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研发客服11月8日，由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳召开，铨兴科技将携旗下最新存储技术与产品亮相MTS2024。
随着国内半导体存储产业不断的扩产，行业已然进入高速发展期。铨兴科技作为一家卓越的存储器封测制造一体化企业，凭借特色先进封测技术、高端存储制造能力、优质的存储产品解决方案、品牌实力等竞争要素在众多存储厂商中脱颖而出。
行业领先的特色先进封装技术
铨兴旗下铨天智能制造生产基地成功开发16Die堆叠芯片的封装工艺，在国内属于领先技术。现阶段量产的8Die堆叠、速率高达2.4Ghz的闪存芯片,目前平均封装良率高达99.5%，提升了固态硬盘产品整体容量与速度外,同时也降低了制造成本，达成更好的性价比。高叠Die芯片将有助于PCIE 5.0版固态硬盘与企业级固态硬盘产品的快速发展，通过高达2.4Ghz的传输速率可减少存储时数据响应时间，提高GC指令(垃圾数据处理)与WL指令(磨损平均处理)的运作效率，减少使用时数据卡顿的现象。8Die堆叠的封装芯片已通过实验室验证,通过+120度至-40度宽温测试，可靠度测试等测试，均符合工规/车规市场使用要求。
重点布局前瞻性和高成长性行业产品
目前公司正在积极拓展高端模组制造实力及产品开发力，积极开发应用于数据中心、服务器、工业应用、智能汽车、AI人工智能等领域的存储产品。
公司现已推出应用在数据中心和服务器的内存条、固态硬盘，并已获得行业知名客户的认证通过并下单。
在工业存储应用领域，公司推出了工规级SSD、内存模组等产品，可满足工控设备、工业PC、高端医疗设备、5G基站、工业互联网等工业类细分场景的应用需求。
针对智能汽车方面，公司已通过车规级16949资格认证，推出车规级存储卡、eMMC、BGA SSD 、SSD等车载存储产品，目前已取得智能汽车大厂的认证。
公司目前通过设备升级、全自动化测试设备开发，实现了芯片封测、模组生产及测试的全自动化，并通过整合多个管理系统，将销售、采购、研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系，使得公司能够更加高效地管理和生产产品。
未来，铨兴科技将继续深化存储器封测制造一体化布局，做好品质把控，针对细分市场的需求推出更多优质的存储产品。
2023年11月8日 (周三)，集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024)。
届时，集邦咨询资深分析师团队以及来自美光/Solidigm/西数/慧荣科技/浪潮信息/时创意/大普微/欧康诺/皇虎测试/澜起科技等公司的重磅嘉宾将同台演讲，为业界提供前瞻战略规划思考，欢迎报名。
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