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研发客服此前，英特尔一直把重心放在IDM业务中，虽然早些年对晶圆代工业务有所尝试，但也因并未投入太大精力而最终不了了之。今年，英特尔新任CEO Patrick Gelsinger上任之后，对英特尔未来的决策做了较大的改革。其中，包括了将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务，为此英特尔组建全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS，Intel Foundry Services）。IFS结合了先进的制程和封装技术，且支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，能为客户交付世界级的IP组合。
为了更好地扩大英特尔的芯片产品的供应能力，支持代工业务，英特尔计划投资200亿美元，在美国亚利桑那州Octillo园区新建两座晶圆厂。华尔街分析师认为，目前尚不知200亿美元的投入，能否尽快缩小与竞争对手之间的差距。对此，他们预估英特尔的代工业务将在2025年以后才能盈利。
当前，英特尔在x86处理器市场被AMD不断追击，英特尔 前CEO Robert Swan曾表示，“英特尔已经没有兴趣再去追求在CPU方面占据大部分市场份额这个目标了，因为这不利于公司的成长。”在Patrick Gelsinger上任之后，英特尔针对芯片代工业务的布局，显示出该公司求变的决心。
不过，值得注意的是，台积电、三星在芯片代工领域的地位并不容易撼动。台积电和三星计划在2021年开始扩大5纳米及3纳米制程技术的产能。以台积电为例，据该集团2020年年报显示，去年台积电总营收为1.33万亿新台币（约合人民币3048亿元），同比增长25.2%。
同时，因为IDM厂商委外生产的趋势明显，更多的IC供应商希望借助该模式获利。预计到2023 年，晶圆代工市场规模将超过1000亿美元。英特尔此时宣布针对代工市场再发力，并不令人感到意外。
责任编辑：Clover