资讯
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
消息介绍称，成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。
工商信息显示，成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等。士兰半导体重点发展LED芯片......
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新(2023-05-23)
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰新;5月21日，杭州士兰微电子股份有限公（以下简称"士兰微）发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）“汽车半导体......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体;12月6日，士兰微发布公告称，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)新增注册资本5亿元，由成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司和成都......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。
据士兰微此前公告，该项目实施主体为成都士兰半导体......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），该项......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目......
2023年四川省新名单出炉，德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜(2023-03-03)
目类别上看，新开项目7个，计划竣工5个，在建项目4个。
从分布地区上看，成都市新开项目3个，包括成都士兰半导体制造有限公司的士兰汽车半导体封装项目一期、成都三环科技有限公司的三环集团成都研究院及通信和半导体......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
大基金二期认购的股数也是此次投资者中最多的，认购股票达6197.50万股，拟认购金额为12.4亿元，占到士兰微本次总募资的25%。
今年5月22日，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
微频繁互动，双方持续加深关系。
今年5月，士兰微公告称，公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本，其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。而在8月底......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
达产后，将新增SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年的生产能力。
汽车半导体封装项目（一期）工程建设期3年，实施主体为公司控股子公司成都士兰，募集资金将通过公司向成都士兰......
近190亿，大基金二期10月二度出手(2023-10-31)
露的交易信息显示，大基金二期是以自有资金出资10亿元增资成都士兰，士兰微则通过定增方式从所募集的资金出资11亿元和大基金二期一起增资成都士兰。
华润微
8月15日其发布公告称，公司子公司润鹏半导体......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
年同期增加59.90%；2021年下半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取全年实现盈利。
上半年，成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入保持增长。截至......
大基金二期投资动向！(2023-06-29)
产业的重视与支持。除了战投华虹半导体外，大基金二期还投资了长江存储、成都士兰、湖北晶瑞等。
今年2月，国家信用信息公示系统显示，长江存储工商信息发生变更，其注册资本由约562.7亿元......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
明镓已形成月产3000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET和SiC SBD）的生产能力。成都士兰公司加快推进“汽车半导体封装项目（一期）”项目......
总投资220亿的12英寸生产线项目开工，功率半导体市场已起飞(2022-11-01)
微也于近日披露了多个投资建设项目进展和定增募资预案，包括：
1）通过控股子公司成都士兰投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元；
2）士兰明镓已于2022年7月正式启动化合物半导体......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
芯片设计工程师、雷达芯片设计工程师、算法工程师、失效分析工程师、芯片测试工程师、FAE工程师、封装工程师
薪酬待遇：20w~80w/年
29. 成都士兰半导体制造有限公司
招聘岗位：功率......
大基金二期增资多家厂商；218层3D NAND来了；半导体海外大厂新动态(2023-04-10)
金二期增资入股，认缴出资额为128.87亿元；3月，大基金二期又相继以1.6亿元和10亿元的金额认缴了晶瑞电材子公司湖北晶瑞和士兰微控股子公司成都士兰的新增注册资本。
对于大基金二期的未来投资方向，有研......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
，折合成8英寸为1.5万片/月。
市场数据显示，随着全球新能源和5G集团的快速发展，功率半导体的高景气将持续数年，士兰微后续产能全部稳定达产后，在今年年底8英寸产能可超10万片的规模，士兰......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目;今年，扩产似乎成了半导体产业的“主旋律”。继各大晶圆代工厂商先后宣布扩产后，日前，中国大陆本土功率半导体IDM厂商士兰微也宣布斥资20亿元......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
产品等领域。
作为半导体产业的优质赛道，在“碳中和”大背景下，2022年，IGBT需求或将迎来新一轮的发展机遇。
封面图片来源：拍信网......
鸿芯微纳获国家大基金一期近5亿元入股(2024-09-06)
电子、紫光展锐、华润微、景嘉微、安集微、华大九天、士兰集昕、芯原微电子、泰凌微、国科微、华虹半导体、上海华力、中芯北方、赛莱克斯、沪硅产业等。
不过，由于投资周期逐渐到期，加上2019年和2024年国......
又一个10亿项目开工，第三代半导体国产化替代指日可待(2022-08-09)
又一个10亿项目开工，第三代半导体国产化替代指日可待;8月8日，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动。
据悉，高端功率半导体器件及模组研发生产项目总投资约10......
今年功率晶体管销售额可望达到245亿美元，增长11%(2022-10-12)
12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”， 该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。
新能源汽车的发展也推动了功率器件需求的提高，据测算，新能源汽车中功率半导体......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配影响投产动力(2022-11-30)
片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设，公司表示主要是由于公司对于新能源汽车未来市场预期乐观，正在加紧布局。汽车半导体封装项目将由控股子公司成都士兰实施，项目达产后，新增年产720万块......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配，影响投产动力(2022-12-05)
芯片公司通过定增切入车规级芯片。士兰微10月14日披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设，公司表示主要是由于公司对于新能源汽车未来市场预期乐观，正在加紧布局。汽车半导体封装项目将由控股子公司成都士兰......
台湾地区大停电；中芯国际、华虹半导体最新财报；晶合集成闯关科创板...(2021-05-16)
、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司;近期，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）再次出手，提速布局半导体产业链。
大基金二期拟6亿元增资士兰......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
集资金投资金额为5.31亿元。
据公告介绍，士兰集昕成立于2015年11月，经营范围包含制造、销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块；销售：8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率......
