在全球晶圆代工市场上,台积电是产能最大、技术最先进的公司,但是未来面临的不确定性增加,因此很多公司也在积极寻求新的代工伙伴,Intel也掺和了一脚,半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工,替代台积电。
博通CEO陈福阳日前在采访谈到了公司的战略,表示还在寻求新的半导体并购,虽然2018年斥资1420亿美元收购高通的案子被美国禁止,690亿美元收购VMare还在欧美等国家进行反垄断审查,但是并购依然是博通战略的关键环节,他们有一个精选名单,包括半导体及软件公司。
不过博通CEO陈福阳没有明确下一个要收购哪家公司。
此外,他还谈到了公司的代工选择,目前博通只有少部分零部件是自产的,大部分依然要外包,当前主要合作伙伴是台积电,但陈福阳也表示正在考虑以Intel为潜在的代工伙伴,后者将成为台积电的替代供应商。
作为全球数一数二的无晶圆半导体设计厂商,博通这番表态对Intel是大大的利好,此前Intel也表示他们跟全球10大中的7家厂商都在洽谈合作,博通显然是位列其中的。
至于博通具体使用什么工艺,现在还不确定,但是双方距离签署真正的代工合同还有些时间,因此更有可能使用今年底量产的Intel 3工艺,这是Intel对外代工的主力工艺,对标友商的3nm工艺。
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