资讯
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
同时，据韩......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。
台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
GPU的CoWoS先进封装产能供不应求，那究竟什么是CoWoS？
02
什么是CoWoS？
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW......
先进封装，新变动？(2024-08-09)
产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。
一、CoWoS产能“大缺”，Foveros有望替补？
CoWoS封装技术......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
3月18日晚......
台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！(2024-04-28)
120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
GPU的先进封装产能供不应求，那究竟什么是？
02什么是？
CoWoS 是一种 2.5D、3D 的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局(2023-10-13)
）封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
此前台积电透露将于本月19日举行法人说明会，随着AI芯片持续缺货带动先进封装需求，台积电在CoWoS扩产进展势必成为关注焦点。法人评估，台积......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机会。
资料显示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一种2.5D与3D不同的封装技术，而2.5D与......
台积电拿下群创南科四厂提升CoWoS产能，预计合作发展面板级封装(2024-08-16)
计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
先前，台积电法说会上，法人提问到CoWoS先进封装产能吃紧的问题时，董事......
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求(2023-10-10)
TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW......
先进封装市场异军突起！(2024-05-22)
先进封装市场异军突起！;AI大势之下，高性能AI芯片需求紧俏，与之相关的CoWoS先进封装产能告急，AI芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解AI芯片......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
其产能无法满足需求，最终只能改变计划。
事实上，由于台积电CoWoS先进封装技术的领先性，三星在当前的先进封装之争中并不占优势，为了争夺未来先进封装市场份额，三星正在开发更先进的 I-cube 和......
CoWoS为目前AI
服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic
IC(如CPU、GPU、AISC等)及HBM存储器等，另外，oS部分......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）(2023-11-13)
-4成
根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS......
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益(2023-09-25)
的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等......
机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆(2024-11-01)
）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，而安......
年将持续成长3成以上。
此外，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-12)
晶圆厂。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。
根据TrendForce集邦咨询研究指出,及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前
服务......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点;
【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
和测试工厂，目前正在评估嘉义科学园区和云林。
根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-12)
的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外......
AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单(2023-09-13)
咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆(2024-04-28)
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未......
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能(2024-05-07)
芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC于2018年4月公开，是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
合度SiP封装通讯模组方案以及光学模组封装技术开发等。
台积电全面扩张CoWoS产能，SoIC先进封装同受青睐
台积电方面，本月初中国台媒消息显示，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在中国台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
他带领台积电领先于业内实现28nm制程量产。但是，蒋尚义带来的惊喜不止于此。在他的带领下，2011年台积电超越三星率先量产28nm，同年台积电并宣布，进军封装领域，并直接推出了首个先进封装技术——CoWoS。没错......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
On Wafer On Substrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（On Substrate，简称oS......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
始量产发货。
AI赛道火热，先进封装技术涌现
AI浪潮下，先进封装技术不断涌现，吸引众多厂商布局，除了博通之外，台积电、三星、日月光、英特尔等厂商也在积极推动先进封装技术发展。
台积电CoWoS先进封装......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
球供不应求的英伟达(NVIDIA)人工智能芯片来说，就是采2.5D封装技术整合，但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。
与台积电CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术......
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%(2023-11-13)
万片。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。
目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
倍数成长水准。
日月光投控表示，在先进封装CoWoS相关领域有服务项目。另据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术，被主......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而则称之为 I-Cube。的 A100 和 H100 系列 GPU 以及......
HBM、先进封装利好硅晶圆发展(2024-07-02)
的产能开出，需要用到的晶圆数量将更加可观。
CoWoS是当前主流的先进封装技术，目前供不应求。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，英伟达B系列包含GB200、B100、B200......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战;CoWoS封装（Chip on wafer on substrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强......
台积电想在美国制造NVIDIA 4nm Blackwell GPU(2024-12-06)
。
这样不仅可以增加Blackwell的产能，满足客户需求，还能实现更多的“美国制造”，皆大欢喜。
但是，NVIDIA高性能GPU都需要使用台积电的高级封装技术CoWoS，其中......
集邦：AI需求爆发将驱动先进封装产能增长(2023-06-27)
产能可再成长3～4成。
有一点需要担心的是，不管在HBM或CoWoS，生产过程中的相关设施，是否能够即时到位，例如直通硅晶穿孔封装技术（TSV）、中介......
英伟达CoWoS封装需求，激增(2023-10-10)
需求。
本土期货法人分析，CoWoS先进封装主要有3种技术架构，其中硅中介层（CoWoS-S）封装是目前主流，包括英伟达H100芯片和超微（AMD）MI300芯片......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
2023 年以来，AIGC 迅速发展，带动 AI 芯片与 AI 服务器热潮，而由台积电推出、被称为 CoWoS 的 2.5D 先进封装技术......
相关企业
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
;安普达贸易有限公司（深圳）;;深圳市安普达贸易（APD）于2005年09月01日在广东省深圳市宝安区成立，为国内供应LED芯片（ledchips）.公司拥有资料LED封装技术人员，熟悉
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术
;深 圳市金亿达电子五金有限公司;;我公司是致力于环保、节能产业的绿色企业，半导体事业部为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工，并给予半导体封装技术
;深圳市金亿达电子五金有限公司;;我公司是致力于环保、节能产业的绿色企业，半导体事业部为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工，并给予半导体封装技术