集邦:AI需求爆发将驱动先进封装产能增长

发布时间:2023-06-27  

【导读】据台媒报道,随着AI需求爆炸性成长,根据集邦(TrendForce)研究指出,微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP(云端服务供应商)陆续采购高阶AI服务器,大量投入训练及强化其AI模型,将推升AI芯片及高频宽存储(HBM)的需求,并驱动先进封装产能2024年将成长3~4成。

集邦:AI需求爆发将驱动先进封装产能增长


据台媒报道,随着AI需求爆炸性成长,根据集邦(TrendForce)研究指出,微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP(云端服务供应商)陆续采购高阶AI服务器,大量投入训练及强化其AI模型,将推升AI芯片及高频宽存储(HBM)的需求,并驱动先进封装产能2024年将成长3~4成。


集邦指出,目前NVIDIA的A100及H100,在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中,单颗芯片HBM搭载容量提升20%,达96GB;AMD更是大量采用HBM,其中MI300搭载HBM3,MI300A达128GB,更高阶MI300X则提升了50%,达到192GB之多。而Google在下半年推出的TPU张量处理器,据传也搭载HBM存储器,以扩建AI基础设施。


集邦预估,2023年市场上的AI芯片,总计搭载之HBM总容量将达2.9亿GB,将近6成之成长,并有望延续至明年,再成长3成以上。


除了存储芯片成长之外,AI及HPC等芯片需要先进的封装技术,需求也日益提升,以台积电的CoWoS来说,已积极调整龙潭厂产能,应对爆炸式成长。


集邦观察,在强烈需求带动下,台积电于2023年底CoWoS月产能,有望达12K。其中,光是NVIDIA对CoWoS产能就较年初成长近5成,若再加上AMD、Google等高阶AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能更加紧迫,而此一强劲趋势将可延续至明年,预期在相关设备到位之下,先进封装产能可再成长3~4成。


有一点需要担心的是,不管在HBM或CoWoS,生产过程中的相关设施,是否能够即时到位,例如直通硅晶穿孔封装技术(TSV)、中介层电路板(Interposer)以及湿制程设备,不排除台积电在必要时,会评估其他先进封装外包,例如Amkor或Samsung等,以即时因应潜在供不应求的情形。


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