8月15日，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）公开发行可转换公司债券预案，公司拟公开发行总额不超过人民币7.3亿元（含7.3亿元）可转换公司债券。

高新发展称，公司本次所募集资金扣除发行费用后，拟5.11亿元用于成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目；2.19亿元补充流动资金项目。

据披露，高新发展本次发行的可转换公司债券转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。

此前2022年5月，高新发展并购整合功率半导体企业成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）和成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”），由此正式进入功率半导体行业，建立并逐步提升自身科技核心竞争力。

森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发与销售，目前经营模式为Fabless，主要负责IGBT芯片设计，封装、生产均由代工。森未科技器件产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域，已成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，累计取得相关技术专利40多项，其产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电及储能市场，后续将重点推进其产品在电动汽车等领域的应用。

而芯未半导体森未科技和GT公司成立的合资公司，重点建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线（兼容12寸）和高可靠分立器件集成组件生产线。

森未科技联合芯未半导体的发展，将让森未科技经营模式从Fabless转变为Fab-lite，兼具IGBT芯片设计，封装、生产能力。

在并购森未科技和芯未半导体后，高新发展将同时具备功率半导体IGBT的研发和设计能力。据官网显示，高新发展的主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务。

高新发展表示，借助森未科技在功率半导体领域的技术实力，公司将实现高科技转型突破，主营业务将从传统产业逐步转变为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高科技产业，并实现向高新技术企业的彻底转型。

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