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晶圆代工龙头台积电昨股东常会，董事长张忠谋以天气艳阳高照为喻，强调台积电过去几年都创新高，预期今年也将是不错的一年，且预估到二○二○年前，营收年增率都可达百分之五到十，优于产业成长率百分之四到五。

他并强调，去年和今年台积电股价都领先台股指数，但这是非常健康的。至于外资持股逾八成，他回应股东提问时指出，这绝不是台积电的选择，他也不乐见，也希望有更多的台湾投资人多投资台积电。台积电昨天股价上涨一点五元，收二一三元，再创历史新高，市值逾五点五兆元，写下台股最大市值纪录。

昨天是台积电成立卅周年的股东常会，张忠谋的精神也比往年更显愉悦。他指出，昨天天气象征台积电蓬勃向上的气象，去年营运再创新高，今年看来也会是不错一年，同仁都很兴奋，将迎接面前的挑战。

有股东提议把配息给外资的一成资金，作为提高员工薪资和分红，但张忠谋强调台积电员工薪资加计分红，在台湾已经是非常高，如果一下子拿来调高薪资结构，反而失去竞争力，届时员工待遇会跟着下来，公司营运变成向下循环，结果反而不好。

张忠谋表示，台积电的股利政策经过非常审慎的考虑才会调整，内部目标是稳定且逐年成长，不可能恣意调降；他说，台积电近四年来都持续提高股利，由原先的每股配息三元，增至四点五元，前年再增至六元，今年增发至七元，创廿一年新高，代表竞争力不断提升并获客户肯定。

张忠谋表示，台积电成立时几乎百分之百是台资，后来虽然飞利浦入股，但到二○○五年已全数出脱，目前外资持有台积电已逾八成，并非他所乐见，他呼吁更多的台湾投资人能参与投资，原因除了半导体产业会持续成长外，台积电成长仍会优于产业平均数。

张忠谋表示，全球半导体产业在平面架构下，预估还有八到十年的成长空间，但现在已导入3D封装架构，把芯片向上堆叠，让摩尔定律还可延伸好多年，台积电也还不会迈入「成熟阶段」。

传三星封测技术落后，7、8 纳米拟外包台积电

芯片制成微缩至10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

韩媒etnews 8 日报导，业界消息透露，最近三星系统LSI 部门找上美国和中国的OSAT（委外半导体封装测试业者），请他们开发7、8 纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆。陆厂则表达了接单意愿。

倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos 芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出最后决定。

10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊（reflow），必须改用热压法（thermo compression），三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10 纳米以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。相关人士表示，要是三星决定外包，会提高生产成本，不利三星。

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