资讯
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
级DRAM产品的技术迭代，不断向全球DRAM市场的主流工艺节点技术进行突破。
深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时，在国内外存储芯片......
通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产(2022-09-08)
开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
晶圆级先进封装项目开工
近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测......
金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资(2021-10-28)
、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制(2023-06-28)
供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性。
对于存储模块，长电科技的具有16颗堆叠3D NAND存储器封装、基于UFS的多芯片封装等技术......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一;在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼......
总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用(2021-08-17)
生产线，建筑面积9843.96平方米。生产线引进碳化硅芯片封测技术，新增生产和检测等设备163台（套），可年产碳化硅产品1.8亿支。
此外，辽阳......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
消费电子等领域产品不断朝向小型化与多功能化发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，对先进封测技术的需求也越来越高。诸如4纳米等先进工艺制程芯片，需要先进的封装技术以确保其更好的系统级电学、热学性能。
同时，封装技术也在向多维异构发展。相比于传统的芯片叠加技术......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产。项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。公司......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测......
强化与存储晶圆原厂业务合作，江波龙收购力成苏州全资子公司(2023-06-29)
厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
电子具备12寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号，产品包括功率三极管、功率 MOS......
纵深布局高端存储产品，铨兴科技即将亮相MTS2024(2023-10-31)
深圳召开，铨兴科技将携旗下最新存储技术与产品亮相MTS2024。
随着国内半导体存储产业不断的扩产，行业已然进入高速发展期。铨兴科技作为一家卓越的存储器封测制造一体化企业，凭借特色先进封测技术、高端......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时......
台积电被外资持股八成，张忠谋表示担忧(2017-06-09)
尔定律还可延伸好多年，台积电也还不会迈入「成熟阶段」。
传三星封测技术落后，7、8 纳米拟外包台积电
芯片制成微缩至10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos 芯片......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。该公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。该公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
万亿美元，比2021年增长约七成，汽车半导体需求的爆发式增长将发挥重要的牵引作用。
长电科技近年来不断加速汽车电子业务发展，凭借自身全球领先的半导体封测技术优势，为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工(2021-08-17)
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式于浙江省丽水市丽水经济技术......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项目为先进封测......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
科技一方面依托高效经营管理和产品优势抵御行业风险,扎稳业务阵脚,另一方面也取得了研发创新与制造布局的一系列进展,提升企业未来的市场竞争力。
前不久,长电科技宣布在先进封测技术领域取得新突破,实现了4纳米(nm)工艺制程手机芯片......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
升遂宁电子信息产业集聚水平和产业层次具有重要意义。
和恩泰半导体是一家专注于存储领域的高新技术企业，具有一流的半导体设计及封装测试能力。
意芯半导体存储芯片封测项目开工
8月13日，意芯半导体存储芯片封测项目开工。
据介绍，该项目位于丽水经济技术......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江(2021-01-18)
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
其中，崇福......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
了战略合作伙伴关系，签订了长期业务合作协议。目前，该公司基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司竞争力，通富超威槟城持续增加投资，继续扩产厂房。
通富......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。
根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
佰维存储展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
芯片封测需求旺盛接单很忙;
【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设(2023-04-12)
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设;据遂宁经济技术开发区消息，目前，遂宁经开区利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目和补充流动资金。
根据资料，12 吋显示驱动芯片封测扩能项目，总投资97,406.15万元，是汇成股份利用现有厂区， 在现有技术......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地(2023-12-01)
（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。晶圆级先进封测技术......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半成品芯片、高端测试技术、晶圆预处理。该基地已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为其全球晶圆预处理三大工厂之一，英特......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。
图片来源：积芯微电子官网
据介......
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升(2024-01-03 14:38)
产业的回暖也得益于后摩尔时代的不断趋近。郑力认为，随着芯片制程接近物理极限，未来芯片产业需要封测技术扛起性能提升的大旗。这在助推封测市场需求的同时，也对封装技术的多样化提出要求。“对于封测市场回暖、技术......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
光电子信息产业园为市重点外商投资项目，是山东省存储类芯片封测企业。该项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线、嵌入式存储芯片封装测试线、固态硬盘SSD生产线、超薄U盘生......
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产(2023-04-24)
主体封顶，12月投产。
芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。
去年10月，芯恒源存储芯片切割研磨封测......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
公司已经成为公司的间接控股子公司。
据悉，力成科技为中国台湾上市公司，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成......
这家本土新锐存储企业，成立仅3年，营收破10亿！(2022-07-14)
。采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。“我们的封测车间自动化程度非常高，也是国内唯一对第三方开放的无人工厂，封测产能达10KK/月，生产......
复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目(2023-06-12)
复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目;据谷川联行消息，近日，深圳市复睿科技有限公司落户山西霍州经开区科技智创园，投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目，项目全部达产后预计可实现产值不低于1亿元......
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶(2022-12-06)
规划封测年产能180亿颗，利普芯封测板块二期新厂房封顶;12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。
利普芯2006年在深圳初创，主业......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面......
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