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如果我国军备芯片只有14nm，美国则是5nm，战场上差距在哪里？(2024-01-11 21:40:15)
是宇航级的还会增加如抗辐照。
也就是说制程的提升，并不是以提升军用芯片看重的这些可靠性方面为目的的，相反，随着制程的提升，制造难度......
浙江天台抽水蓄能电站首台导水机构通过出厂验收(2024-06-07 14:46)
质量。浙江天台抽水蓄能电站导水机构装配完成后，最大外圆直径6.96米，高度接近4米，总重量达254吨，加工装配精度要求高，制造难度较大。
在设备制造过程中，三峡......
英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！(2024-03-06)
月产能利用率持续超过9成，人工智能（AI）需求不减。
供应链表示，AI、高性能计算（HPC）等应用一片晶圆能产出的芯片仅为消费产品的四分之一，生产制造难度更高、更复杂；台积......
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备(2017-05-04)
准备在2018 年进入7 纳米制程试产，甚至2020 年还将要推出5 纳米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5 纳米之后的制程来说，到目......
轴向磁通电机技术难点分析 轴向磁通电机工作原理(2024-04-22)
轴向磁通电机技术难点分析 轴向磁通电机工作原理;这就意味着加工制造精度、装配精度的要求非常高，带来了极高的制造成本与极低生产柔性化程度。
高制造难度也导致了轴向磁通电机生产规模化不够，市场......
苹果 AirPods 开卖被抢光！首批出货售罄，下单等 4 周(2016-12-14)
由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：苹果）
延伸阅读：
制造难度大，AirPods 恐延迟到 2017 年发售
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察 责任......
20亿美元保证金！瑞萨电子和Wolfspeed达成10年晶圆供应协议(2023-07-06)
加速发展的碳化硅市场的关键参与者。”
这项20亿美元的投资，将支持Wolfspeed在美国北卡罗来纳州进行产能扩建，目标是碳化硅的产能可达目前的10倍以上。据悉，该工厂主要生产200mm碳化硅晶圆，这一尺寸相比150mm制造难度......
晶圆大厂抢抓12英寸主流，半导体设备跟随布局(2023-10-27)
结构优势，所生产的器件具有高品质、低损耗、低噪声等优势，主要用于制造智能手机和无线通信设备的前端射频模块。
众所周知，射频芯片虽然原理并不复杂，但制造难度却不低，甚至......
决定未来“上台阶”的“三电技术”外的“第四技术”(2023-09-17)
汽车还有一个“线控技术”，它的制造难度非常高。
什么是线控技术呢？就是通过电路信号对汽车进行控制，所以也称之为“电子线控”，它涉及多个汽车子系统，比如线控制动、线控油门、线控转向、线控底盘和线控悬架等等。由于......
直言光刻胶国产替代仍空白，中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
胶的价值量也将会发生巨大的变化（单位价值量：ArF>KrF>I>G）。
其中，ArF光刻胶的制造难度是最高的，这也是14nm/7nm芯片制造过程中不可或缺的原材料。
芯片的工艺也分等级，平板电脑、汽车芯片......
AI将驱动DRAM增长 预计DDR5内存需求在2024年增加(2023-11-10)
宽内存供不应求。陈沛铭预计，今年全球DRAM产值约为430亿美元，预计2026年可突破1000亿美元规模。HBM产品因制造难度大，目前单位价格是DRAM的20倍，但随着未来产量提升，价格将降至DRAM的5~7倍水......
充电10分钟，续航1200km，丰田称固态电池技术取得重大突破(2023-07-05)
非常大。如果丰田能实现突破，很可能是一个颠覆性的创新。
固态电池一直被看作电动汽车的潜在颠覆者，可以降低充电时间、提高容量，并降低使用液态锂离子电池的起火风险。然而，固态电池一直受制于成本和制造难......
深圳通与汇顶科技无感支付背后，使用了哪些“芯”技术？(2022-05-25)
。
此外，该方案还支持安全测距，将NFC、UWB的上层驱动协议栈统一集成到汇顶科技低功耗蓝牙SoC中，实现eSE+NFC+UWB+BLE全栈集成打通，通过模块化的改造大幅降低闸机升级改造难度......
国产车与中国芯何时实现“双向奔赴”？(2023-10-06)
，国产芯片并不具备这样的实力。
究其原因只有一个：芯片生产太难！制造难、技术也难！
俗话说“巧妇难为无米之炊”，生产工艺就是芯片制造的第一个难题。要知道，芯片开发的难点在于对精度的要求，此时......
比亚迪六棱柱电池问世(2023-02-07)
就是两款电池在电芯正负极极片上也有着截然不同的构造。特斯拉4680电池采用了无极耳方案，内部的工艺非常复杂，制造难度很高。而4090电池的极耳就比较明显了，长方块儿是正极，中间的圆柱是负极，正负......
