【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。

然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛... 详情请点击 《预估上涨8%~13%，Q4 DRAM存储器价格涨幅放缓》

2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河，全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。总体而言，8英寸碳化硅时代的脚步已无比临近，本文将对全球碳化硅芯片厂以及我国碳化硅产业链企业进行盘点，进一步廓清碳化硅产业未来发展趋势。

在全球碳化硅市场中，意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界先进和汉磊、士兰微、芯联集成企业纷纷宣布建设自己的8英寸碳化硅芯片厂，如下图所示。上述厂商中的多家企业不仅在芯片厂布局完善，在上游衬底和外延等材料端也布局完善... 详情请点击 《全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？》

今年以来，受到证监会新政影响，整体上市数量有所下降，但半导体领域依然有珂玛科技（8月16日）、龙图光罩（8月6日）、欧莱新材（5月9日）、灿芯股份（4月11日）、星宸科技（3月28日）、上海合晶（2月8日）及成都华微（2月7日）7家企业成功上市。

近几个月，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企业... 详情请点击 《8家半导体公司披露IPO最新进展！》

10月8日，富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）在鸿海年度科技日上表示，鸿海集团正在建设世界上最大的GB200生产设施，以满足人工智能市场对Blackwell芯片的巨量需求，但并未透露具体的建厂地点。

英伟达是全球人工智能计算领域的领军企业。今年3月，英伟达在GTC 2024开发者大会上发布了旗下最强AI加速卡GB200，该卡采用新一代AI图形处理器架构Blackwell，采用台积电的4纳米（4NP）工艺蚀刻而成... 详情请点击 《富士康：建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂》

我国集成电路投资热度不减，今年下半年以来，多家集成电路企业纷纷扩大产业布局，在细分领域设立新公司，以期在公司主赛道或新领域实现业绩提升。

其中涉及的企业包括华大九天、中兴微电子、金宏气体、中车时代、江丰电子、扬杰科技、新紫光集团等... 详情请点击 《半导体领域新增14家公司！》

根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期经济数据显示美国市场通胀持续降温，联准会于九月宣布降息两码，以防经济增长放缓。

此外，在不确定的国际形势下，可能导致消费者降低支出意愿，保守和降级的消费态度或将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%... 详情请点击 《ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%》