涉及存储器等，福建公布一批重点半导体项目(2024-03-29)
安捷利美维科技高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、漳州民翔半导体存储项目、晋江存储器生产线建设项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目等。
以下......
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目(2021-06-22)
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目;6月21日，士兰微发布公告，公司召开董事会审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》。
公告显示，为提......
产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！(2021-05-20)
已通过综合绩效评价。
延续其在硅基器件的发展思路—产线建设与研发并行，有望为其在第三代半导体的发展积累一些先发优势。此外，相较于难度更高的SiC衬底器件，公司先从硅基氮化镓切入，能够......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
上市数量有所下降，但半导体领域依然有珂玛科技（8月16日）、龙图光罩（8月6日）、欧莱新材（5月9日）、灿芯股份（4月11日）、星宸科技（3月28日）、上海合晶（2月8日）及成都......
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向(2022-05-19)
订单满载的消息，消息显示订单满载情况主要指IGBT方面。应对市场旺盛需求，近日，日本瑞萨、富士电机、东芝等公司传来功率半导体的好消息。面对市场需求转变，我国厂商也迎来新一轮发展......
1148亿半导体巨头再发力！子公司或并购英国最大芯片制造商(2021-07-05)
Kempe认为，目前，半导体市场仍十分火热，半导体的高需求或许将长期持续下去。
关于公司的发展战略，安世半导体的MOSFET和GaN FET业务总经理Toni Versluijs表示：“在疫......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，项目总投资20亿元。
公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日共同签署了《关于 12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下......
格芯12寸晶圆厂落户成都对中国半导体产业的意义(2017-02-11)
年代日本半导体的发展进程为例，20世纪80年代日本成为DRAM全球霸主，DRAM称霸全球带动了日本半导体全产业链的发展。在半导体制造业的拉动下，日本半导体材料和设备领域都得到了极大发展。
因此，我们看好本轮半导体......
【深度剖析 】 谁将成为中国的车用IGBT龙头？(2022-12-08)
由于部门之间的协同配合，比亚迪的IGBT上车周期相对较快。但反面来看，由于与比亚迪集团绑定太紧密，也会限制比亚迪半导体的发展。
比亚迪半导体的具体产品主要有IGBT、MCU、CIS、指纹......
ASML首席执行官：即使西方芯片产能增加，亚洲仍是半导体产业中心(2024-10-12)
必须解决成本与弹性问题，才能真正发展生态系统。
Fouquet认为，欧美若要成功，必须改善半导体制造的经济模式，不能以更高成本生产非常不可行的东西，补贴政策是短暂的，是为了创造时间与空间，根本解决更具结构性的问题。 欧洲在半导体的......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
成立的合资公司，重点建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线（兼容12寸）和高可靠分立器件集成组件生产线。
森未科技联合芯未半导体的发展，将让......
2004至2020，从海思进入全球前十看中国半导体产业变迁(2023-01-05)
公司已经面临政策风险。据美国机构FSA判断，台湾地区政府禁止半导体公司把先进技术放在大陆的做法，将限制台湾半导体的发展。不得不说，这一判断实在是精准，台湾半导体公司在当局“戒急用忍”政策限制之下，拱手......
欧美企业称霸模拟芯片领域的背后，“老中医”精神功不可没(2021-07-05)
欧美企业称霸模拟芯片领域的背后，“老中医”精神功不可没;1947年，美国贝尔实验室诞生了人类第一个晶体管，从此半导体的星星之火被点燃，历经70多年的发展，如今的半导体已经成为人类工业生产的支柱，成为......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资;8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（下称“海创发展基金”），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体......
理想被“黑”：被低估的国产芯片(2023-06-06)
支持客户5nm产品导入。同样，华天科技也表示公司具备5nm封装技术。
实际上，不止设计和封测，制造方面国内的中芯国际、华虹半导体、晶合集成等也在全球占据一定的地位。
不少国外企业家都惊叹于中国半导体的发展......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）新增注册资本1190012891.96元。
截至2024年1月30日，公司与大基金二期、海创发展......
【深度剖析 】谁将成为中国的车用IGBT龙头？(2022-12-12)
周期相对较快。但反面来看，由于与比亚迪集团绑定太紧密，也会限制比亚迪半导体的发展。
比亚迪半导体的具体产品主要有IGBT、MCU、CIS、指纹识别芯片、电源IC......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
明镓的资本充足率，有利于加快推动化合物半导体生产线的建设和运营，对本公司当期业绩不会产生重大影响，对本公司的经营发展具有长期促进作用。
认缴7500万
士兰微同日公告披露，士兰集科增资事项的进展。此前6月......
功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考(2023-04-27)
对人员的增加。
此外，今年2月下旬，日经亚洲报道，东芝计划到2024年将碳化硅功率半导体的产量增加3倍以上，到2026年增加10倍。而据日媒3月16日最......
功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考(2023-04-26)
SiC加码，IGBT、MOSFET市场迎变局
当下功率半导体市场中IGBT和MOSFET仍然占据主流，后来者SiC相比Si基产品，具有大禁带宽度、高临界击穿场强、高热导率三个最显著特征，基于其巨大的发展......
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