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三星电子公司一位高管表示，通过积极地增加客户，计划未来五年内将其芯片代工业务市场份额提高两倍。该公司将芯片业务视作新的增长引擎。三星电子公司旗下预估价值5.3万亿韩元（约合47.6亿美元）的芯片业务今年5月份已经成为一个独立部门，这家韩国科技巨头表示将发力芯片代工业务，缩小同全球最大的芯片代工厂商台湾台积电（TSMC）之间目前较大的市场份额差距。

三星电子公司执行副总裁、新成立的该代工部门主管E.S. Jung周一向路透社表示，该公司希望五年内获得25%市场份额，并且为了提供增长，除了知名大客户以外还将寻求吸引小客户。Jung表示，“我们希望在这一市场成为强有力的第二大厂商。”

三星电子公司获得了创纪录的利润业绩，由于受到内存片市场繁荣的提振，广泛地预计就销售额而言在今年该公司将超过英特尔成为全球最大的芯片制造商。

但是在芯片代工业务方面，该公司远远落后于台积电。据市场研究公司IHS称，台积电去年的市场份额为50.6%，而三星电子公司则只有7.9%。此外，它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电（UMC），Global Foundry市场份额为7.9%,联电市场份额8.1%。

众所周知，内存片业行情具有周期性，今年所看到的营收大幅度增长不太可能会得到保持。由于云计算、自动驾驶和虚拟现实等新应用的兴起，分析师认为，三星电子公司为了获得未来增长必须拓展其芯片业务组合。

Jung对营收或投资目标拒绝置评，但表示代工和内存片业务将会分享6万亿韩元的下一代芯片生产线，该生产线将建在韩国的华城（Hwaseong）。

三星电子公司没有透露其芯片代工业务营收，但分析师预估去年这个数字为5.3万亿韩元。韩国券商大信证券（Daishin Securities）预计，三星电子公司今年芯片代工业务营收将增长10%或更多。

尽管台积电年资本支出高达100亿美元，Jung表示，三星电子公司将能够依靠内存片生产线根据市场需求而保持产能灵活性。

不过，即使三星电子公司已经拥有高通、英伟达（Nvidia Corp）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等这样的大公司客户，该公司要追赶上台积电还有很长的路要走。分析师称三星电子公司在2015年把苹果丧失给了台积电，在去年和今年台积电拥有了苹果移动芯片全部的代工业务。

Jung在没有指称任何客户名称的情况下表示，“你需要拥有能够让客户叫好的技术，没有这样先进的技术，将难以从竞争对手夺回客户。”他称，三星电子公司有信心利用领先竞争对手的称作EUV平版印刷术生产芯片。

EUV是下一代技术，可能会降低成本和芯片制造复杂性。在引进EUV技术方面，三星电子公司和台积电可谓旗鼓相当。

三星电子公司表示，2018年下半年它将开始采用EUV技术生产7纳米电路宽度的芯片。台积电本月早些时候也表示，其采用EUV技术的芯片生产流程，就密度、性能和功率而言，在2018年在“代工业将是最先进的技术”。

三星扛上台积电，并发豪语五年内取得晶圆代工业务全球25%，台积电昨（24）日表示不评论竞争对手策略，但有信心未来几年，全球市场仍会稳定向上提升。

台积电淡定回应三星，似乎也显示除在7纳米先进制程，向下延伸至5及3纳米二个关键的先进制程，都将维持领先优势。

台积电供应链表示，三星近来动作频频，且还未做到就先喊话，似乎已感受到被台积电拉高差距的压力，企图以口水战或信心喊话，希望稳定军心，并且向台积电客户招手。但是一些技术上和客户上的表现，三星还是有差距。

例如在早前说到的苹果A12订单上，有消息称三星将打败台积电，重抢订单。但半导体设备业者指出，台积电明确定出7纳米导入客户数及量产时程，可看出台积电在7纳米制程，遥遥领先三星。

在10纳米转向三星投片的高通，也决定将下一世代处理器骁龙845／840重回台积电7纳米制程生产，市场都称是台积电再次击败三星的一大胜利战役。

三星稍早强调将率先7纳米制程导入极紫外光（EUV）微影设备，降低积体电路曝光影像复杂度并降低光罩数，但台积电则决定在5纳米才会全数导入，凸显台积电采取渐进式，在7纳米制程以多重曝光显影搭配极紫外光的混搭模式，生产效率和成本仍然远优于三星。

台积电虽然淡定以对，事实上内部对三星一举一动，都以高倍雷达紧盯三星进度，不敢稍早松懈。台积电也知道，先进制程的客户会愈来愈集中，一旦失去领先优势，订单也会跟着大幅转移，对台积电冲击甚巨。

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