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瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产;据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称“瑞识科技”）4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进。按计划，今年12......
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶;据中国电子第三建设消息，2022年7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 消息介绍称，成都......
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定; 3 月 27 日消息，《华尔街日报》昨日称，SK 海力士计划投资约 40 亿美元（IT之家备注：当前约 289.2 亿元......
消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂，预计最早2025年投产;据路透社报道，知情人士称，SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计将在2023年上半年选址。 据消息人士透露，该工......
业的产值中，‘封’和‘测’是2:1的关系，但是大陆远远不到。” 利扬芯片CEO张亦锋指出，“大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆，对测试的需求非常大。” 与此同时，对应的是芯片测试工厂巨大的投资成本。 “封装厂......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业,借助ASMPT的先进技术,奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月,奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心,进一步投入大芯片封装......
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项......
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。 据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。 ......
落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力。 台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测......
为满足中国半导体制造企业需求设立的企业，借助ASMPT的先进技术，奥芯明专注于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。今年5月，奥芯明位于上海张江临港科技港的全国首个研发中心，进一步投入大芯片封装......
芯片封装等领域的商用化进程。 自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
等领域的商用化进程。自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂......
元的补贴，并为芯片厂提供约 240 亿美元的税收优惠。消息人士表示，芯片封装厂将有资格获得资助。 SK 海力士于 8 月 2 日正式收购了韩国晶圆代工厂商 Key Foundry，收购价 5758......
美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商;11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。 这是美国《芯片与科学法案》的首......
投资合约，计划在西安共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。 2015年，力成子公司-力成半导体(西安)有限公司正式成立，并于第二年（2016年）开始量产。据悉，力成西安封装厂......
家员工持股公司(ESOP)，目前其已经是美国最大的外包半导体组装和测试(OSAT)企业，为500多家客户提供芯片封装测试、鉴定和其他服务。 封测是半导体供应链的关键环节，也是......
除了既有的2D/2.5D封装外，还主要布建属于前段3D领域台积电系统整合芯片封装（TSMC-SoIC）项目的WoW、CoW等先进封装，目前业界对于AP6量产后的市场反响保持关注。 公开......
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元; 【导读】据台媒工商时报报道，市场研究机构Omdia显示器研究部门总经理谢勤益表示，6月电视面板价格上涨3～5％，IT面板......
试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。 据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。 美国商务部副部长Laurie Locascio在宣......
明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。 （奥芯明 x ASMPT 展台......
英特尔考虑加大对越南芯片封装厂的投资，规模约 10 亿美元;IT之家2月12日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元（当前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距; 【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。 业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装......
有该合资企业92%的股份，是总部位于孟买的家电和工业电机及电子公司。 在此之前，Sanand已经有一家芯片封装厂的计划。美国的存储和储存制造商美光去年6月同意在那里建设一家封装和测试设施。美光......
ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装......
之晶体管数量就显得格外重要。本文引用地址：01半导体先进封装技术 这两年“先进封装”被聊得很多，“封装”大概可以类比为对电子芯片的保护壳，保护电路芯片免受外界环境的不良影响。当然芯片封装还涉及到固定、散热......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星......
人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。 IT之家注：CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以来......
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。 下面就说一下具体有哪些区别： 1、芯片......
封装，见图13： 图 13 电子制造产业链整合趋势2 如此，封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装......
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！; 据业内消息，计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装......
巨头公司也将投资 10 亿美金在印度建立芯片封装和产品组装厂。 据悉，在联茂电子、欣兴电子等电子产业工厂陆续宣布其在东南亚的投资购地进展，华通电脑昨天发布公告表示，其子公司 COMPEQ......
人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。 3月18日晚......
之晶体管数量就显得格外重要。 01 半导体先进封装技术 这两年“先进封装”被聊得很多，“封装”大概可以类比为对电子芯片的保护壳，保护电路芯片免受外界环境的不良影响。当然芯片封装还涉及到固定、散热......