比亚迪六棱柱电池问世 或再洗牌电池领域(2023-01-29)
在将多个电池连接为电池模组时,也有效提高了外部空间利用率。
再有就是两款电池在电芯正负极极片上也有着截然不同的构造。特斯拉4680电池采用了无极耳方案，内部的工艺非常复杂，制造难度很高。而4090电池......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
性要求。
DFM，是PCB设计和制造工艺之间的桥梁，属于工艺设计范畴，通过它可以发现设计和制造工艺的不匹配因素、评估出制造难度、制造风险等等，这些都是PCB设计软件中的DRC不能......
加入而开始高速发展，预估GaN功率半导体至2025年可达13.2亿美元。
TrendForce集邦咨询特别提到，相较传统Si base，第三类功率半导体衬底制造难度较高且成本较为昂贵，目前......
苹果首发3nm芯片！买手机的有必要为这么贵的技术花钱吗？(2023-09-13)
剪辑、图像处理、AI 运算分析等等，需要更多运算和更强性能实现的场景。
另一方面，也会带来能效的提升，也就是说，实现相同的性能，理论上更先进的制程耗电会更少。当然，制程提升的同时，也意味着制造难度......
同步电机与异步电机哪个比较好(2023-10-08)
后期的维护都具有一定优势；相对于异步电机，同步电机转子部分的励磁要求，无疑都有一定的制造难度或成本压力。但是，对于不同的使用工况，一些特定的要求，可能会导致客户更多地选择同步电机。
同步电机转速与电磁转速同步，而异......
VCSEL芯片产业崛起，探秘国产VCSEL的“破壁”和“突围”之路(2023-03-01)
的第二大VCSEL芯片供应商，2021年其市占率约为37.2％。
VCSEL芯片制作难度较高，从技术层面看，VCSEL综合了半导体材料、激光物理、半导体制造......
比亚迪六棱柱电池特斯拉4680的对手？(2023-02-08)
在将多个电池连接为电池模组时，也有效提高了外部空间利用率。
再有就是两款电池在电芯正负极极片上也有着截然不同的构造。特斯拉4680电池采用了无极耳方案，内部的工艺非常复杂，制造难度很高。
而4090电池......
消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸(2024-10-17)
它们不如插槽好用。
还有一点需要说明。附加卡、SXM/OAM模块的制造难度大、成本高，目前，大多数英伟达SXM模块都是由富士康制造。从板卡或模块迁移到插槽可以降低成本，但性......
工业相机必须要了解的参数有哪些？(2024-08-02)
数字工业相机像元尺寸一般为3-10μm，一般像元尺寸越小，制造难度越大，图像质量也越不容易提高。
6、光谱响应特性(Spectral Range)：指该像元传感器对不同光波的敏感特性，一般......
全球海拔最高抽水蓄能电站通过审查(2024-09-02 09:40)
海拔、高地震烈度、超高水头的复杂建设条件以及高转速、高电压、大容量发电机组的复杂建造难度，项目总体上具有“六高一大”的显著工程特点。
项目主要承担发电、储能、促进新能源开发任务。枢纽......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
企业提供一站式解决方案。
作为集成电路制造前道工序中的关键设备，离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中，通常有70多道离子注入工序，因此，这种......
中国高能离子注入机核心技术难关得到突破！(2022-08-29)
国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻国内先进集成电路大生产线。
作为集成电路芯片制造的关键设备，离子注入机设备的研制难度极大、研制基础薄弱，其应用也非常广泛，不仅可以用做大规模集成电路和器件和半导体材料的离子注入，还能......
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义(2021-04-26)
工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义;4月26日消息，日前，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业......
美国半导体产业的演进之路(2024-07-09)
应链中越来越重要。再加上，芯片制造难度指数及提升，IDM维持产品更新迭代，需面临更大的压力。出于对成本和产品布局的考虑，全球IDM纷纷停产设备落后的晶圆产线，美国的老牌IDM也开始走向转型之路——他们......
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图(2021-09-11)
圆对晶圆混合键合制定协同优化解决方案
晶圆对晶圆键合使芯片制造商能够在其中一片晶圆上构建某些芯片结构，而在另一片晶圆上构建其它不同的芯片结构，随后，将两片晶圆键合以制造出完整的器件。为了......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装的全流程方面的成果探索和所能提供的的服务。
芯瑞微 (上海)电子科技有限公司产品总监 赖诚
赖诚指出，包括SiP、PoP，甚至现在所说的Chiplet技术，目前这些好的封装技术提供给了很多的便利性，一是它的制造难度会降低;第二......
扁线双U-Pin高效驱动电机介绍(2023-09-13)
端部结构紧凑，导体间留有极小空气间隙利于散热。相较于常见扁线U-Pin工艺，进一步降低绕组端部高度和电机体积。但该U-Pin双排技术工艺要求高、制造难度大，需要强大的生产装备和研发技术支撑。
如今，扁线......
扁线双U-Pin高效驱动电机的应用优势(2024-08-06)
端部结构紧凑，导体间留有极小空气间隙利于散热。相较于常见扁线U-Pin工艺，进一步降低绕组端部高度和电机体积。但该U-Pin双排技术工艺要求高、制造难度大，需要强大的生产装备和研发技术支撑。
如今......
