2.08万亿韩元。这一系列数据无疑为电子未来的发展蒙上了一层阴影。
......
半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工(2023-02-06)
半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工;
在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单(2024-03-09)
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;
【导读】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为......
本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成(2023-10-27)
进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，所代工的产品应用在液晶面板、手机、消费电子等领域。
凭借与同样位居合肥、且是全球面板龙头的京东方等企业所形成的配套产业链优势，晶合集成近年来在显示驱动芯片......
产能吃紧，传台系大厂拟Q4调涨逻辑IC代工价...(2021-09-07)
吋晶圆和12吋晶圆代工产能紧张，传出包括联电、世界先进、力积电等芯片代工商的代工价格，预计会更高。当时有业者认为 ，前述代工厂Q3还会再度调涨代工报价。（）......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。
招股书显示，目前，晶合......
台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm 是为AI相关强劲需求(2024-04-30)
逊、Meta也在自研用于人工智能训练的芯片，对芯片代工的需求也随之增加。作为当前全球最大的晶圆代工商，台积电在人工智能芯片的代工方面，也有很大的发展空间。
而除了将第二座晶圆厂的制程工艺由3nm升级......
传部分晶圆代工价涨超50%(2021-06-04)
传部分晶圆代工价涨超50%;半导体供应短缺将严重扰乱供应链，同时，芯片代工厂正在提高芯片的价格。国际电子商情先前有报道，全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体......
英特尔晶圆代工业务2025年以后才能盈利(2021-04-25)
英特尔晶圆代工业务2025年以后才能盈利;此前，英特尔一直把重心放在IDM业务中，虽然早些年对晶圆代工业务有所尝试，但也因并未投入太大精力而最终不了了之。今年，英特尔新任CEO Patrick......
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场(2023-04-10)
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场;随着ChatGPT持续走热，业界逐渐将目光从AI芯片转移至其背后的晶圆代工厂。
近期，韩国媒体BusinessKorea报道，受惠于ChatGPT兴起......
三星争取Meta AI芯片订单，但3nm良率不足60%(2024-03-12)
三星争取Meta AI芯片订单，但3nm良率不足60%;
【导读】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局;前言：当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时，无疑是非常成功的，台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体SiC/GaN，目前......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-28)
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机;根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工......
近期芯片涨价时间线整理(2023-01-10)
成本，将因此而上升。
台积电12英寸晶圆代工的大客户，包括苹果、AMD、英伟达等厂商。
2020.12.21......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）组织召开“芯”“车”协同专场对接会。
（对接会现场合影）
（签约仪式）
晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已正式开启车规级芯片代工......
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹(2023-04-07)
ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场，三星期许能分食台积电一杯羹;NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星，目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片，尤其是从韩国IC......
IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调(2022-12-09)
IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调;
【导读】据台媒《电子时报》报道，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工......
689亿美元！年度半导体设备销售额或创纪录！(2020-12-15)
元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长势头。
以地区来看，中国大陆和台湾，以及韩国为全球半导体产业在2020年贡献了主要设备支出金额。中国大陆在晶圆代工和......
产能利用率下滑，晶圆代工价格陷入拉锯战？(2023-02-09)
价前的流片价格了。
另一名业内人士也表示，今年以来，晶圆厂普遍下调了晶圆代工的报价。
据了解，上述芯片厂商主要与二三线晶圆厂合作，而台......
总投资573亿元 中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展(2023-12-19)
纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
据中芯国际发布的公告显示，该项目计划投资约88.7亿美元（折合人民币约573亿元），这也是中芯国际在上海的第一个按照Twin Fab方式建造的超大逻辑芯片代工......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
阵营的代工业务有多大的胜算，或者说与一直在此领域最大的芯片代工企业台积电、三星等巨头相比是否具备优势？
英特尔进入 ARM 阵营的代工市场胜算有多少？
业内知道，制程是衡量芯片和芯片代工......
“叫板”台积电！三星81亿美元5nm芯片产线明年投产(2020-05-22)
Q2的市占率仅为15.9%，相距台积电仍有一大段的落差。对此，三星在Q1的财报会议上也坦承，三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑，其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。
不过，单在......
史上最大收购！传英特尔正谈判收购GlobalFoundries(2021-07-16)
，正谈判以300亿美元收购全球第四大晶圆代工大厂——GlobalFoundries（格芯）的收购。
国际电子商情了解到，GlobalFoundries的前身是AMD的芯片制造部门，于2009年分......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-27)
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机;根据韩国媒体TheElec的报导，执行长Pat Gelsinger去年会见韩国公司高层，并介绍芯片代工业务的最新发展。目标......
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？(2023-04-17)
Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥......
相关企业
;无锡华润上华科技有限公司;;华润上华科技有限公司是注册成立于开曼群岛的有限公司。华润上华于二零零四年八月在香港联合交易所主板上市。 华润上华及其附属公司（“本集团”）于一九九七年在中国开创开放式晶圆代工
国际（DAVICOM）为台湾晶圆代工厂联华电子（UMC）的控股公司，其产品广泛应用在IPTV,DVD-C-IP,DVR,VOIP,视频服务器，网关，网桥，门禁，考勤，税控，modem等
;深圳爱欣文科技公司武汉办事处;;深圳爱欣文科技有限公司是台湾联杰国际的中国大陆地区授权代理。 联杰国际（www.davicom.com.tw）为台湾晶圆代工厂联华电子（UMC）的控股公司，其产
向市场推出的产品设计也是针对客户的特定需要，使之得益。我们的使命就是要为客户、股东及员工创造价值。
我们以拥有功率半导体技术和商业运作之全面经验感到自豪。我们也在合作的晶圆代工厂配置了本公司专有的芯片
不仅拥有高尖端级的研发团队，还拥有强大的市场推广团队，还拥有强大的市场推广团队，密切与晶圆代工厂、封装厂、测试厂深入合作，不遗余力地为社会提供优质、价廉、便捷的产品。 我们的宗旨：专业 专注 诚信 我们
;深圳市盛友电子有限公司;;深圳市盛友电子有限公司由业界成功的企业家和研发团队共同创立，是一家设计、生产、销售集成电路（IC）的高新技术企业。公司秉承国际先进的IC设计技术和理念，通过与境外等地一流的晶圆代工
;苏州脉动电子有限公司;;SMT贴片代工厂
;苏州脉动电子;;我公司专业贴片代工厂
;北京瑞泰创新科技有限公司;;成立于1998年，是TI公司在中国的第三方合作伙伴和芯片代理商。
小功率，MOSFET方面投入大量的资源进行研发，将市场反馈结合自己的构思通过设计，晶圆代工投片，封装测试和公司应用方案设计等整合一起，提供给客户OEM服务，我们为客户创造更多的价值！ 我们的定位在于: 掌握