元，大部分新支出将集中在泰勒市附近。目前三星正在当地建设一家芯片厂，现计划再建一家芯片制造厂以及一个先进封装厂。 消息人士称，宣布三星扩大投资的活动预计将于4月15日在泰勒举行。对此三星未予置评。此前......
5日，恒诺微电子IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在嘉兴秀洲国家高新区举行。 嘉兴秀洲国家高新区消息显示，此次项目总投资1亿美元，均采......
国台湾经济部技术处“A + 企业创新研发计划”的支持下，与嵩展、紘泰、新应材合作，花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产，抢进手机及物联网晶片封装市场。 中国台湾省工研院指出，传统扇出型封装......
以来，晶圆代工厂产线满载运行也无法追上订单增加的速度，包括台联电、世界先进、三星、台积电都多次传出涨价消息。后段封测也因此需求大增，封测价格同时也因上游原材料价格上涨等（点击查看：芯片封装涨价原因）因素......
逐步进入到新一轮上升周期中。 三星美国投资追加至440亿美元？或新建一座晶圆厂和一个封装厂 近日据外媒消息，三星计划将在美国德克萨斯州的投资增加至约440亿美元，大部分新支出将集中在泰勒市附近。目前三星正在当地建设一家芯片......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场; 【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介......
越摩尔定律角度看，SiP将重构封测厂的地位和角色，向方案解决商转变。封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装结构，嵌入......
资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装......
技术在半导体微型化领域的大跃进，与业界共同迈向尖端半导体良率不断提升的新一代。 虽然先前有媒体报导，台积电当前也正与设备和原料供应商合作，研发新的先进芯片封装技术，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更多芯片......
家总部位于孟买的电器、工业电机和电子公司，将拥有该合资企业 92% 的股份。 根据之前的协议，萨南德已经有一家芯片封装厂正在建设中。 美国内存和存储制造商美光科技去年 6 月决定在那里建造一座封装和测试工厂。 美光......
半导体巨头新厂选址敲定？;据路透社报道，美国半导体巨头英特尔计划在意大利建立一座芯片封装厂。 根据路透社消息表示，两位知情人士指出，半导体巨头英特尔（Intel）计划......
润终于实现了扭亏为盈。 据悉，SK 海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望能更多地满足人工智能（AI）开发中关键组件 HBM（高带宽存储器）不断增长的需求。 海力士（Hynix）是韩国最大的芯片......
议上与越南科技公司和政府部门讨论半导体方面的合作细节。 值得一提的是，早些时候12月7日，英特尔、高通、安培、ARM等美国主要半导体公司领导人代表团对越南进行了工作访问。 越南是包括英特尔全球最大的芯片组装厂在内的大型芯片组装厂......
由科技产品上升为政治武器，供应关系成为国际半导体企业关注的重要内容。为推动生产地来源多样化，企业在全球范围广泛进行制备封测厂选址。英特尔先后宣布在以色列、波兰投巨资新建工厂，美光公司也将在印度建立芯片封装厂。与此同时，相关......
上从不松懈。据 LexisNexis 的数据，台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，目前台积电拥有 2,946 项先进封装专利，并且质量最高，衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数。在专......
晶片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。 虽然......

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;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
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;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
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;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
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;深圳鑫月电子有限公司;;本公司主要经营销售LED芯片，服务于生产LED封装厂，我们会诚信对待每一位客户，欢迎新老客户长期合作。
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;华越微电子深圳有限公司;;华越微是国内最早生产IC的国家大型骨干企业，公司拥有先进的IC晶圆生产线，封装厂，测试工厂，和设计公司，对外可以销售芯片和成品
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;深圳市超光明电子有限公司;;公司成立于1994年，光磊芯片一级代理。拥有自己的LED封装厂。有较高的行业知名度。公司秉承薄利多销、共同发展的原则，欢迎新老客户的合作。
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富锦科技（深圳）有限公司
;富锦科技（深圳）有限公司;;富锦科技是台资企业，研发机构在台湾，封装厂设在上海，充分利用两地的优势，专业从事芯片的研发和生产，为客户带去完美的解决方案是我们的终极目标！
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