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研发客服7月16日，芯海科技发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币4.20亿元（含4.20亿元），扣除发行费用后，募集资金拟投入汽车MCU芯片研发及产业化项目、补充流动资金。
根据公告，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市，由公司全资子公司成都芯海创芯科技有限公司负责实施建设、运营。该项目计划总投资3.86亿元，其中不超过2.94亿元拟通过本次可转债募集资金解决，其余资金将自筹解决。项目达产后，将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。
资料显示，芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，其产品应用领域从消费电子逐步扩展到工业、医疗、汽车后装等市场，并进一步将产品延伸到汽车电子市场。据披露，其车规级信号链MCU已通过AEC-Q100认证，且已开始导入汽车前装企业的新产品设计中。
公告指出，本次发行可转债所募集的资金除补充流动资金外将全部用于“汽车MCU芯片研发及产业化项目”，符合未来公司业务发展方向及国家产业政策，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目建成和投产后，公司将具备汽车芯片设计和销售能力，使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域，实现产业链延伸。同时通过本次发行，也可提高公司抗风险能力和持续盈利能力，增强公司的核心竞争力，对实现公司长期可持续发展具有重要的战略意义。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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