7月13日，安集科技披露向不特定对象发行可转债预案。根据预案，安集科技本次发行可转债拟募集资8.80亿元，拟投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目等。

资料显示，安集科技成立于2006年，是国内领先的半导体抛光液企业，主要业务为关键半导体的研发和产业化，为集成电路制造和封装领域提供化学机械抛光液和光刻胶去除剂等材料。

数据指出，2019年至2022年，安集科技分别实现营业收入2.85亿元、4.22亿元、6.87亿元、10.77亿元，同比增长15.16%、47.99%、62.57%、56.82%；净利润0.66亿元、1.54亿元、1.25亿元、3.01亿元，同比增长46.45%、133.86%、-18.77%、140.99%；扣非净利润分别为0.43亿元、0.59亿元、0.91亿元、3亿元，同比增长-0.23%、36.76%、54.81%、229.78%。

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