月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,电子成功拿下了的 2.5D 封装。消息人士透露,的先进封装 (AVP) 团队将为提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
本文引用地址:据IT之家了解,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而则称之为 I-Cube。的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。
三星从去年开始积极争取 服务的客户。他们向潜在客户承诺将为 AVP 团队分配充足的人手,并提供其自主设计的中间层晶圆方案。
消息人士称,三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装,但他们表示,在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层,这会降低生产效率。因此,针对八颗及以上 HBM 芯片的封装,三星正在研发一种“面板级封装”技术。
业界推测,英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增,导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的也可能为三星带来后续的 HBM 。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。