月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，电子成功拿下了的 2.5D 封装。消息人士透露，的先进封装 (AVP) 团队将为提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而则称之为 I-Cube。的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。

三星从去年开始积极争取 服务的客户。他们向潜在客户承诺将为 AVP 团队分配充足的人手，并提供其自主设计的中间层晶圆方案。

消息人士称，三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装，但他们表示，在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上 HBM 芯片的封装，三星正在研发一种“面板级封装”技术。

业界推测，英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的也可能为三星带来后续的 HBM 。