三星李在镕:不考虑分拆晶圆代工业务

发布时间:2024-10-08  

三星电子董事长李在镕周一(7日)向路透社表示,三星电子无意分拆晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务。

业界指出,由于需求疲弱,三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。 三星一直在扩展逻辑芯片设计和合约芯片制造业务,以降低对存储器的依赖。

为了超越台积电,三星在晶圆制造业务投资数十亿美元,在韩国和美国建新厂。 消息人士透露,三星努力获得客户大单,以填补新产能。

虽然李在镕表示对分拆晶圆代工、逻辑芯片设计业务不感兴趣,但他承认三星在美国德州泰勒市新厂正面临挑战,并受到局势和美国选举的变化。

三星4月将该项目投产时间从早先计划的2024年底延后至2026年,并将根据客户需求分阶段管理运营。 路透社认为,这凸显出三星努力超越台积电所面临的挑战。

9位分析师平均预期,三星去年晶圆代工和系统LCT业务的营业损失为3.18兆韩元(约24亿美元),预期这两项业务今年将再亏损2.08万亿韩元。 分析师指出,三星电子2017年将晶圆制造业务与设计业务分离,但晶圆代工客户仍担心三星可能与其设计部门分享他们的技术机密。

三星前工程师、祥明大学(SangMyung University)系统半导体工程教授 Lee Jong-hwan 表示,原则上,三星分拆代工业务更能取得客户信任,并专注于业务发展,但代工部门若要独立生存比较困难,因为可能失去存储芯片业务的财务支持。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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