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研发客服三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。
三星目前正在芯片代工领域挑战更强大的对手台积电，争夺高通公司等客户的订单。据悉，该条产线位于韩国平泽市，将使用极紫外光刻（EUV）技术生产先进的5nm芯片，已在本月稍早时候动工，计划从明年下半年开始投入运营。
据悉，这条新建产线将生产用于5G、高性能计算机及人工智能领域的芯片。
围绕台积电与三星的“先进制程大战”
4月29日，三星发布2020年Q1财报，虽然营收达到55.3兆韩元，较2019 年同期增加5.61%，营业利益也较2019 年增加3.15%，金额达到6.4兆韩元，其中,晶圆代工业务获利些许下滑，显示三星在晶圆代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此，三星方面表示，2020年Q2将加强采用极紫外光刻(EUV) 的竞争优势，除了开始量产5nm制程外，还将更专注3nm在GAA（Gate All Around）制程的研发工作，为2030年成为非记忆体的系统半导体龙头目标付诸行动。
据TrendForce 旗下拓墣产业研究院日前提出的分析报告指出，2020年Q1全球晶圆代工市场中，台积电仍以过半的54.1%市占率、而且较2019年同期成长43.7% 的比率稳居市场龙头。而排名第2的三星，2020年Q2的市占率仅为15.9%，相距台积电仍有一大段的落差。对此，三星在Q1的财报会议上也坦承，三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑，其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。
不过，单在设备购置方面，两者的资金投入悬殊。据韩媒此前的报道，2019年以台积电为首的中国台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂ASML的EUV设备，其金额占这家荷兰商总销售金额的51%，而韩国企业则仅占ASML总销售金额的16%。其中，三星所购买的EUV设备不仅用于晶圆代工用途上，还包括用于DRAM的生产中。
针对这一点，三星表示，预计在今年内将加大针对用于5nm制程和记忆体生产的EUV设备采购计划。
值得一提的是，今年年初，移动处理器龙头高通在宣布推出骁龙X60基带芯片时，表示该芯片将采用三星的5nm制程量产，而三星量产5nm的时间今年Q2。这一时间节点几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代5nm制程的芯片几乎重叠，加上宣布新设产线在台积电宣布美国厂/新竹厂之后，叫板意味浓厚。
责任编辑：Elaine
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