全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）组织召开“芯”“车”协同专场对接会。

（对接会现场合影）

（签约仪式）

晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已正式开启车规级芯片代工业务。晶合集成总经理蔡辉嘉表示，希望与产业链携手合作共赢，早日实现汽车芯片国产化。

开启车规级芯片代工，晶合集成多维布局

近年来，为缓解汽车产业“缺芯”难题，推动车用芯片国产化，晶合集成积极布局车规级芯片代工业务。

与消费类芯片相比，车规级芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题，因而具备更严苛的要求，也更加考验晶圆代工企业的生产水平与能力。晶合集成代工产品主要应用于手机，笔电，TV等消费电子领域，进军汽车市场，晶合集成计划如何代工车规级芯片产品？

晶合集成总经理蔡辉嘉介绍，“ 为代工车规级芯片，早前公司已专门成立车载专案小组，涵盖品质、研发、市场和制造，拥有一套完整且严格的体系推进流程，可为汽车产业链提供完整的服务。 ”

目前，晶合集成已完成110nm、90nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时晶合集成已与部分优质客户合作开展了车载芯片的研发，截止到2022年第一季度，已实现110nm车载中控台显示驱动芯片的量产，90nm车载监控图像传感器芯片的量产，以及90nm车载操控区AMOLED液晶旋钮显示驱动芯片的流片。

展望未来，晶合集成将从自身与产业链两个维度推动车规级芯片代工业务发展：

● 从自身出发，晶合集成未来将持续推进110nm微处理器芯片、110nm电源管理芯片以及90nm图像传感器芯片、55nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证，同时晶合集成会和更多的客户，在更多的车载芯片领域开启更广泛的合作，包含触控显示集成车载芯片、车载指纹识别、车载微处理器以及车载功率芯片。

● 产业链方面，晶合集成将发挥所能推动从芯片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合，以期构建本土产业生态圈。

满足车用芯片需求，晶合集成积极扩产

车用芯片市场供不应求，亟待晶圆代工企业不断释放产能。晶合集成向全球半导体观察表示，车用芯片需求持续提升, 代工市场前景光明，公司正积极扩充产能，以满足车用芯片等市场的需求。

晶合集成预计2022底公司车用芯片可达5000片/月, 之后每年将成倍数成长。同时，晶合集成还将与整车厂, Tier1, 面板厂, ODM, IC设计公司签定框架协议, 串联整个供应链, 互相来绑定产品与产能。

截至2021年底，晶合集成总产能为10万片/月，未来设计总产能将达到32万片/月，晶合集成也可为车载提供更多产能。

结语

近年随着新能源汽车与智能汽车市场迅速发展，汽车芯片需求大增，然而半导体产业供应持续紧张，“芯荒”之下，汽车芯片国产化成为发展大势。

安徽正积极推动集成电路与汽车产业高质量发展，“芯”“车”协同政策下，晶合集成作为安徽晶圆代工龙头企业，车规级芯片代工业务备受重视。未来，凭借充沛的产能、成熟的工艺平台以及产业链各方通力合作，晶合集成车规级芯片代工业务有望帮助本土汽车产业“芯荒”局面，为汽车芯片国产化发展按下“快进键”。

晶合集成工艺发展现状

除了持续扩充产能之外，晶合集成还在规划更先进的制程工艺，以满足未来手机、汽车、智能家居等终端应用的需求。

目前晶合集成已实现150nm至55nm制程节点量产，该公司规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展，先进工艺研发项目包括：

后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90nm及55nm），将基于晶合集成已量产的90nm前照式（FSI）CMOS图像传感器工艺平台，重点开发方向包括器件、工艺、性能等方面；项目完成后，将具备生产后照式CMOS图像传感器芯片的技术能力，终端应用包括手机、无人机、单眼相机、中画幅相机、安防监控等；

微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55nm及40nm）以晶合集成已拥有的110nm制程节点领域的微控制器技术和研发经验为基础，进一步开发55nm及40nm微控制器技术，研发项目完成后，将具备生产先进微控制器芯片的技术能力，终端应用包括车用电子、智能家居等；

40nm逻辑及HV工艺平台研发项目，目前晶合集成已完成55nm逻辑芯片技术平台开发，未来将以此技术为基础，进行40nm逻辑及HV工艺平台开发，终端应用包括物联网、无线逻辑传输及OLED驱动芯片；

28nm逻辑及及HV工艺平台研发项目，在未来40nm等技术开发完成的基础上，将进一步开发28nm逻辑平台和28nm HV工艺平台，研发项目完成后，将具备生产28nm逻辑芯片、无线逻辑芯片和OLED面板驱动芯片的技术能力，终端应用包括物联网、无线逻辑传输、高端手机屏幕等。

封面图片来源：拍信网