国产碳化硅芯片项目面临的几个实际问题(2022-08-12)
，这会造成工艺制造成本高、流片效率低。SiC芯片制造过程中需高温注入，且还要高温化退火工艺。
其次，栅氧工艺需要面对碳原子的反应，会形成碳相关杂质，需要高温氧化工艺，皇冠级难度，由于硅产业无法借鉴，工艺......
宏光半导体发布两大战略合作，持续加码布局GaN领域(2022-03-28)
不少OEM、ODM业者加入而开始高速发展，预估GaN功率半导体至2025年可达13.2亿美元。
TrendForce集邦咨询特别提到，相较传统Si base，第三类功率半导体衬底制造难度......
芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌(2022-04-28)
芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌;4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。
在本次交流会上，广东......
全球LiDAR传感器供应商Ibeo申请破产(2022-10-09)
术角度讲，由于制造难度较高、扫面角度较小等技术难点尚未解决，Ibeo所坚守的纯固态激光雷达成本较高，暂时难以大规模上车；而相较之下，“过渡方案”半固态激光雷达目前似乎正在成为车企的主流选择。
Ibeo 在其......
Qorvo UWB助力深圳通，迈入智慧出行时代(2022-06-20)
层驱动协议栈统一集成到汇顶科技低功耗蓝牙SoC中，实现eSE+NFC+UWB+BLE全栈集成打通，通过模块化的改造大幅降低闸机升级改造难度。
据透露，Qorvo、汇顶科技和深圳通公司已经成功联合演示了“无感过闸+多物......
国产离子注入机未来可期，半导体设备潜力股思锐智能落子布局！(2023-08-16)
中的关键设备，离子注入机至关重要，其开发难度仅次于光刻机。据了解，在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素，并按预定方式改变材料的电性能。离子注入机是执行这一掺杂工艺的芯片制造设备，使得......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
适用于电动汽车、快速充电基础设施、可再生能源和各种工业应用（包括数据中心）。然而，与硅基芯片相比，碳化硅芯片的制造难度更大，成本更高，在制造工艺的产业化过程中，还有许多挑战需要克服。
意法......
台积电、三星、AMD，谁才是人工智能霸主？(2023-12-21)
业务依赖于美国和欧洲市场的准入政策和生产设备。此外，中美关系的不确定性也增加了芯片制造商规划未来的难度。
中美贸易摩擦将在未来几年对全球芯片市场产生重大影响。它还可能重塑芯片制造商的运营方式，因为芯片制造......
2023上海国际车展：动力电池趋势，46系列大圆柱国内供应链崛起(2023-05-04)
效的空间利用）
其中软包电池以其密封的柔性箔作为容器，以具有更轻的结构而闻名，所以能量密度比高，不少欧美电车一直使用，但是由于制造难度大，成本高，而且在热失控方面更加难以控制。所以......
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出(2021-10-08)
原本计划今年开始3纳米制程生产处理速度更快、能效更高的芯片，但6日三星在“Samsung Foundry Forum”表示，转移到全新制造技术的难度很高，3纳米制程将在2022上半年推出。代表......
日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率(2022-11-09)
个优点是能够提高使芯粒与外部实现电气连接的布线的高频特性和散热性能。
当前，随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。
在此......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
裸片和全碳化硅模块两大类，与传统硅半导体相比，碳化硅输出电流更高，静态漏电流更低，能效更高，特别适用于电动汽车、快速充电基础设施、可再生能源和各种工业应用（包括数据中心）。然而，与硅基芯片相比，碳化硅芯片的制造难度......
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率(2021-09-11)
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商，加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率; 2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？;
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs
也宣布推出无需的，并且制造......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
相结合的可能性（低制程但总体性能相对较低的小芯片可以贸易），从而创造出一种更强大的芯片，相当于先进的7nm甚至3nm节点芯片。而中国封装和组装供应链相对俱全，这样可以绕开美国贸易制裁的影响。另外如前文讲到它的制造难度和成本都非常好的高性能芯片制造......
210万千瓦！四川最大抽水蓄能项目道孚电站开建(2024-01-15 11:12)
压、大容量发电机组复杂建造难度等特点。经过参建各方研究论证，项目正有序实施。道孚抽水蓄能电站的建设将有力推动世界抽水蓄能机组和电气设备技术创新发展。
抽水蓄能是目前最常用的大规模储能技术，主要......
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”(2022-06-01)
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”;半导体设备公司面临“幸福的烦恼”。芯片制造厂纷纷扩产，设备公司订单增多。但受全球供应链紧张及疫情影响，零部件交付周期一再延长，导致半导体设备交付难度......
相关企业
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
复、TVS管、桥堆。 公司与MOS芯片生产商、二极管专业制造商以及汕头华汕电子等芯片制造、封装制造商保持着密切的合作关系，采用先进的生产技术，集中了一批管理经验丰富的专业人才。完备
;成都恒瑞光学镜片制造厂;;
;深圳市欧科科技发展有限公司;;欧科现为Micron、STARRAM、SPECTEK、DOKIN（中芯国际）、SPANSION等国际著名芯片制造商在中国地区的增值代理商。客户遍及PC板卡、VCD
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本