“芯”闻摘要

大基金二期增资多家厂商
218层3D NAND来了
日本半导体“芯”目标
半导体海外大厂最新动态
全球笔电出货量预估
国资委加大力度支持集成电路产业

1
大基金二期增资多家厂商

2023年以来，募集资金2000亿元的国家大基金二期则动作频频，增资了多家半导体厂商。

今年1月份，大基金二期投资国内晶圆代工厂商华虹半导体。根据公告，大基金二期将向华虹半导体制造（无锡）有限公司投资11.66亿美元；2月，国家信用信息公示系统显示，长江存储工商信息发生变更，大基金二期增资入股，认缴出资额为128.87亿元；3月，大基金二期又相继以1.6亿元和10亿元的金额认缴了晶瑞电材子公司湖北晶瑞和士兰微控股子公司成都士兰的新增注册资本。

对于大基金二期的未来投资方向，有研报认为，二期会继续承接一期的芯片产业链，提升设备与材料领域的投资比重，同时加大对下游应用端的投资。至于2023年的具体投资计划，江苏电子信息产业处近期下发的《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》显示，大基金二期将在江苏开展集成电路投资对接会，并介绍2023年大基金二期的投资情况、形势和任务...详情请点击

2
铠侠/西数推出218层3D NAND

近日，存储器大厂铠侠和西部数据共同宣布推出最新的218层3D NAND闪存，该款产品是目前具有业界最高位密度的第八代BiCS闪存，现已开始为部分客户提供样品。

此次西部数据联合铠侠推出的218层3D NAND闪存产品利用具有四个平面的1Tb三级单元 (TLC) 和四级单元 (QLC)，采用横向收缩技术，可将位密度提高约50%。同时，其NAND I/O速度超过3.2Gb/s，比上一代产品提高了约60%，此外，其写入性能和读取延迟则改善了20%。

铠侠和西数表示，该产品采用先进的缩放和晶圆键合技术，可以满足广泛市场领域呈指数级增长的数据需求，包括智能手机、物联网设备和数据中心等...详情请点击

3
日本半导体“芯”目标

4月3日，央视新闻引述路透社报道称，日本经济产业省于当日公布了“半导体·数字产业战略”修改方案。报道称，修改方案设定了到2030年，日本致力于将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元（约合人民币7780.8亿元）的目标。为达成这一目标，将需要官方和民间追加约10万亿日元投资。

曾几何时，日本半导体占据着全球市场的半壁江山，然而，由于日本此后在半导体领域的设备投资落后等因素，导致其市场份额逐渐下滑。

数据显示，日本在世界半导体的市场份额已经从1988年的50.3%下降到2020年10%左右。此外，按照经产省此前给出的数字，日本进入世界半导体领域十强的企业也从1992年的6家厂商减少至2019年的1家...详情请点击

4
半导体海外大厂最新动态

近日，三星、恩智浦、京瓷、蔡司等半导体海外大厂动态频频。据外媒消息，京瓷周三表示，将投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂。新的工厂将在今年晚些时候在日本长崎的谏早市破土动工，该笔资金的使用期限到2029年3月。

外媒报道称，近日，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。

近日，为半导体光刻设备制造光学元件的蔡司SMT将在其位于德国黑森州韦茨拉尔的工厂开始建设新的光学元件工厂，以生产DUV（深紫外）光刻设备。它计划于2025年完成。

据印度经济时报报道，恩智浦半导体（NXP）正与台积电和格芯等代工合作伙伴讨论在印度建立芯片制造厂的事宜。报道称，恩智浦总裁兼CEO库尔特·西弗斯表示，他告诉印度总理莫迪，他将“强烈推荐”印度作为恩智浦代工合作伙伴的未来选址...详情请点击

5
全球笔电出货量预估

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第一季全球笔电出货量约3,390万台，季减13%、年减39%，主要是经济疲软持续影响消费市场信心，拖累渠道笔电整机去化进度，也进一步促使品牌调降代工厂订单，以有效调节库存压力。

第二季在笔电整机及零组件库存压力将会缓解的预期下，渠道回补需求可望逐月增强，同时带动第二季笔电出货量提升至3,763万台，季增11%，但仍较去年同期衰退18%。

TrendForce集邦咨询预估，即便下半年旺季促销活动仍将为市场带来正面影响，然而，疫后复苏迟滞，通胀影响消费级距扩大，企业缩减支出，恐将使得2023年全球笔电出货量进一步下修，年衰退率收敛至13%...详情请点击

6
国资委加大力度扶持集成电路产业

4月6日，据国资委网站消息，国资委党委书记、主任张玉卓表示，国资委将加大力度支持央企集成电路产业链发展。

报道称，张玉卓调研中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天时指出，集成电路产业是引领未来的产业。国资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量发展。

张玉卓指出，要着力提升企业科技创新能力，围绕产业链布局创新链，瞄准全球行业竞争前沿，进一步加大关键核心技术攻关力度，抢占未来发展制高点，同时要加大开放合作力度，深入实施人才强企战略，注重高端人才培养和人才梯队建设，打造科技人才高地...详情请点击

封面图片来源：拍信网